最近網路流出了號稱蘋果下一代iPhone SE 4的保護殼諜照,有望採用6.1吋螢幕,整體外觀也承襲iPhone 14的設計,包括取消Touch ID,首度改為Face ID,成為蘋果唯一僅存的「劉海iPhone」,後置相機則維持單鏡頭規格。外媒Yanko Design根據各方爆料和保護殼等消息,公開iPhone SE 4的渲染圖,讓果粉對新機有更進一步的了解。
儘管昔日曾是一方霸主,日本大廠 Sony 近年在智慧手機市場卻走得十分艱辛,市佔率始終未有起色,即便是在日本主場也是被 Google Pixel 超前,後續該如何扭轉局勢?近期就有一連串消息指出,Sony 今年度的 Xperia 手機陣容恐有大幅度改變,不只是多項特色規格被移除,就連 Xperia 5 系列都可能成為絕響。
近年聯發科的天璣 Android 手機晶片效能急起直追,已經不輸給同陣營的高通。據傳,今年還有兩款旗艦級的天璣晶片將發表,其中一款最快將在五月登場,另一款則是落在十月。
iPhone 最大的性能優勢要沒了嗎?根據外媒《notebookcheck》報導指出,一份疑似高通下一代旗艦晶片 Snapdragon 8 Gen 4 的跑分數據流出,一舉超越蘋果預計搭載於 iPhone 16 的 A18 Pro 晶片,可望扭轉 Android 陣營在效能上的劣勢。
高通今日正式預告,將在 3 月 18 日舉辦「驍龍旗艦新品發布會」,明確指出在下一代 Snapdragon 8 Gen 4 來臨之前,又會有一波全新的 Android 旗艦晶片,這次可望讓消費者以更平實的價格入手旗艦性能。
Sony 下一代旗艦 Xperia 1 VI 相機規格流出?最新爆料指出,Sony 即將於下月舉辦的 MWC 世界行動通訊大會揭曉 2024 年度的手機陣容,其中旗艦款 Xperia 1 VI 三顆主鏡頭有望全搭載最新的感光元件,並一起升級為 4800 萬畫素。
如果想要轉移 eSIM 卡,免不了親自跑一趟電信門市,甚至若不符合資格,還得繳交 300 元的設定費用,對此 Google 於去年的 MWC 世界行動通訊大會就曾預告,將推出 eSIM 轉移工具,而目前已有兩款 Android 旗艦手機悄悄適用了。
近年 Android、iPhone 之間的效能差距迅速拉近!根據高通、聯發科下一代旗艦晶片最新流出的跑分成績,已經在多核心分數上大舉超越蘋果 A17 Pro,甚至足以媲美 Mac 筆電。
HTC重返台灣前10大手機品牌! 復仇成功踢下小米;Google 網站爆雷!華碩新旗艦 Zenfone 11 核心規格曝光了;蘋果宣布開放iPhone側載!iOS 17.4迎接三大巨變;《幻獸帕魯》抄襲引爭議!寶可夢公司正式喊話:我們會查;Google Pixel手機再度爆發儲存失效災情!罪魁禍首恐是它。