最近網路流出了號稱蘋果下一代iPhone SE 4的保護殼諜照,有望採用6.1吋螢幕,整體外觀也承襲iPhone 14的設計,包括取消Touch ID,首度改為Face ID,成為蘋果唯一僅存的「劉海iPhone」,後置相機則維持單鏡頭規格。外媒Yanko Design根據各方爆料和保護殼等消息,公開iPhone SE 4的渲染圖,讓果粉對新機有更進一步的了解。
儘管昔日曾是一方霸主,日本大廠 Sony 近年在智慧手機市場卻走得十分艱辛,市佔率始終未有起色,即便是在日本主場也是被 Google Pixel 超前,後續該如何扭轉局勢?近期就有一連串消息指出,Sony 今年度的 Xperia 手機陣容恐有大幅度改變,不只是多項特色規格被移除,就連 Xperia 5 系列都可能成為絕響。
近年聯發科的天璣 Android 手機晶片效能急起直追,已經不輸給同陣營的高通。據傳,今年還有兩款旗艦級的天璣晶片將發表,其中一款最快將在五月登場,另一款則是落在十月。
根據《日經亞洲》報導,主導人工智慧(AI)晶片市場的輝達(Nvidia)表示,希望成為「AI領域的台積電」,將把業務擴展到硬體之外,打造新軟體平台,以進軍軟體服務領域。 在輝達18日加州聖荷西舉辦的 GTC 2024 年會上,執行長黃仁勳推出了一系列平台和工具,讓開發者更容易根據輝達預先建立的 AI
1.台股昨(13)日衝上20112點,再創歷史新高,不過兩萬高檔再現賣壓,指數終場僅小漲13點,收在19928點。專家表示,短線多方區是由「拉積盤」轉向「吸金盤」,後續還有千億銀彈上膛挺台股,內外資雙多行情不看淡。本週五(15日)將有融券回補買盤,預計727家上市櫃企業、14.3萬張融券,逾163.
iPhone 最大的性能優勢要沒了嗎?根據外媒《notebookcheck》報導指出,一份疑似高通下一代旗艦晶片 Snapdragon 8 Gen 4 的跑分數據流出,一舉超越蘋果預計搭載於 iPhone 16 的 A18 Pro 晶片,可望扭轉 Android 陣營在效能上的劣勢。
高通今日正式預告,將在 3 月 18 日舉辦「驍龍旗艦新品發布會」,明確指出在下一代 Snapdragon 8 Gen 4 來臨之前,又會有一波全新的 Android 旗艦晶片,這次可望讓消費者以更平實的價格入手旗艦性能。
高佳菁/核稿編輯生成式人工智慧功能應用擴展到智能手機的趨勢正儼然成形,許多家智慧型手機供應商已經開始在設備上導入AI人工智慧,而手機晶片製造商高通、聯發科正在AI人工智能領域激烈競爭,「文字轉視訊」則是戰役的中心點。《日經亞洲》引述高通業務總經理馬拉迪(Durga Malladi)指出,繼大型語言模
高佳菁/核稿編輯三星(Samsung)在近日的去年第4季的財報中公告,其晶圓代工部門已得到1份2奈米AI晶片的訂單,且針對該訂單還包括配套的高頻寬記憶體(HBM)和先進封裝服務。在公告中,三星表示,隨著智慧型手機和PC需求逐步回溫,預計今年晶片代工市場規模將在先進製程的推動下,進一步回歸到接近202
Sony 下一代旗艦 Xperia 1 VI 相機規格流出?最新爆料指出,Sony 即將於下月舉辦的 MWC 世界行動通訊大會揭曉 2024 年度的手機陣容,其中旗艦款 Xperia 1 VI 三顆主鏡頭有望全搭載最新的感光元件,並一起升級為 4800 萬畫素。
如果想要轉移 eSIM 卡,免不了親自跑一趟電信門市,甚至若不符合資格,還得繳交 300 元的設定費用,對此 Google 於去年的 MWC 世界行動通訊大會就曾預告,將推出 eSIM 轉移工具,而目前已有兩款 Android 旗艦手機悄悄適用了。
近年 Android、iPhone 之間的效能差距迅速拉近!根據高通、聯發科下一代旗艦晶片最新流出的跑分成績,已經在多核心分數上大舉超越蘋果 A17 Pro,甚至足以媲美 Mac 筆電。
HTC重返台灣前10大手機品牌! 復仇成功踢下小米;Google 網站爆雷!華碩新旗艦 Zenfone 11 核心規格曝光了;蘋果宣布開放iPhone側載!iOS 17.4迎接三大巨變;《幻獸帕魯》抄襲引爭議!寶可夢公司正式喊話:我們會查;Google Pixel手機再度爆發儲存失效災情!罪魁禍首恐是它。
華碩下一代旗艦手機 Zenfone 11 又曝光了!提早出現在 Google Play Console 認證網站,證實將有 16GB 的記憶體容量以及最新的 Android 旗艦晶片。
Sony手機雖然在全球市場的市占率並不高,但仍擁有一群忠實的支持者,使得每年的新機計劃都備受矚目,那麼今年新機將在何時亮相呢?根據日媒的報導,已經有了一個可能的時間點
作為今年度的 Android 旗艦晶片代表,高通 Snapdragon 8 Gen 3 與聯發科天璣 9300 效能十分優異,與蘋果 A17 Pro 互有往來。想要體驗最強的效能不一定要花大錢買旗艦手機,就有消息指出,年中開始就能看到中階手機採用 Snapdragon 8 Gen 3 或聯發科天璣 9300。
聯發科今年度發表的 Android 旗艦晶片天璣 9300,全面採用大顆核心使效能跑分一鳴驚人,獲得亮眼的成績。據悉明年度的天璣 9400 將延續相同策略,更有爆料聲稱,聯發科將能全方位擊敗高通。
台灣 2023 年度 Google 搜尋排行榜揭曉;一文秒懂台灣三大電信強項、最新網速排名;內行人曝一招避開蝦皮的中國賣家;華碩ROG Phone 8完整外型規格洩露;蘋果 iPhone 16 首波原型設計圖曝光。
蘋果 iPhone 晶片效能向來保有一定優勢,近年差距卻不斷被縮小,尤其是高通即將在明年推出的 Snapdragon 8 Gen 4 旗艦晶片迎來 2 大變革,會採用自行研發的 Oryon 核心,就連架構都傳出大幅修改,有望替 Android 手機帶來效能大躍進。
蘋果 iPhone 15 與 Google Pixel 8 才秋季結束發表會沒多久,下一世代旗艦手機已經準備接棒!三星、華碩均傳出將提前發表 2024 年款的旗艦新機,最快有望下月登場。