在蘋果與高通的專利戰結束後,蘋果基頻晶片唯一供應商英特爾宣佈退出5G基頻晶片業務,南韓媒體指出,如此一來,市場上能量產5G基頻晶片的廠商除了高通外,剩中國的華為和南韓的三星,而蘋果若擴大生產5G手機,三星則有機會成為蘋果的5G晶片另1供應商。
蘋果和高通週二決定握手言和,撤銷一切專利權官司,目前蘋果基頻晶片唯一供應商英特爾隨後宣布,將退出5G基頻晶片業務,專心發展電腦與智慧家電的4G和5G晶片,以及5G網路基礎設施業務。英特爾表示,將繼續履行對現有4G智慧手機基頻晶片產品線的客戶承諾,但不準備推出5G基頻晶片,包括先前計畫在二○二○年推出
對於蘋果和高通專利官司和解,《華爾街日報》分析,雙方都在這場世紀訴訟中付出高昂代價,此結果「對蘋果好,對高通更好」 ,是罕見接近雙贏的局面。受重創的高通在蘋果恢復採用晶片後,營收可望獲得大幅挹注,估計每股盈餘(EPS)增加約二美元;蘋果在供應商英特爾宣布退出5G市場後,iPhone的5G手機推出仍將
行動處理器龍頭高通 (Qualcomm) 與蘋果(Apple)今(17)日宣佈和解,結束長達2年的專利訴訟戰。外界好奇,蘋果與高通的和解,是否會影響目前蘋果基頻晶片供應商英特爾 (Intel)?有分析師表示,由於基頻晶片對英特爾的總體營收占比不大,因此認為蘋果與高通的和解對英特爾衝擊將不會太大。
近來傳出蘋果(Apple)正在積極尋找5G基頻晶片的消息。中國華為(Huawei)創辦人任正非接受外媒訪問時表示,華為不排斥出售5G晶片或其它晶片給其競爭對手蘋果。日前《Engadget》報導,一向拒絕向競爭對手出售任何產品態度的華為傳出,願意為蘋果「破例」,出售自家5G晶片給蘋果。任正非在接受《C
近來傳出蘋果(Apple)正在積極尋找5G基頻晶片的消息,除了高通(Qualcomm)表態,只要蘋果一通電話,就願意隨時提供支援,現還傳出中國華為(Huawei)也想參一腳,願意賣其5G基頻晶片給蘋果。《Engadget》報導,為搶食蘋果5G基頻晶片大餅,讓一向拒絕向競爭對手出售任何產品態度出現軟化
早前媒體報導,蘋果日前尋求南韓科技大廠三星(Samsung)供應其5G基頻晶片的要求,被三星以「產能不足」而回絕。現傳出,三星拒絕提供蘋果5G基頻晶片真正原因,並非三星所說的產能不足,而是三星想分食台積電手中蘋果A系列處理器代工訂單,但最終因條件無法談妥,所以拒絕提供蘋果5G 基頻晶片的要求。
美國通訊大廠高通(Qualcomm)台灣總裁劉思泰表示,高通5G毫米波(mmWave)實驗室,全球除了美國,第2個就是在台灣;高通將全力協助台灣供應鏈搶攻5G帶來的全球市場商機。他另指出,今年第2季,5G系統單晶片即可交給手機客戶開發,預計明年第1季有更多5G手機問世。
美國通訊大廠高通(Qualcomm)台灣總裁劉思泰表示,高通5G毫米波(mmWave)實驗室,全球除了美國,第二個就是在台灣;高通將全力協助台灣供應鏈搶攻5G帶來的全球市場商機。他另指出,今年第二季,5G系統單晶片即可交給手機客戶開發,預計明年第一季有更多5G手機問世。
8K電視、無人駕駛直昇機、不用時可捲起來的OLED電視…這些新奇科技都出現在甫落幕的美國消費性電子展(CES)展。全球科技大廠無不使盡渾身解數,在這個52年歷史的國際創新科技平台上,展現自家最新消費性電子產品。工研院產業分析師親至CES現場,帶來第一手的科技趨勢觀察。
高通(Qualcomm)宣布推出新款行動處理器 Snapdragon 712,其特色為採用 10nm 製程技術、Qualcomm AI 引擎,其中包括 Kryo 360 處理單元、Adreno 616 圖像處理器與 Hexagon 685 DSP、Spectra 250 ISP 等配置......
