iPhone XS Max、iPhone XS 系列新機,開賣近 2 週以來,陸續有不少用戶反映表示,網路信號的收訊效果似乎比前代 iPhone X 還要「落漆」...
日前行動晶片大廠高通(Qualcomm)才指控蘋果(Apple)為了提升英特爾(intel)的晶片性能,而竊取高通機密信息和商業機密的消息,本以為高通與蘋果的關係會降至冰點,不過現卻傳高通執行長莫倫科夫(Steve Mollenkopf)像蘋果伸出橄欖枝表示,儘管雙方目前正在打官司,但並不表示高通與
14奈米製程基頻晶片 產能不足根據超能網、科技新報報導,由於蘋果3款iPhone新機全部採用英特爾最新14奈米製程的XM7560 LTE基頻晶片,市場預期英特爾在14奈米製程的產能缺貨情況將雪上加霜,這也使得先前英特爾轉單外包台積電生產的傳聞更可能實現。
14奈米製程基頻晶片 產能不足根據超能網、科技新報報導,由於蘋果3款iPhone新機全部採用英特爾最新14奈米製程的XM7560 LTE基頻晶片,市場預期英特爾在14奈米製程的產能缺貨情況將雪上加霜,這也使得先前英特爾轉單外包台積電生產的傳聞更可能實現。
5G將在2020年商轉,蘋果及高通專利訴訟也露出曙光,前外資分析師程正樺表示,今年的iPhone新機沒有高通已不重要,重點是蘋果推5G手機需要高通,是促成兩造和解的契機。高通在台灣的壟斷案落幕,在國際市場,各界也認為高通與蘋果和解在望。2017年初蘋果提告,官司紛擾1年多,高通股價被打入谷底、獲利重
高通於2017年因所謂的「妨礙市場公平競爭」遭公平會裁罰234億新台幣一事,在當時引起了大幅的爭議,一派認為高通自2G,也就是第二代行動通訊系統以來,就已經是全世界在通訊系統上的龍頭老大,幾乎掌握了八成左右的相關專利,就算公司規模大如蘋果,每賣出一隻手機,至少都要付出十美元以上給高通當作專利授權費用
繼高通、英特爾、聯發科(2454)等通訊晶片大廠紛紛宣布推出5G基頻晶片後,三星也不落人後,推出Exynos Modem 5100基頻晶片。三星指出,5G晶片除了用在行動裝置上,還可以用於IoT物聯網、超高解析度顯示、全息影像、AI人工智慧及自動駕駛等領域。
自由時報財經︰專心對付中國? 美歐貿易戰休兵美國總統川普與歐盟執委會主席容克週三在會談後共同宣布,雙方達成協議,同意進一步展開全面貿易談判來化解分歧,致力消除美歐間非汽車(汽車以外)工業產品關稅、貿易壁壘及補貼,降低跨大西洋服務業、化學品、藥品、醫療產品的貿易障礙,並改革世貿組織(WTO);分析師指
高通(Qualcomm)財務長戴維斯(George Davis)在財報電話會議中證實,蘋果新iPhone將不會使用高通的基頻晶片,轉而獨用競爭對手的基頻晶片,不過高通仍將繼續為蘋果的既有產品提供晶片。雖然戴維斯未說明蘋果將採用哪家競爭對手的產品,但市場認為八九不離十就是處理器大廠英特爾(Intel)
在智慧手機使用的三大核心晶片,南韓三星電子已有能力自產處理器(CPU),在基頻晶片上也難不倒,但在繪圖處理器(GPU)仍得依賴其他供應商。為了加速達到自產GPU目標,三星電子挖角曾在輝達、聯發科、英特爾等公司任職,台大電機系畢業的頂尖工程師呂堅平,協助三星加速跨入GPU領域。
行動處理器高通(Qualcomm)財務長戴維斯(George Davis)於昨( 25) 日證實,該公司基頻晶片將不會被使用於蘋果新一代iPhone中,蘋果將獨用其競爭對手的基頻晶片。雖然戴維斯並未說明蘋果將採用哪家競爭對手的產品,但市場認為,戴維斯說的就是處理器大廠英特爾(Intel)。
路透報導,歐盟反壟斷監管機構週四對行動晶片大廠高通(Qualcomm)提出新指控,指高通在被控以低於成本的價格銷售晶片、以把英國手機晶片商Icera趕出市場的申訴案中,出現新的違反事項,意味將繼續調查。歐盟執委會表示,今天對高通寄出的補充異議聲明書的焦點擺在「價格-成本」測試的特定要素,以評估高通銷
日前傳出因處理器大廠英特爾(intel)基頻晶片良率不高,讓該公司必須與競爭對手高通(Qualcomm)分食蘋果2018年新款iPhone基頻晶片訂單。現傳英特爾已解決最新基頻晶片良率問題,將有望奪回被高通分食的部分訂單,成為蘋果新款iPhone基頻晶片的獨家供應商。
自由時報財經︰租金補貼申請下週起跑 4都補貼戶破萬今年度住宅租金補貼七月二十三日起開放申請,為了解決長期僧多粥少問題,今年補貼戶數擴增近五千戶,計畫補貼總戶數近六.六萬戶,較去年增加約八%,再創新高;另,去年縣市補助戶數超過萬戶僅新北市,今年六都中有四都補助戶都達萬戶。
5日美股道瓊工業指數暴跌1175點,可能會使得今(6日)台股面臨更沉重賣壓。美國股市週一大舉崩跌,瘋狂擴大上週五的重跌走勢,道瓊指數一度反彈至平盤水準,隨後則持續走低,終場大舉收低1175點,盤中低點更大跌1597點。該指數跌破了25000點大關,亦清除了2018年漲幅,跌幅介於3.78至4.72%
公平會重罰美國行動晶片大廠高通新台幣二三四億元天價罰鍰一案,高通趕在繳納期限將屆前,提出分期繳納罰鍰申請。公平會法務處昨天決議,同意讓高通分六十期繳納罰鍰,第一期是一月三十日前必須繳納,之後每個月都要繳,連續繳六十個月,每期約要繳納三.九億元。
公平會今天召開委員會議,同意美國手機晶片大廠Qualcomm Incorporated(高通)分期繳納罰鍰。公平會強調,經審酌該案罰鍰金額為該會成立以來處分之最高罰鍰,且高通公司基於業務營運而有分期繳納之需求,並提出本票擔保,公平會爰同意高通公司分60期繳納罰鍰。
英國《金融時報》報導,消息人士透露,歐盟將在下週批准手機晶片大廠高通(Qualcomm)以四七○億美元併購恩智浦半導體(NXP)的交易,這一筆二○一六年以來全球半導體業最重要的併購案,即將步入完成階段,增加高通抵抗博通(Broadcom)敵意併購的籌碼。
IC設計聯發科(2454)攜手阿里巴巴發展人工智慧,聯發科與阿里巴巴人工智能實驗室(AI Labs)在美國國際消費電子展(CES)上簽署策略合作協議,針對智慧家居控制協定、物聯網晶片訂製、AI智慧裝置等領域展開長期密切合作,加速智慧物聯網(IoT)發展,聯發科與阿里巴巴人工智能實驗室聯手打造首款支援
東吳大學法學系今(27日)舉辦「高通裁罰案之適法性」座談會,法界人士指出,公平會日前對高通裁罰234億元,金額相較南韓罰高通256億元、中國裁罰274億元,公平會罰金相對較低。由戰國策智權、東吳法學系、泰鼎法律事務所主辦的「高通裁罰案之適法性」座談會今在東吳大學實習法庭舉行。雲林科技大學科技法律所副