Apple 全新旗艦手機 iPhone 7/iPhone 7 Plus 自發表以來,媒體、消費者都是一片讚聲,預購狀況更是比去年的 iPhone 6s 還要火熱!不過,iPhone 7 上周五開賣以來,卻有不少消費者慢慢發現 iPhone 7 出現了許多問題。以下就統整出截至目前為止,大家最常抱怨 iPhone 7 的幾項事情!第一批搶到 iPhone 7 的用戶們,快來看看這些問題是不是也曾出現在你的 iPhone 7 上!
在出現高效運行時會出現怪聲的情形、以及新機一下就出現掉漆的問題後,iPhone 7 又被發現存在一個系統上的異常狀況,也就是在啟動飛航模式之後,一旦關閉就無法正常連線到電信服務...
自由時報財經︰青貧族苦哈哈 去年所得倒退19年青年貧窮問題未見改善!行政院主計總處調查,去年四十歲以下所得收入者共四六四.九萬人,平均年所得雖較前年略增,但仍倒退十七至十九年;其中,未滿卅歲所得倒退十七年,卅至卅四歲、卅五至卅九歲所得均倒退十九年。而且,這份統計並未考量通膨因素,青年實質所得倒退情況
專業拆機團隊 iFixit 在 iPhone 7 Plus 開賣後,立刻展開了拆解作業,在查看了 iPhone 7 Plus 的電池、防水膠條、內部揚聲器等模組後,進一步拆解獲得了 iPhone 7 Plus 採用 3GB RAM 的事實...
在 iFixit 團隊拆解 iPhone 7 Plus 的同時,iPhone 7 也正在被人拆開分析、查看內部的元件模組為何。其中依附在 A10 Fusion 處理器附近的記憶體模組,已經確認是 Samsung 的 2GB RAM...
Apple 發表會一如過去展示了各項新功能,但自然只有部分的規格會公布出來。由於 Apple 一直僅公布他們希望公布的部分,因此對於 iPhone 7 這款新機,外界對它的認識依舊不夠。不過在全球媒體的關注下...
先前消息指出,Apple 可能為了取得與 Intel 更大的處理器議價空間,因此會將部分 Qualcomm 負責的基頻晶片部分,轉交給 Intel 來負責。而現在根據《Recode》的報導指出,iPhone 7...
Apple 最新旗艦手機 iPhone 7 即將登場,現在連發表會上要用的手機影像都被人曝光了。由「@the_malignant」所曝光的影片截圖,與先前大量曝光的 iPhone 7 影像吻合,最明顯的就是移除耳機孔和改善的天線設計...
Intel 最近正式釋出了第 7 代「Kaby Lake」系列處理器,並且一改過去命名方式,將原先的 Core m 系列處理器改為 m3/i5/i7 等名稱,讓大家有點摸不著頭緒。同時 Intel 還針對低階筆電,推出了「Apollo Lake」...
經歷了行動裝置領域的失利、以及 PC 產業的衰退,Intel 最近也開始出現轉型。其中獲得 ARM 授權、可以打造 ARM 架構處理器的部分,更是看出 Intel 內部已經開始放棄晶圓廠只能打造自家晶片的傳統...
Qualcomm 所推出的 Snapdragon 820 處理器已經成為目前 Android 旗艦手機的主流配備,至於下半年推出的旗艦手機,外件多辦預期會採用時脈更高 Snapdragon 823 處理器。至於首款採用 Snapdragon 823 處理器的機種...
從 Qualcomm 執行長 Steve Mollenkopf 在法說會上提到,最大的客戶把部分訂單轉給競爭對手,以及先前不少的市場傳聞,都顯示 Apple 可能已經把 iPhone 7 基頻晶片的訂單,部分轉由 Intel 來負責。儘管如此 Apple 依舊相當重視 iPhone 7 的網路速度表現...
Qualcomm 最近公布了最新一季的財報,顯示 Non GAAP 營收達 55 億美元,比去年同期下滑了 20%。這看在執行長 Steve Mollenkopf 眼裡自然不是滋味,他在法說會上打破沉默,強調「最大的客戶」已經離開他們選擇其他公司,而分析師認為,這幾乎是明確表示 Apple 決定把基頻晶片的部分,轉交給 Intel 來負責...
晶片大廠英特爾搶iPhone 7訂單被抓包?美國財富雜誌引述財富管理機構Canaccord Genuity稱,蘋果未來1年內手機銷量約2.5億支,其中有4分之3、或1.9億支為今年秋季預定上市的iPhone 7,估計英特爾將搶下蘋果iPhone 7基頻晶片3千萬至4千萬件訂單,可能衝擊iPhone主
在智慧型手機處理器市場,Qualcomm 遭遇 Samsung、Huawei、MediaTek 等廠商的處理器產品瓜分份額。不過由於 Qualcomm 在基頻晶片仍有技術優勢,因此在基頻晶片這個市場目前仍是 Qualcomm 的大好江山。但這個狀況未來可能又會出現變化,因為傳出 Intel 已經搶下 iPhone 的基頻晶片訂單,而且份額還不低...
蘋果秋季新品發表會即將於美國西部時間 9 月 9 日上午 10 時(台灣時間 9 月 10 日凌晨 1 點)登場,正式的邀請函也已經發出,且將會在 Bill Graham Civic 大禮堂舉辦。這次發表會的主角當然就是大家期待的 iPhone 6S / 6S Plus!相信關於蘋果雙新機的傳聞大家在這陣子一定都聽了很多,現在就一起來複習一下 iPhone 6S 到底可能會出現哪些令人驚喜的新功能。
蘋果新機 iPhone 6s / 6s Plus 即將正式登場,關於規格的傳言也越來越多。最新消息指出,蘋果 iPhone 6s 手機內部零組建構造圖流出,顯示 iPhone 6s 將採用與 Appele Watch 一樣的 SiP 封裝技術,將多個模組都集中在單一封裝裡面,可以大大節省手機內部空間。
IC載板景碩(3189)董事長童子賢昨日宣布啟動交棒計畫,童子賢表示,和碩(4938)集團將進行多角化經營,需要重要經營高層一起擔任多角化幹部,因此他辭去董事長職務,擔任榮譽董事長,董事長職務由現任執行長郭明棟兼任。童子賢強調,辭掉景碩董事長職務後,將擔任景碩董事與榮譽董事長職務,和碩與景碩合作關係
IC載板景碩(3189)今日召開股東會,景碩董事長童子賢表示,和碩(4938)集團將進行多角化經營,需要重要經營高層一起擔任多角化幹部,因此他辭去董事長職務,職務由現任執行長郭明棟兼任,童子賢強調,他辭任景碩董事長職務不代表和碩與景碩合作關係將有所改變,和碩持有景碩持股也不會有任何變化,因應未來電子
安華高科技(Avago Technologies)宣布斥資370億美元,併購IC設計大廠博通(Broadcom),創半導體業最大規模收購案,激勵相關概念股全面走高;博通股價週三收盤大漲22%,單日漲幅創歷史新高,市值直逼342億美元,再創2001年來高點。