美國行動晶片大廠高通表示,今年全球將推出逾30種採用其驍龍855處理器(Snapdragon 855)的5G行動裝置,且多數為智慧手機,高通幾乎囊括所有相關晶片合約,展現無人能敵氣勢。根據科技網站Venturebeat報導,高通的晶片似乎比較符合美國5G毫米波的需求,因此即使三星電子擁有自行研發的5
一個在台灣讀完大學教育的物理系小子,如今掌管美國高通的全球供應鏈;他人生中的30歲到50歲,見證全球半導體產業的大爆發。現任高通全球營運資深副總陳若文,待過英特爾的無塵室、做過台積電(2330)的業務、Marvell(邁威爾)併購英特爾手機部門時,他在談判桌上;2012年他被高通挖角,負責全球供應鏈
為了擺脫與高通(Qualcomm)之間的專利問題,外傳 Apple 考慮將在下一代 iPhone 開發自家的網路基頻晶片。外媒《Mac Rumors》也指出,採用 Apple 網路基頻晶片的 iPhone 最快可以在 2021 年問世...
蘋果多年來持續傳出將自製晶片的消息,媒體報導,這次蘋果開出新職缺,顯示蘋果可能打算生產通訊模組晶片,而且還想拋棄合作夥伴英特爾,把自家晶片用在智慧型手機iPhone。「The Information」報導,蘋果在職缺列表中開出蜂巢式數據機晶片系統架構師,工作地點在聖地牙哥辦公室;報導也引述消息人士指
高通本週發表新一代處理器驍龍855,可支援即將商轉的5G通訊,並預告明年有多款5G手機問世。不過智慧手機市場已趨成熟,5G手機售價若過高,銷量恐有不確定性。對此高通表示,「5G手機肯定不會便宜,但可刺激趨緩的行動市場」;因每逢新科技推出,將帶動換機潮。高通預言,明年手機市場可期待三大換機動能:5G、
無線通訊大廠高通(Qualcomm)預言,明年此時,安卓陣營所有品牌都會有5G手機。高通這番預言,恐代表2019年在5G市場唯一缺席的,只剩蘋果。因蘋果稍早表示,要到2020年之後才推出5G手機。蘋果稱後年才推出高通本週在夏威夷舉行一年一度的「驍龍技術峰會」,高通全球總裁亞蒙(Cristiano A
台積電穩坐晶圓代工半導體龍頭的同時,其他競爭對手也亟欲搶下台積電寶座,如三星電子(Samsung Electronics)便是強力對手之一。而據《彭博》報導,1位基金經理人看好台積電穩定、波動性小,竟將三星持股全數脫手,改押寶台積電。據《彭博》報導,天利投資(Columbia Threadneedl
晶片大廠英特爾(Intel)昨(12)日在官網上表示,該公司第1款5G基頻晶片XMM 8160將於明(2019)年下半年正式推出,較日前傳言 (即2020年才會推出)提早了半年時間。外界預期,英特爾提前推出5G基頻晶片,將有望間接帶動5G版iPhone最快在明年年底前亮相。
台積電法說會釋出營運展望,外資認為符合預期。外資表示,台積電的先進製程持續穩步前進,相較之下,英特爾(Intel)有所停滯,因此明、後年台積電很有機會超越英特爾。另在終端市場方面,蘋果宣布三年後Mac筆記型電腦的處理器將棄英特爾改為自行研發,這也意味蘋果將愈來愈依賴台積電。