根據外媒《Gizchina》的報導,高通(Qualcomm)全新一代的 Snapdragon 處理器最快將在今年(2021)12 月亮相,其採用三星(Samsung)4nm 工藝,並比現在的旗艦 Snapdragon 888 效能強上 20% 左右......
蘋果為了確保 Face ID 臉部辨識,近年 iPhone 都維持「劉海」造型,被不少 Android 擁護者吐槽,隨著疫情導致人們開始戴口罩,有風聲認為蘋果將帶回 Touch ID 指紋辨識,在一份最新專利文件,蘋果則透露他們對於未來 iPhone 可能的看法
高通今年度發表的旗艦晶片 S888,普遍被用戶反映有「溫度控制」的缺點,效能也為縮短與蘋果 A14 的差距,下一代產品該如何出招呢?爆料達人 Ice Universe 率先揭露核心升級。
今年由三星代工的高通 S888 晶片,由於溫度控制不佳,並沒有獲得業界、消費者肯定,現在有消息傳出,高通將在明年推出 Android 旗艦晶片改變策略,首度單一平台交由三星、台積電代工。
相比往年,華碩今年將 ROG Phone 5、ZenFone 8 系列的發表時間提早,而現在有消息傳出,華碩在下半年仍有新品將推出,其中一款效能更會勝於 ROG Phone 5。
高通在 MWC 大會期間,正式發表全新的 S888 Plus 5G 行動平台,將替 Android 手機帶來全新的 5G 晶片,擁有比前一代更強的效能。官方更預告,S888 與 S888+ 包含已發表、開發中產品,一共會有 130 款以上
關於三星(Samsung)2021 年中新機的搖言早已傳的滿天飛,目前已確定該公司將會推出新款 Galaxy Z Fold 3 折疊與 Galaxy Z Flip 3 翻蓋手機,還有新款 Galaxy Watch 系列,唯一的問題是這些產品將會在何時上市......
根據外媒《Wccftech》的報導,儘管大多消息指稱三星(Samsung)Galaxy S21 FE 平價旗艦將很快上市,但今天(6/13)卻傳出一個壞消息,表示三星可能永遠不會發布該機,原因在於受到全球晶片缺貨的問題,消息指稱三星已經將 Galaxy S21 FE 給終止生產......
隨三星(Samsung)平價手機 Galaxy S21 FE 有越來越多消息曝光,最為關鍵的性能也於跑分網站《Geekbench》流出。根據跑分資料來看,同樣內建高通(Qualcomm)Snapdragon 888 處理器,Galaxy S21 FE 在效能有所調整。
高通今年釋出的 Snapdragon 888 由於散熱問題,並未能獲得業界好評,現在下一代旗艦 Android 晶片浮出檯面,爆料客 Evan Blass 透露相關細節
三星於今年初的發表會正式公開,將與 AMD 聯手打造下一代 Exynos 旗艦手機晶片,稍早 AMD 執行長蘇姿豐博士在 COMPUTEX 演講中,進一步透露相關細節
高通於今年首波主打的旗艦晶片 Snapdragon 888(S888),不僅效能追不上蘋果 A14,甚至留給手機品牌散熱的難題,近期於跑分平台 Geekbench 出現全新的旗艦晶片,疑似為可能在下半年登場的 S888+
華碩旗艦 ZenFone 8 系列即將於 5 月 13 日正式發表,從先前官方透露情報來看,本次很有可能捨棄翻轉鏡頭,全新造型會是什麼樣子呢?外媒《91Mobiles》首度曝光官方渲染圖,揭開 ZenFone 8 的神秘面紗
三星稍早釋出 2021 年第一季財報,行動部門創下 4.39 兆韓元(約 1,104 億新台幣)的表現,是集團內表現最佳,更創下 2014 年以來單季最高收入,讓旗艦 Galaxy S21 系列的第一張成績單非常漂亮
中國手機品牌 realme 近期發表新機 realme GT,開賣之前 realme 全球營銷總裁徐起曾分享新機跑分數據,結果一開賣就遭到打臉,遭質疑成績作弊,跑分數據甚至遭到下架
為了與聯發科、三星競爭晶片市場,高通今年積極擴大 Snapdragon 處理器的產品線,根據最新消息指出,他們打算推出一款由旗艦 S888 晶片衍生的產品,捨棄 5G 網路降低成本
今年 Android 中階手機將有效能大進化?外媒稍早爆料高通尚未發表的 5G 中高階晶片 Snapdragon 775(S775)細節規格,預計使用 5nm 製程打造,有望追上旗艦晶片的效果表現
三星已預告將與 AMD 聯手打造 Exynos 旗艦晶片,最新資訊指出,雙方的野心不止於智慧手機,準備橫跨 PC 電腦領域,直指高通、Intel 的戰場
三星本月中由半導體事業總裁 Inyup Kang 博士親口預告,下一款 Exynos 手機晶片將聯手 AMD GPU 打造而成,官方並沒有明指是明年的 Galaxy S22 亦或下半年 Galaxy Note、Galaxy Fold 系列,現在有消息爆出,這款晶片最快第二、三季就能登場
IC設計大廠聯發科去年在5G市場交出亮麗成績,5G晶片出貨量逾4500萬套,聯發科乘勝追擊,於日前(1/20)發表最新5G旗艦級系統單晶片天璣1200與天璣1100系列......