研調機構IC Insights公布的最新報告指出,2019年半導體業併購交易回溫,今年前8個月宣布的併購案共有20件、金額達280億美元(約8736億台幣),併購對象包括晶片公司、業務部門、產品線,智慧財產(IP)、晶圓廠;今年為止,半導體併購交易額已超過2018全年的259億美元,接近2017年的
晶圓檢測廠精測(6510)第二季營運谷底回升,合併營收6.7億元,季增10.5%、年下滑24.5%;毛利率51.9%,季增1.3個百分點、年減3.6個百分點;每股盈餘3.59元,較第一季的2.87元呈現恢復成長走勢,累計上半年每股盈餘6.46元。
晶片大廠高通(Qualcomm)週三公佈Q3營收(4至6月)以及Q4財報預測,2項皆低於華爾街預期,股價盤後重挫5.47%。高通執行長莫倫科夫(Steve Mollenkopf)受訪時則表示,Q4預測較低是因為華為積極拓展中國國內市佔,可能要到2020年高通才能接收成長動能。
上週的科技產業大消息之一,無疑是蘋果宣佈以 10 億美元、約合台幣 310 億收購了 Intel 的通訊晶片部門…
上週四(25日) 蘋果宣佈和已英特爾達成協議,將以10億美元(約313億台幣)收購英特爾大部分數據機事業(基頻晶片部門)。外界認為,該協議有助於蘋果逐漸擺脫對高通的依賴,朝供應自有手機晶片邁出重要一步。不過現有市場調查研究機構認為,即使蘋果購併了英特爾基頻晶片部門,蘋果自研5G基頻晶片最快也要到20
穩懋地位更優於博通蘋果明年新機全部支援5G?天風國際證券分析師郭明錤原預估明年蘋果3款新機有2款支援5G,但郭明錤近日改口,明年3款新iPhone全部支援5G,台廠穩懋(3105)與Broadcom(博通)為2020年5G iPhone PA(功率放大器)最大贏家,穩懋在5G時代地位,更優於Broa
蘋果明年新機全部支援5G?天風國際證券分析師郭明錤原預估明年蘋果3款新機有2款支援5G,但郭明錤修改預測,改為明年3款新 iPhone全部支持5G,台廠穩懋(3105)與Broadcom(博通)為2020年5G iPhone PA最大贏家,穩懋在5G時代地位優於Broadcom。
蘋果和英特爾週四宣布達成協議,蘋果將以10億美元(約313億台幣)收購英特爾大部分數據機事業(基頻晶片部門)。分析師指出,該協議有助於蘋果逐漸擺脫對高通的依賴,朝供應自有手機晶片邁出重要一步,也提高蘋果和5G專利主要持有者華為、諾基亞、愛立信、高通等談判授權的地位。
迎接5G時代來臨,蘋果於台北時間今凌晨宣佈,已同意以10億美元收購處理器大廠英特爾 (intel) 智慧型手機基頻晶片部門,交易將在今年第4季完成。法人預估,這對台灣半導體供應鏈接單更加鞏固,其中以台積電(2330)最為受惠,封測廠包括日月光(3711)、台灣艾克爾、京元電(2449)等接單有利。
根據摩根大通發布的最新報告,蘋果2020年9月發表的4款新iPhone,因為有重大的硬體升級,包括搭配OLED螢幕、5G高速基頻晶片,以及擴增實境/虛擬實境(AR/VR)等功能,可能會重新帶動iPhone系列智慧手機的成長。摩根大通分析師迦太基(Samik Chatterjee)表示,蘋果2020年
彭博報導,高通繼去年被歐盟罰款9.97億歐元後,可能又要面臨另一項反壟斷罰款;傳這次是因為2009~2011年間高通以低於成本的價格出售3G晶片,排擠Icera等競爭對手;消息人士透露,歐盟最快將在下個月對高通開罰。去年1月,歐盟對高通開出第5大反壟斷罰單,金額高達9.97億歐元,原因是歐盟認為高通
美國祭出華為禁令,阻礙華為未來5G發展腳步,天風國際證券分析師郭明錤認為,因美國對華為實施出口禁令,蘋果在5G iPhone發展更為積極,預測5G iPhone占明年下半年iPhone新機總出貨量約60%,明顯高於市場預估的20%比重。郭明錤分析,蘋果先前選擇與高通和解,代表英特爾開發5G基頻(ba
根據外國科技網站The Information報導,英特爾準備將德國的基頻晶片部門分拆出售,蘋果正與英特爾談判,打算收購該部門;在完成收購之後,蘋果就能用更快的速度開發自己的基頻晶片,降低對高通的依賴。事實上,今年4月華爾街日報就曾報導,蘋果和英特爾已經展開談判,如今再有消息傳出,顯示雙方的談判仍在
美國商務部日前將華為和其六十八家子公司列入出口管制的「實體清單」,美國多家軟硬體廠商對華為停止供貨;根據「科技新報」報導,國際固態技術協會(JEDEC)也遵從禁令,告知華為和其子公司海思半導體(Hisilicon),將暫停他們參與JEDEC的所有活動,直到美國政府取消禁令為止;JEDEC會員涵蓋半導
美國商務部日前對華為和其70家子公司列入出口管制「實體清單」,後來又授予90天寬限期,但已導致美國多家軟硬體廠商對華為停止供貨,而根據「科技新報」報導,國際固態技術協會(JEDEC)也已遵從美國商務部的禁令,告知華為與其子公司海思半導體(Hisilicon),將暫停他們參與JEDEC的所有活動,直到
針對美國公平交易委員會(FTC)控告行動晶片大廠高通(Qualcomm)專利授權妨礙市場競爭案,美國司法部反壟斷機構2日要求聯邦法官舉辦聽證會,廣邀第3方提出建議,一旦高通被判有罪,能否找出避免衝擊5G發展的補救方法。根據公告,美國司法部2日要求加州北區地方法院聯邦法官高蘭惠(Lucy Koh)舉辦
在蘋果和高通日前結束專利戰後,外界預計蘋果將在2020年推出搭載高通5G數據機晶片的5G手機,而在蘋果2019年第2季電話財報會議上,執行長庫克(Tim Cook)也被問及推出5G手機的相關計畫,庫克對此稱,蘋果的目標是盡快將新技術應用到產品中,並在適合的時間推出。
蘋果公司與高通日前達成「世紀大和解」, 雙方同意撤銷全球所有訴訟,為2年多來的專利權糾紛畫上句號;外電引述消息報導,早在雙方達成和解協議的幾週前,蘋果就已經挖走了英特爾5G晶片的靈魂人物。英國《電訊報》(The Telegraph)報導,蘋果早在今年2月時已向英特爾挖角,聘請開發人員Umashank
半導體鉅子英特爾(Intel)近來積極整頓業務,繼日前宣布退出5G手機基頻晶片市場之後,裁員的大刀砍向矽谷自駕車部門。美國科技媒體「The Information」報導,英特爾最近證實其矽谷創新中心的自駕車團隊已裁員數十人,並稱此為「重新調配資源」的策略,以減少公司內部業務重疊,把資源投注在支持旗下
5G時代將到來,而近期蘋果與高通也達成和解,根據天風國際證券分析師郭明錤的報告,蘋果可能會在2020年推出5G版iPhone,而採取的基頻晶片,可能是由高通和三星供應,並可能會掀起一股換機潮。《CNBC》報導,蘋果通常在9月公佈新的iPhone型號,今年9月發佈的型號可能還是支持目前的網路,5G版i