電信寬頻設備廠商中磊電子(5388)今(16)日宣佈,將參與2月26日至29日於西班牙巴塞隆納舉行之2024 MWC (Mobile World Congress) 世界行動通訊大會,會中發表包括5G、雲端智能分析平台、數位城市服務三大主軸解決方案,中磊董事長王煒表示,今年展出的5G、雲端智能分析平
聯發科(2454)今日推出全新天璣6000系列行動晶片,賦能主流5G行動裝置。聯發科表示,天璣6100+能效表現出色,支援FHD顯示、高刷新率、AI拍攝等功能,提供可靠穩定的Sub-6GHz 5G連網,致力推動全球普及低功耗、長續航的5G行動體驗。採用天璣6100+行動晶片的智慧手機預計於第3季上市
IC設計廠聯發科(2454)積極搶攻旗艦手機市場,推出最新天璣9200+ 旗艦5G行動平台,進一步豐富天璣旗艦家族產品組合,聯發科表示,天璣9200+ 承襲天璣9200的技術優勢,旗艦性能再突破,賦能旗艦終端裝置卓越行動遊戲體驗,採用聯發科天璣9200+ 5G行動晶片的智慧手機預計將於第2季上市。
天風國際知名分析師郭明錤週一(27日)在推特(Twitter)爆料,稱蘋果公司(Apple)近期已重啟iPhone SE 4並將採用自研5G基頻晶片,還斷言高通(Qualcomm)的蘋果訂單在可見未來顯著衰退已成定局。郭明錤表示,根據最新調查指出,蘋果重新啟動了iPhone SE 4,並指該款手機最
中磊(5388)今(20)日表示,將參展2月27日至3月2日於巴塞隆納舉行之全球行動通訊大會Mobile World Congress 2023(簡稱MWC 2023)。中磊總經理林斌表示,中磊此次MWC 2023展出「5G」、「O-RAN開放式行動網路」、「Mobile IoT行動物聯網」以及「C
聯發科(2454)發佈天璣7200行動平台,這是聯發科技天璣7000系列的首款新平台。天璣7200擁有先進的AI影像功能、遊戲優化技術與5G連網速度,優異的能效表現賦能終端裝置擁有更佳續航力。採用聯發科技天璣7200行動平台的終端裝置預計將於今年第1季度上市。
聯發科(2454)天璣家族再添新成員,今日發佈天璣8200 5G行動平台,讓高階手機在遊戲、顯示、影像、連網體驗再升級。聯發科表示,天璣8200採用4奈米製程,八核CPU架構含4個Arm Cortex-A78大核,主頻高達3.1GHz,Arm Mali-G610六核GPU,協助手機廠商充分釋放高性能
IC設計龍頭聯發科(2454)積極搶佔主流市場、穩固市場龍頭地位,昨日發表最新5G旗艦晶片天璣9200。聯發科技總經理陳冠州表示,天璣旗艦5G行動晶片是聯發科創新之路上的里程碑之作,將高性能、高能效、低功耗的特點深入天璣旗艦產品的基因中,搭載天璣9200旗艦5G行動晶片的智慧手機,預計將於2022年
聯發科(2454)天璣系列5G行動平台再添新成員,推出最新天璣1080,聯發科指出,天璣1080性能和影像功能更為出色,提供多項關鍵技術升級,採用聯發科天璣1080的智慧手機預計將於2022年第4季度亮相。聯發科無線通訊事業部副總經理陳俊宏表示,天璣1080延續聯發科天璣5G行動平台的性能和能效技術
聯發科(2454)發佈旗下首款支持5G毫米波的行動平台「天璣1050」,採用台積電(2330)6奈米製程,聯發科表示,天璣1050為5G智慧手機提供先進的網路連接技術、出色的顯示和遊戲性能,以及更長的電池續航,天璣1050支持毫米波和Sub-6GHz全頻段5G網路,可充分發揮頻段優勢,提供高速率且廣
