電信寬頻設備廠商中磊電子(5388)今(16)日宣佈,將參與2月26日至29日於西班牙巴塞隆納舉行之2024 MWC (Mobile World Congress) 世界行動通訊大會,會中發表包括5G、雲端智能分析平台、數位城市服務三大主軸解決方案,中磊董事長王煒表示,今年展出的5G、雲端智能分析平
聯發科(2454)今日推出全新天璣6000系列行動晶片,賦能主流5G行動裝置。聯發科表示,天璣6100+能效表現出色,支援FHD顯示、高刷新率、AI拍攝等功能,提供可靠穩定的Sub-6GHz 5G連網,致力推動全球普及低功耗、長續航的5G行動體驗。採用天璣6100+行動晶片的智慧手機預計於第3季上市
安卓旗艦手機再添強大火力後盾!聯發科於今(5/10)正式發表今年最新一代的5G Android 旗艦級晶片「天璣9200+」,跟自家「天璣9200」同樣皆採用台積電第二代的四奈米製程工藝,以基於......
IC設計廠聯發科(2454)積極搶攻旗艦手機市場,推出最新天璣9200+ 旗艦5G行動平台,進一步豐富天璣旗艦家族產品組合,聯發科表示,天璣9200+ 承襲天璣9200的技術優勢,旗艦性能再突破,賦能旗艦終端裝置卓越行動遊戲體驗,採用聯發科天璣9200+ 5G行動晶片的智慧手機預計將於第2季上市。
天風國際知名分析師郭明錤週一(27日)在推特(Twitter)爆料,稱蘋果公司(Apple)近期已重啟iPhone SE 4並將採用自研5G基頻晶片,還斷言高通(Qualcomm)的蘋果訂單在可見未來顯著衰退已成定局。郭明錤表示,根據最新調查指出,蘋果重新啟動了iPhone SE 4,並指該款手機最
中磊(5388)今(20)日表示,將參展2月27日至3月2日於巴塞隆納舉行之全球行動通訊大會Mobile World Congress 2023(簡稱MWC 2023)。中磊總經理林斌表示,中磊此次MWC 2023展出「5G」、「O-RAN開放式行動網路」、「Mobile IoT行動物聯網」以及「C
聯發科(2454)發佈天璣7200行動平台,這是聯發科技天璣7000系列的首款新平台。天璣7200擁有先進的AI影像功能、遊戲優化技術與5G連網速度,優異的能效表現賦能終端裝置擁有更佳續航力。採用聯發科技天璣7200行動平台的終端裝置預計將於今年第1季度上市。
聯發科(2454)天璣家族再添新成員,今日發佈天璣8200 5G行動平台,讓高階手機在遊戲、顯示、影像、連網體驗再升級。聯發科表示,天璣8200採用4奈米製程,八核CPU架構含4個Arm Cortex-A78大核,主頻高達3.1GHz,Arm Mali-G610六核GPU,協助手機廠商充分釋放高性能
IC設計龍頭聯發科(2454)積極搶佔主流市場、穩固市場龍頭地位,昨日發表最新5G旗艦晶片天璣9200。聯發科技總經理陳冠州表示,天璣旗艦5G行動晶片是聯發科創新之路上的里程碑之作,將高性能、高能效、低功耗的特點深入天璣旗艦產品的基因中,搭載天璣9200旗艦5G行動晶片的智慧手機,預計將於2022年
兩大安卓「最強」處理器將於本月正面對決,搶先高通Snapdragon 8 Gen 2,聯發科今(8)日正式發布了天璣9200,採台積電二代4奈米製程,首款搭載手機本月底就會上市
聯發科(2454)天璣系列5G行動平台再添新成員,推出最新天璣1080,聯發科指出,天璣1080性能和影像功能更為出色,提供多項關鍵技術升級,採用聯發科天璣1080的智慧手機預計將於2022年第4季度亮相。聯發科無線通訊事業部副總經理陳俊宏表示,天璣1080延續聯發科天璣5G行動平台的性能和能效技術
聯發科於今(6/22)宣佈推出最新的天璣 9000+「升級版」旗艦處理器,採用台積電4奈米製程,並預告......
聯發科(2454)發佈旗下首款支持5G毫米波的行動平台「天璣1050」,採用台積電(2330)6奈米製程,聯發科表示,天璣1050為5G智慧手機提供先進的網路連接技術、出色的顯示和遊戲性能,以及更長的電池續航,天璣1050支持毫米波和Sub-6GHz全頻段5G網路,可充分發揮頻段優勢,提供高速率且廣覆蓋的5G連接,為用戶帶來更完整的高品質5G體驗,預計搭載該晶片的終端裝置將於今年第3季於市場亮相。
聯發科(2454)發佈旗下首款支持5G毫米波的行動平台「天璣1050」,採用台積電(2330)6奈米製程,聯發科表示,天璣1050為5G智慧手機提供先進的網路連接技術、出色的顯示和遊戲性能,以及更長的電池續航,天璣1050支持毫米波和Sub-6GHz全頻段5G網路,可充分發揮頻段優勢,提供高速率且廣
5G 網路比較耗電,但到底和我們熟悉的 4G 差多少?《華爾街日報》在最新一份測試中,找來 3 款 iPhone 與 1 款 iPad 進行不同網路情境的續航比較。
瑞銀(15日)報告指出,隨著蘋果iPhone 14將展開生產,穩懋(3105)將受惠於大客戶博通的射頻元件訂單,因此仍維持「買入」評級,目標價375元。隨著iPhone 14生產階段臨近,瑞銀預計穩懋的主要客戶博通(Broadcom),在Sub-6GHz射頻(RF)功率放大器/雙工器(PAD)方面將
蘋果第三代iPhone SE本週五3月18日在台開賣,定位中階,採用跟iPhone 13系列相同的A15晶片,以萬元初價格和強悍效能吸引購機,不過要注意A15晶片也有等級之分,細節藏在魔鬼裡。
蘋果在2020年推出iPad Air 4,傳言3月9月的春季發表會,將會帶來新一代的iPad Air 5,以下整理6大亮點,讓我們一起來期待吧!
高通於昨(2/28)在巴塞隆納MWC 2022世界通訊大展活動盛會的首日,展示自家最新晶片技術的眾多新品,其中,尤以兩大重量級新品最受高度關注......
IC設計龍頭聯發科昨日召開法說會,去年每股盈餘較前年倍增至七十.五六元,創下歷史新高;聯發科執行長蔡力行釋出樂觀展望,他表示,在手機、智慧裝置平台、電源管理晶片三大產品線強勁成長下,聯發科進入嶄新的篇章,今年營收成長可望超過二十%,未來三年營收年均複合成長率(CAGR)可達到中雙位數百分比的目標。