根據《日經亞洲》報導,主導人工智慧(AI)晶片市場的輝達(Nvidia)表示,希望成為「AI領域的台積電」,將把業務擴展到硬體之外,打造新軟體平台,以進軍軟體服務領域。 在輝達18日加州聖荷西舉辦的 GTC 2024 年會上,執行長黃仁勳推出了一系列平台和工具,讓開發者更容易根據輝達預先建立的 AI
1.台股昨(13)日衝上20112點,再創歷史新高,不過兩萬高檔再現賣壓,指數終場僅小漲13點,收在19928點。專家表示,短線多方區是由「拉積盤」轉向「吸金盤」,後續還有千億銀彈上膛挺台股,內外資雙多行情不看淡。本週五(15日)將有融券回補買盤,預計727家上市櫃企業、14.3萬張融券,逾163.
高佳菁/核稿編輯生成式人工智慧功能應用擴展到智能手機的趨勢正儼然成形,許多家智慧型手機供應商已經開始在設備上導入AI人工智慧,而手機晶片製造商高通、聯發科正在AI人工智能領域激烈競爭,「文字轉視訊」則是戰役的中心點。《日經亞洲》引述高通業務總經理馬拉迪(Durga Malladi)指出,繼大型語言模
高佳菁/核稿編輯三星(Samsung)在近日的去年第4季的財報中公告,其晶圓代工部門已得到1份2奈米AI晶片的訂單,且針對該訂單還包括配套的高頻寬記憶體(HBM)和先進封裝服務。在公告中,三星表示,隨著智慧型手機和PC需求逐步回溫,預計今年晶片代工市場規模將在先進製程的推動下,進一步回歸到接近202
近年三星(Samsung)因客戶蘋果(Apple)、輝達(nVidia)、高通(Qualcomm)等客戶轉向台積電(2330),導致晶圓代工事業重挫,不過近期獲得翻身機會,外媒報導,超微(AMD)Zen 5c架構的新一代晶片,打算交由三星4奈米製程代工製造。
被譽為聯發科最強晶片的天璣9300發表後,哪家手機廠率先使用?答案是vivo。vivo今(13)日正式發表X100旗艦系列,X100搭載最新AI 旗艦晶片天璣9300及vivo V3影像晶片。vivo表示,vivo X100旗艦系列是首款搭載聯發科最新的天璣9300,台灣將於12月中正式發表。
IC設計龍頭聯發科(2454)受惠最新AI旗艦手機晶片天璣9300出貨,10月合併營收428.11億元,為近7個月新高,同時也是今年次高,月增18.66%、年增28.24%,累計1-10月合併營收3466.95億元,年減26.86%。聯發科指出,旗艦晶片天璣9300開始出貨,帶動手機業務強勁成長,並
IC設計龍頭聯發科(2454)受惠最新AI旗艦手機晶片天璣9300拉貨,營運明顯增溫,10月合併營收428.11億元,來到近7個月新高,同時也是今年次高,月增18.66%,年增28.24%。累積1-10月合併營收3466.95億元,年減26.86%。
IC設計龍頭聯發科(2454)與高通在AI市場展開直球對決!聯發科昨大動作發表最新天璣9300旗艦5G生成式AI行動晶片,強調為聯發科迄今為止最強大的旗艦行動晶片,將對上高通Snapdragon 8 Gen 3晶片,而首款採用聯發科天璣9300晶片的智慧手機預計於今年底上市。
IC設計龍頭聯發科(2454)與高通在AI市場展開直球對決!聯發科天璣9300對上高通Snapdragon 8 Gen 3,聯發科今天大動作發表最新天璣9300旗艦5G生成式AI行動晶片,強調為聯發科迄今為止最強大的旗艦行動晶片,首款採用聯發科天璣9300晶片的智慧手機預計於今年底上市,天璣9300
