繼去年吃下高通為5G智慧手機所設計的驍龍888行動處理器代工訂單後,根據南韓BusinessKorea報導,三星電子又拿下高通剛發表的驍龍X65和X62基頻晶片代工訂單,且訂單金額高達1兆韓元(新台幣256億元),顯示三星電子仍持續在晶圓代工市場與台積電(2330)展開競爭。
外國科技網站GSMArena報導,蘋果和高通去年專利授權金訴訟達成和解後雙方休兵,這為蘋果甫推出的5G新 iPhone使用高通基頻晶片鋪路;近日新款iPhone 12的拆解顯示,其使用的高通驍龍X55基頻晶片和今年安卓(Android)手機用的高通驍龍865基頻晶片組恰可配對,而這只是蘋果和高通合作
美國對華為實施新禁令,不僅使華為面臨晶片供應中斷風險,也可能使華為與高通的技術合作告吹。根據外電報導,華為與高通今年七月才簽署的專利授權協議恐因禁令而終止,華為將停止支付高通十八億美元(約台幣五二二億元)專利授權金。自二○一九年五月起,華為就被美國商務部列入「實體清單」,導致高通無法將五G基頻晶片賣
中國通訊設備廠華為遭美國幾近切斷晶片供應,使華為難以獲取涉及美國技術的晶片,而據《日經新聞》分析,按成本價值計算,華為5G基地台中有近30%的美國供應商零件。《日經新聞》今(12)報導,《日經》在日本科技實驗室Fomalhaut Techno Solutions的幫助下,拆解華為5G基地台後發現,按
南韓三星電子傳出今年底開始採用5奈米EUV製程生產高通與自家5G手機晶片,但台積電近日技術論壇更釋出5奈米將大幅擴產,也明確規劃出3奈米後年量產、2奈米廠建廠地點,跑得比三星快,大幅領先三星,激勵今盤中股價站上450元,最高達453.5元,市值也從11.46兆元提高到11.76兆元,日增達3千億元。
美國聯邦第9巡迴上訴法院合議庭11日裁決,推翻了下級法院去年在聯邦貿易委員會(FTC)起訴高通專利授權壟斷案的裁決,指FTC未能提供充分證據,以證明這家占主導地位的行動晶片大廠從事「非法」的壟斷活動。高通贏得美國專利反壟斷案上訴,股價11日聞訊收漲2.3%。這是高通在經歷多年訴訟後取得的重大勝利,使
美國在今年5月對華為追加制裁,所有使用美國技術的晶片製造商,無論晶片精密程度,在出貨給華為等美國黑名單上的企業前,皆必須獲得許可,有知情人士透露,美國的新制裁已讓華為在深圳的總部陷入「緊急狀態」,而華為旗下電信設備中,部分不可或缺且由自家設計的晶片庫存,恐在2021年初耗盡。
歐美擴大圍堵中國華為,整體觀察,華為在手機領域積極布建中國本土供應鏈,但在記憶體、高階製程晶圓代工、後段封測仍無法替代;華為5G基地台晶片仍受制高階晶圓製程,未來高效能運算等應用也將受限。歐美等國擴大對中國華為(Huawei)的圍堵與封鎖,加拿大3家主要電信通訊企業中,有兩家6月3日宣布與瑞典的愛立
傳去年挖角布局聯發科前共同營運長朱尚祖以顧問身分開始工作日經新聞報導,知情人士透露,美國對貿易黑名單華為的制裁,引發中國其他手機大廠OPPO警戒,從去年起,開始建立晶片設計自製能力,包括向主要晶片供應商聯發科挖走多位高層管理人才、向紫光展銳挖走許多工程師,在上海設立一個晶片團隊,挖角對象還伸向高通及
自由時報財經︰挑戰美元 中推數位貨幣一帶一路中國人民銀行日前宣布人民幣數位貨幣(DC/EP)將率先在深圳、蘇州、雄安新區、成都等四城市及未來冬奧場景進行內部封閉測試,引發關注。我國央行官員分析,中國急於推出數位貨幣有兩大原因,除了鞏固人民幣法定地位外,就是實現人民幣國際化;港媒認為,當中國將DC/E
