最近網路流出了號稱蘋果下一代iPhone SE 4的保護殼諜照,有望採用6.1吋螢幕,整體外觀也承襲iPhone 14的設計,包括取消Touch ID,首度改為Face ID,成為蘋果唯一僅存的「劉海iPhone」,後置相機則維持單鏡頭規格。外媒Yanko Design根據各方爆料和保護殼等消息,公開iPhone SE 4的渲染圖,讓果粉對新機有更進一步的了解。
儘管昔日曾是一方霸主,日本大廠 Sony 近年在智慧手機市場卻走得十分艱辛,市佔率始終未有起色,即便是在日本主場也是被 Google Pixel 超前,後續該如何扭轉局勢?近期就有一連串消息指出,Sony 今年度的 Xperia 手機陣容恐有大幅度改變,不只是多項特色規格被移除,就連 Xperia 5 系列都可能成為絕響。
近年聯發科的天璣 Android 手機晶片效能急起直追,已經不輸給同陣營的高通。據傳,今年還有兩款旗艦級的天璣晶片將發表,其中一款最快將在五月登場,另一款則是落在十月。
iPhone 最大的性能優勢要沒了嗎?根據外媒《notebookcheck》報導指出,一份疑似高通下一代旗艦晶片 Snapdragon 8 Gen 4 的跑分數據流出,一舉超越蘋果預計搭載於 iPhone 16 的 A18 Pro 晶片,可望扭轉 Android 陣營在效能上的劣勢。
高通今日正式預告,將在 3 月 18 日舉辦「驍龍旗艦新品發布會」,明確指出在下一代 Snapdragon 8 Gen 4 來臨之前,又會有一波全新的 Android 旗艦晶片,這次可望讓消費者以更平實的價格入手旗艦性能。
Sony 下一代旗艦 Xperia 1 VI 相機規格流出?最新爆料指出,Sony 即將於下月舉辦的 MWC 世界行動通訊大會揭曉 2024 年度的手機陣容,其中旗艦款 Xperia 1 VI 三顆主鏡頭有望全搭載最新的感光元件,並一起升級為 4800 萬畫素。
如果想要轉移 eSIM 卡,免不了親自跑一趟電信門市,甚至若不符合資格,還得繳交 300 元的設定費用,對此 Google 於去年的 MWC 世界行動通訊大會就曾預告,將推出 eSIM 轉移工具,而目前已有兩款 Android 旗艦手機悄悄適用了。
近年 Android、iPhone 之間的效能差距迅速拉近!根據高通、聯發科下一代旗艦晶片最新流出的跑分成績,已經在多核心分數上大舉超越蘋果 A17 Pro,甚至足以媲美 Mac 筆電。
HTC重返台灣前10大手機品牌! 復仇成功踢下小米;Google 網站爆雷!華碩新旗艦 Zenfone 11 核心規格曝光了;蘋果宣布開放iPhone側載!iOS 17.4迎接三大巨變;《幻獸帕魯》抄襲引爭議!寶可夢公司正式喊話:我們會查;Google Pixel手機再度爆發儲存失效災情!罪魁禍首恐是它。
華碩下一代旗艦手機 Zenfone 11 又曝光了!提早出現在 Google Play Console 認證網站,證實將有 16GB 的記憶體容量以及最新的 Android 旗艦晶片。
Sony手機雖然在全球市場的市占率並不高,但仍擁有一群忠實的支持者,使得每年的新機計劃都備受矚目,那麼今年新機將在何時亮相呢?根據日媒的報導,已經有了一個可能的時間點
作為今年度的 Android 旗艦晶片代表,高通 Snapdragon 8 Gen 3 與聯發科天璣 9300 效能十分優異,與蘋果 A17 Pro 互有往來。想要體驗最強的效能不一定要花大錢買旗艦手機,就有消息指出,年中開始就能看到中階手機採用 Snapdragon 8 Gen 3 或聯發科天璣 9300。
聯發科今年度發表的 Android 旗艦晶片天璣 9300,全面採用大顆核心使效能跑分一鳴驚人,獲得亮眼的成績。據悉明年度的天璣 9400 將延續相同策略,更有爆料聲稱,聯發科將能全方位擊敗高通。
台灣 2023 年度 Google 搜尋排行榜揭曉;一文秒懂台灣三大電信強項、最新網速排名;內行人曝一招避開蝦皮的中國賣家;華碩ROG Phone 8完整外型規格洩露;蘋果 iPhone 16 首波原型設計圖曝光。
蘋果 iPhone 晶片效能向來保有一定優勢,近年差距卻不斷被縮小,尤其是高通即將在明年推出的 Snapdragon 8 Gen 4 旗艦晶片迎來 2 大變革,會採用自行研發的 Oryon 核心,就連架構都傳出大幅修改,有望替 Android 手機帶來效能大躍進。
蘋果 iPhone 15 與 Google Pixel 8 才秋季結束發表會沒多久,下一世代旗艦手機已經準備接棒!三星、華碩均傳出將提前發表 2024 年款的旗艦新機,最快有望下月登場。
蘋果今年度 iPhone 15 Pro 被視為近年最大改版,然而綜合現今流出的爆料內容,明年度的 iPhone 16 Pro 似乎也不遑多讓?外媒《Macrumors》統整最新爆料的 10 項升級傳聞,帶你提前掌握是否再等一年換機更划算?
聯發科本月發表天璣 9300 手機晶片,採用四顆超大核心的結構締造優異的官方跑分數據,外界看好得以與高通、蘋果競爭新一代霸主。但卻有 YouTuber 實測發現,天璣 9300 只跑了 2 分鐘 CPU 極限測試,效能只剩下 46%。
想要手機保持順暢,許多消費者會選購新一代旗艦晶片,以確保最長的使用壽命,然而隨著技術進步,似乎越來越不必要了?根據外媒《GSMArena》邀請網友進行投票,有將近 70% 開始認為「旗艦晶片不再重要」。
IC設計龍頭聯發科(2454)與高通在AI市場展開直球對決!聯發科天璣9300對上高通Snapdragon 8 Gen 3,聯發科今天大動作發表最新天璣9300旗艦5G生成式AI行動晶片,強調為聯發科迄今為止最強大的旗艦行動晶片,首款採用聯發科天璣9300晶片的智慧手機預計於今年底上市,天璣9300已獲得中國手機廠vivo、OPPO、小米採用。