IC設計大廠聯發科(2454)執行長蔡力行昨在法說會上說明旗下3大產品第4季展望;他表示,受惠於將在11月初發布的新一代旗艦晶片天璣9300的出貨帶動,手機營收的增速將高於第3季;電源管理IC業績約略季對季持平;智慧裝置平台業績則將呈現季減,整體第4季營收約在1200億元至1266億元間,攀上近5季
IC設計大廠聯發科(2454)執行長蔡力行,今天在法說會說明旗下3大產品第4季展望,受惠於將於11月初發布的新一代旗艦晶片天璣9300的出貨帶動,手機營收的增速將高於第3季;電源管理 IC業績在第4季約略季對季持平;智慧裝置平台營業額則呈現季減,整體第4季營收約為1200億元至1266億元,攀上近5
台積電與聯發科今(7)日共同宣佈,聯發科技首款採用台積電3奈米製程生產的產品天璣旗艦晶片開發進度十分順利,日前已成功完成設計定案(tape out)並預計明年量產。聯發科技與台積電長期保持緊密且深度的戰略合作關係,雙方充分發揮各自在晶片設計和製造方面的獨特優勢,共同打造擁有高性能、低功耗特性的高能效
近日傳出美國正進一步擴大對輝達(Nvidia)、超微(AMD)晶片出口限制的消息,美國商務部發言人週四(8月31日)表示,拜登政府並未阻止向中東銷售AI(人工智慧)晶片。《路透》報導,輝達在本週提交的監管文件中提到了這項新規。1名知情人士週三(8月30日)證實,超微也受到這一變化的影響。根據監管文件
IC設計龍頭聯發科(2454)今日宣布將運用Meta最新世代大型語言模型Llama 2以及聯發科最先進的人工智慧處理單元(APU)和完整的AI開發平台(NeuroPilot),建立完整的終端運算生態系統,加速智慧手機、汽車、智慧家庭、物聯網等終端裝置上的AI應用開發,為終端裝置提供更安全、可靠和差異
TWS、衛星導航與固網寬頻晶片 全球前三大IC設計龍頭聯發科(2454)小金雞、興櫃股王達發(6526)預計10月底從興櫃轉上市,昨日達發董事長謝清江說明公司現況與前景。謝清江指出,達發在真無線藍牙耳機(TWS)晶片、衛星導航晶片與固網寬頻晶片市場排名全球前3大,在全球終端產品的前5大領導品牌中有一
IC設計龍頭聯發科(2454)旗下達發科技(6526)聚焦物聯網(AIoT)與全球網通基礎建設,達發科技董事長謝清江指出,達發科技在真無線藍牙耳機(TWS)晶片、衛星導航晶片與固網寬頻晶片市場排名全球前三大,在全球終端產品的前五大領導品牌中有一半都已經是達發科技客戶,今年營收可望逐季成長,下半年優於
路透報導,超微(AMD)的AI晶片效能大約是輝達(Nvidia)晶片的8成,未來可望並駕齊驅。報導指出,聊天機器人ChatGPT和其他人工智慧服務,引爆AI晶片熱潮,一舉將輝達市值推上1兆美元,還造成輝達晶片缺貨。與此同時,多家科技公司正尋找替代方案,期望超微急起直追。人工智慧新創公司「Mosaic
台積董事長劉德音今(6)日在股東會上表示,面對地緣政治緊張,台積電可以在美中改善緊張關係方面發揮重要作用。他也提到對在德國建立首家晶片工廠感到「感覺良好」;並強調將最先進的製程保留在台灣。台積電可助穩定美中緊張關係日經亞洲新聞週二(6日)報導,劉德音指出,如果台灣的晶片產業作為一個整體,收入僅次於美
金融時報報導,晶片設計巨頭安謀(Arm)將與製造夥伴合作,打造自己的半導體。此舉將是總部設在英國劍橋的安謀,展開製造最先進晶片的努力。儘管安謀親近人士強調,安謀沒有銷售或授權該產品的計畫,只是打造原型晶片,以展示產品能力,但半導體業界已感疑慮,憂心若其晶片品質夠好,且未來尋求銷售,將成為聯發科、高通