蘋果靠著一系列供應商協議與併購,不斷壯大其擁有的設計與專利組合,像是去年就花10億美元收購了英特爾(Intel)的智慧型手機基頻晶片部門。而曾是蘋果核心供應的英國晶片設計公司Imagination Technologies今日宣佈,與蘋果重新達成新的授權協議。
隨著全球各國紛投入5G(第五代行動通訊技術)網路建置,5G智慧型手機等終端產品陸續上市,市場預期明年將是5G爆發元年,半導體技術被視為是加速實現5G的關鍵。台灣的半導體產業居世界領先地位,在台積電(2330)、日月光投控(3711)、聯發科(2454)等技術領先的帶動下,明年台灣半導體業可望受惠5G
受到美中貿易戰延燒及華為禁售令影響,工研院指出,今年全球智慧型手機出貨量約14.9億支,年下滑1.6%,但5G智慧型手機動能較年初預期更樂觀,預期2020年將明顯拉貨,展望未來三年,全球智慧手機市場可望因5G新機帶動,每年出貨將維持2%到3%的年成長。
受到美中貿易戰延燒及華為禁售令影響,工研院指出,今年全球智慧手機出貨量約14.9億支,年下滑1.6%,但5G智慧手機動能較年初預期更樂觀,預期2020年將明顯拉貨,展望未來三年,全球智慧手機市場可望因5G新機帶動,每年出貨將維持2%到3%的年成長。
引用消息人士透露,蘋果(Apple)正在努力自行研發5G基頻晶片,並計畫最快在2022年將自製的5G基頻晶片用於iPhone和iPad上。綜合媒體報導,蘋果在很早之前就開始為自行研發5G基頻晶片做佈局,像是在2017年,蘋果挖角前高通技術副總裁伊辛‧特齊奧格魯(Esin Terzioglu)來領導該
研調機構IC Insights公布的最新報告指出,2019年半導體業併購交易回溫,今年前8個月宣布的併購案共有20件、金額達280億美元(約8736億台幣),併購對象包括晶片公司、業務部門、產品線,智慧財產(IP)、晶圓廠;今年為止,半導體併購交易額已超過2018全年的259億美元,接近2017年的
晶圓檢測廠精測(6510)第二季營運谷底回升,合併營收6.7億元,季增10.5%、年下滑24.5%;毛利率51.9%,季增1.3個百分點、年減3.6個百分點;每股盈餘3.59元,較第一季的2.87元呈現恢復成長走勢,累計上半年每股盈餘6.46元。
晶片大廠高通(Qualcomm)週三公佈Q3營收(4至6月)以及Q4財報預測,2項皆低於華爾街預期,股價盤後重挫5.47%。高通執行長莫倫科夫(Steve Mollenkopf)受訪時則表示,Q4預測較低是因為華為積極拓展中國國內市佔,可能要到2020年高通才能接收成長動能。
上週四(25日) 蘋果宣佈和已英特爾達成協議,將以10億美元(約313億台幣)收購英特爾大部分數據機事業(基頻晶片部門)。外界認為,該協議有助於蘋果逐漸擺脫對高通的依賴,朝供應自有手機晶片邁出重要一步。不過現有市場調查研究機構認為,即使蘋果購併了英特爾基頻晶片部門,蘋果自研5G基頻晶片最快也要到20
穩懋地位更優於博通蘋果明年新機全部支援5G?天風國際證券分析師郭明錤原預估明年蘋果3款新機有2款支援5G,但郭明錤近日改口,明年3款新iPhone全部支援5G,台廠穩懋(3105)與Broadcom(博通)為2020年5G iPhone PA(功率放大器)最大贏家,穩懋在5G時代地位,更優於Broa