砷化鎵大廠穩懋(3105)董事長陳進財今年7月接任銅箔基板廠聯茂(6213)董事長,引發業界高度關注,陳進財對於聯茂信心滿滿,陳進財表示,聯茂搭上5G高速成長列車,預估5G基礎建設建置潮至少還有5年好光景,期許聯茂在銅箔基板領域可以和穩懋同樣成為世界第一,明年聯茂營運可望再攀高峰,營收年增上看15-
全球5G朝向Sub-6GHz建置,有助於加速2020年5G基地台產業發展。法人指出,在中國積極推動5G下,預估明年華為5G基地台在中國市場佔有率將達60%以上,而台灣相關概念股包括台積電(2330)、穩懋(3105)、聯茂(6213)、台燿(6274)、欣興(3037)、華通(2313 )、奇鋐(3
銅箔基板(CCL)股王聯茂(6213)高階材料產能持續滿載,推升第3季營收創下歷史新高,聯茂江西新廠產能自9月起陸續開出,藉此因應強勁的客戶需求,公司看好第4季營運有機會再攻頂,表現可望優於第3季,包括5G、網通、基地台、伺服器、儲存設備等高階材料產品出貨續揚。
在各國陸續開通5G服務後,2020年奧運主辦國日本則預計明年第一季開通5G,而7月24日至8月9日登場的東京奧運,勢必成為5G網路的最大展演場。法人預計,台廠5G整機廠商包括中磊(5388)、智邦(2345)、正文(4906)、明泰(3380)等,可望受惠。
迎接5G市場到來,封測龍頭廠日月光(3711)、晶圓檢測廠精測(6510)在半導體展紛秀出相關技術,通吃5G的低頻與高頻市場,預估明年市場需求將更顯著。精測昨在半導體設備展中介紹公司研發出的5G中OTA(Over The Air;空中下載)半導體測試方案,正式跨入5G高頻段mmWave(毫米波)半導
半導體測試介面廠中華精測(6510)通吃5G的低頻與高頻市場,今天在半導體設備展中發佈最新5G(第五代行動通訊技術) OTA(Over The Air;空中下載)半導體測試方案,正式跨入5G高頻段mmWave(毫米波)半導體測試市場,成為全球首家同時可提供5G低頻段sub 6GHz及高頻段毫米波的半
今年是5G元年,不少國家率先開台,包括三星等智慧手機大廠,也推出5G智慧手機,資策會產業情報研究院(MIC)昨指出,雖然聯發科(2454)已喊出明年5G手機新品單價有機會壓在2000人民幣(8700台幣)的殺手價格,不過,平均單價仍在2萬台幣以上,在目前已有15款5G手機上市情況下,較4G時代更加競
5G基地台建置腳步加快、5G手機量產也比預期快,封測業搶搭5G列車,日月光投控(3711)、京元電(2449)、矽格(6257)等瞄準市場商機,今年紛增加投資與佈建產能,預期明年將是5G需求爆發年。封測業者指出,5G在頻段分為Sub-6GHz的低頻段區塊、28GHz或39GHz的高頻段毫米波區塊,傳
聯發科(2454)和美國知名電信運營商T-Mobile宣佈,在多家廠商共同測試的環境之下,日前成功完成全球首次5G獨立組網(SA)的連網通話對接,引領5G生態建設邁出關鍵里程碑。本次合作的國際級產業夥伴包括核心網路供應商諾基亞和思科、基站供應商愛立信,加上終端晶片供應商聯發科及電信運營商T-Mobi
美中貿易戰的轉單效益,加上5G帶動,不少網通廠第二季繳交出漂亮的成績單。法人指出,隨著第三季旺季到來,以及5G全球加溫,部分網通廠商下半年營運不看淡。智邦今年營收成長逾20%智邦(2345)受惠高階產品出貨增加,包括400G交換器小量出貨,第二季每股稅後盈餘2.48元,創歷史單季新高,累計上半年每股
穩懋地位更優於博通蘋果明年新機全部支援5G?天風國際證券分析師郭明錤原預估明年蘋果3款新機有2款支援5G,但郭明錤近日改口,明年3款新iPhone全部支援5G,台廠穩懋(3105)與Broadcom(博通)為2020年5G iPhone PA(功率放大器)最大贏家,穩懋在5G時代地位,更優於Broa
蘋果明年新機全部支援5G?天風國際證券分析師郭明錤原預估明年蘋果3款新機有2款支援5G,但郭明錤修改預測,改為明年3款新 iPhone全部支持5G,台廠穩懋(3105)與Broadcom(博通)為2020年5G iPhone PA最大贏家,穩懋在5G時代地位優於Broadcom。
美國祭出華為禁令,阻礙華為未來5G發展腳步,天風國際證券分析師郭明錤認為,因美國對華為實施出口禁令,蘋果在5G iPhone發展更為積極,預測5G iPhone占明年下半年iPhone新機總出貨量約60%,明顯高於市場預估的20%比重。郭明錤分析,蘋果先前選擇與高通和解,代表英特爾開發5G基頻(ba
5G市場起飛,中國積極展開5G基地台布建,銅箔基板(CCL)廠聯茂(6213)高頻高速材料已正式出貨,此外,聯茂亦打入華為、OPPO手機類載板材料供應鏈,更有機會躍為OPPO第一供應商行列,聯茂執行長蔡馨暳表示,基地台、伺服器相關高階材料出貨動能佳,全年營運可望優於去年,今年產品組合改變很大,有助獲
台灣Sony Mobile 總經理林志遠指出,Sony明年推出5G手機,完全支援台灣的Sub-6GHz、 mmWAVE頻段。據了解,國家通訊傳播委員會NCC將在2020年釋出5G頻段,電信業者取得頻譜後,將積極布建、推出服務。林志遠說,Sony推出5G手機與台灣推出5G服務,可說不謀而合。
2月27日加權指數高檔震盪,終場下跌2.38點,跌幅0.02%,指數收在10389.55點;加權指數與台指期逆價差為27點,成交量1375.61億元。淨多單減少751口,留倉淨多單59489口(TX+MTX/4)。現貨部分外資買超台股45.24億元,三大法人現貨買賣超金額總計買超19.83億元,外資
聯發科(2454)在世界移動通信大會(MWC 2019),展示該公司第1款5G數據機晶片的傳輸速度,目前正與客戶緊密合作,預期2020年市場上將推出搭載聯發科晶片的5G終端設備,搶得在5G世代首發的關鍵先機。聯發科於MWC會展示5G數據機晶片M70在智慧家居應用上的資料傳輸的高速率,以及用於5G天線
高通大動作發表最新5G晶片驍龍(Snapdragon)855,國內IC設計大廠聯發科(2454)隨即宣布推出首款5G晶片Helio M70,聯發科強調,Helio M70位居第一波推出的5G多模整合晶片之列,代表聯發科在5G時代躋身市場第一梯隊,Helio M70將為明年的5G智慧手機市場增添新動力
高通大動作發表最新5G晶片驍龍(Snapdragon)855,聯發科(2454)也在今日宣佈推出首款5G多模數據機晶片曦力Helio M70,聯發科強調,該晶片位居第1波推出5G多模整合晶片之列,代表聯發科在5G時代成功躋身市場第1梯隊,Helio M70將為明年的5G智慧手機市場增添新動力,搭載M
台灣手機與網通檢測大廠耕興(6146)美國矽谷灣區的新檢測實驗室已順利通過A2LA認證(American Association for Laboratory Accreditation,美國實驗室認證協會)的稽核初審,可望於本月取得A2LA認證證書及營業許可,啟動協助美國當地客戶依據美國FCC(美