瑞銀(15日)報告指出,隨著蘋果iPhone 14將展開生產,穩懋(3105)將受惠於大客戶博通的射頻元件訂單,因此仍維持「買入」評級,目標價375元。隨著iPhone 14生產階段臨近,瑞銀預計穩懋的主要客戶博通(Broadcom),在Sub-6GHz射頻(RF)功率放大器/雙工器(PAD)方面將
IC設計龍頭聯發科昨日召開法說會,去年每股盈餘較前年倍增至七十.五六元,創下歷史新高;聯發科執行長蔡力行釋出樂觀展望,他表示,在手機、智慧裝置平台、電源管理晶片三大產品線強勁成長下,聯發科進入嶄新的篇章,今年營收成長可望超過二十%,未來三年營收年均複合成長率(CAGR)可達到中雙位數百分比的目標。
凱基投顧8日台灣投資領航日報分析,台揚(2314)管理層預計O-RAN產品3Q21開始小量出貨,4Q21進入量產階段看法,但衛星產品仍受缺料與疫情影響,並預期2022年開始貢獻。凱基持續看好台揚在O-RAN於2H21出貨後帶動營收與獲利向上的表現,2022年每股盈餘將顯著成長。
迎接5G時代來臨,工研院與中油共同開發5G創新樹脂材料,同步國際大廠頂尖技術,產品可望滿足5G毫米波高頻高速需求,預估國內自主化進口替代將達30%以上,促使石化業與PCB產業升級,攜手搶攻全球龐大5G應用商機。工研院表示,5G通訊帶動相關產業快速發展,也掀起大量高階電路板上游銅箔基板的樹脂材料需求
IC設計龍頭聯發科(2454)在5G毫米波 (mmWave) 技術再傳捷報。日前與國際網通大廠愛立信 (Ericsson) 執行毫米波頻段4載波(four-component carrier, 4CC) 上行載波聚合的技術測試(UL CA),創下業界最高495 Mbps傳輸速率的紀錄, 在5G NR
聯發科(2454)今日推出迅鯤系列行動運算平台新品—迅鯤1300T,以台積電(2330)6奈米製程打造,擁有強勁計算力、高速網路連接、先進影音多媒體和遊戲技術,協助終端廠商打造功能強大且輕薄便攜的高端平板電腦,為線上教育、商務辦公、串流媒體娛樂和網路內容創作、遊戲以及AI應用提供卓越的用
IC設計龍頭聯發科(2454)昨日召開法說會,財報與展望皆超乎市場預期,首季淨利年增達344.1%,單季每股稅後盈餘達16.21元,幾乎是去年前3季總和,聯發科執行長蔡力行看好第2季在5G手機成長帶動下,單季營收在1188-1275億元之間,季增10-18%,年增76-89%,因市場動能更加強勁,今
聯發科(2454)今日宣布,與愛立信日前成功完成5G NR雙連結 (dual connectivity) 測試,有效結合Sub-6GHz頻段的高覆蓋率和毫米波(mmWave) 頻段的高速率特性,充分利用多樣化的頻譜資源,提供更高的網路速度和更低的時延,創下業界最高5.1Gbps的下行速率紀錄,將有利
聯發科(2454)全力搶攻5G市場,短短不到兩週內,陸續發表三款5G晶片天璣1200系列、1100系列以及首款mmWave(毫米波)5G晶片M80,光是M80與天璣1200兩顆晶片就砸下約1500億元研發經費。兩款5G晶片 砸1500億研發
聯發科(2454)短短不到兩週內,陸續發表3款5G晶片天璣1200系列、1100系列以及首款mmW(毫米波)5G晶片M80,光是M80與天璣1200晶片就砸下1500億元左右研發經費,聯發科副總經理暨無線通訊事業部總經理徐敬全指出,今年全球5G手機出貨量可達5億支,較去年倍增,將成為聯發科成長主要動