國內IC設計廠聯發科(2454)的真5G晶片來了!過去一年多以來,聯發科常被競爭對手高通質疑5G晶片沒有支援毫米波(mmW),並非「真5G」晶片,昨日聯發科宣布推出全新5G數據晶片M80,同時支援毫米波和Sub-6GHz雙5G頻段,宣示聯發科準備殺進高通美國大本營,雙方將展開直球對決。
手機晶片大廠聯發(2454)也有支援高頻段的毫米波5G網路晶片了!聯發科今宣布推出全新的5G數據晶片 (modem) M80,可支援毫米波 (mmWave) 和Sub-6GHz雙5G頻段,目前進行測試中,預計於今年向全球客戶送樣,市場預估可望明年貢獻營收。
隨著高通推出支援新一代5G毫米波行動晶片、更多電信商推出毫米波覆蓋的通訊地區。市場預估,迄2023年5G連網裝置將可超過10億個,成長速度優於4G。台灣新創公司稜研科技(TMYTEK)共同創辦人張書維分析,5G商用市場是一個niche market(利基市場),2022年至2023年將是毫米波高頻5
網通廠宇智(6470)總經理劉宜文指出,第四季是網通淡季,而明年在5G、WiFi 6、AIoT(人工智慧物聯網)等新產品出貨下,對明年營運審慎樂觀。宇智昨舉行法說會。劉宜文表示,宇智持續專注5G、WiFi 6、AIoT的發展。在5G方面,劉宜文指出,5G頻段中的Sub-6GHz表現較好,在發展上占優
聯發科(2454)今日宣布與愛立信(Ericsson)日前攜手進行5G關鍵互通性測試,成功完成全球首批TDD+TDD、FDD+TDD和FDD+FDD三項頻段組合模式的5G獨立組網(SA)載波聚合互通性測試,為5G技術創下新的里程碑。雙方在位於瑞典基斯塔的愛立信實驗室中,使用聯發科5G天璣1000+系
IC設計大廠聯發科(2454)全方位布局5G市場,昨宣布推出5G無線平台晶片T750,用於新一代5G用戶終端設備(CPE)、固定無線接取(FWA)、行動熱點(mobile hotspot)等設備,為家庭、企業及行動用戶5G網路接取的最後一哩路帶來高速體驗,象徵聯發科5G布局從手機跨足到其他領域。
IC設計聯發科(2454)今日宣布推出5G無線平台晶片T750,用於新一代5G用戶終端設備(CPE)、固定無線接取(FWA)、行動熱點 (mobile hotspot) 等設備,為家庭、企業及行動用戶5G網路接取的最後一哩路帶來高速體驗,象徵聯發科5G布局從手機跨足到其他領域。
高價股、半導體測試介面領導廠商中華精測(6510)今(3)日召開2020年股東常會,會中承認2019年度財報,並通過去年盈餘每股將配發現金股利10元。精測表示,去年度營收為33.9億元,較前1年成長3.3%;毛利率維持53.1%水準;每股盈餘為19.07元,並提升股東股利分配率至52%,每普通股將配
外媒引述Digitimes(電子時報)報導,供應鏈消息透露,蘋果今秋預計首度推出5G版新iPhone 12系列將有4種機款(有3種尺寸),推出時間可能會稍微延後至10月、不是在通常發布新品的9月;其中,6.1吋主流iPhone 12 Max/Pro機款量產預期將於7月至8月(第3季)開始,早於其他i
市場關注智慧手機的指標性品牌蘋果,什麼時候推出5G iPhone(iPhone 12), 本土法人最新報告預測,5G iPhone訂價不會在天花板,初估為799美元起(約合台幣2萬4000元),第4季初亮相,今年出貨量落在7000萬支。本土法人指出,即便5G iPhone可能因疫情延遲推出,但iPh
自由時報財經︰挑戰美元 中推數位貨幣一帶一路中國人民銀行日前宣布人民幣數位貨幣(DC/EP)將率先在深圳、蘇州、雄安新區、成都等四城市及未來冬奧場景進行內部封閉測試,引發關注。我國央行官員分析,中國急於推出數位貨幣有兩大原因,除了鞏固人民幣法定地位外,就是實現人民幣國際化;港媒認為,當中國將DC/E
電子檢測商耕興(6146)表示,因應新型冠狀病毒肺炎防疫工作,中國昆山及深圳實驗室配合所在地政府延後到2月13日復工,目前中國子公司復工率約50~60%,人力短缺部份以加班及加聘新員工因應,降低對公司測試產出的影響。全球移動供應商協會(GSA)數據顯示,2019年底全球已有119個國家共348營運商
蘋果今年將推出5G新機,外界對於推出時程看法分歧,先前外資預估可能分成兩波,mmWave(毫米波)版本可能延至今年底到明年初,但天風國際證券分析師郭明錤出具最新報告指出,蘋果將在今年推出5款新機,其中mmWave與Sub-6GHz新機將同時發表。
金融科技公司海納國際(Susquehanna)分析師侯賽尼(Mehdi Hosseini)推測,蘋果將分兩階段推出其5G iPhone手機,一是照進度於9月推出,另一將延後至今年12月或明年1月推出,他說,「推遲上市的原因在於蘋果決定採用自家天線封裝(AiP)模組,而非向第三方採購」。
市場傳出蘋果5G手機將分兩波推出,支援高頻段的毫米波(mmWave)iPhone將延後推出,主要原因在於蘋果準備採用自家系統級天線封裝(Antenna in Package,AiP)模組,封測業者認為,蘋果自主掌握天線封裝仍需委外生產製造,代表供應鏈可能另起爐灶,有利台灣廠商,擁有AiP封裝技術的包
聯發科(2454)5G手機晶片二連發!繼去年11月底發表首款5G晶片天璣1000系列後,短短1個多月的時間,再推出鎖定中階市場的「天璣800」系列5G晶片。聯發科指出,天璣系列為高整合度的系統單晶片(SoC),將全球領先的通信、多媒體、人工智慧和影像等創新技術融合在7奈米製程的5G單晶片中;首批搭載
自由時報財經︰經部打造4個中心 8兆投資上膛今年「投資台灣」三方案達到八四二四億成績而封關,可說是投資能量爆發年。經濟部長沈榮津接受本報專訪指出,對明年經濟政策目標,他將持續匯集台商、外資等投資能量,打造「四個中心」,包括高階製造中心、高科技研發中心、半導體先進製程中心及綠能發展中心;這四個中心已可
5G發展腳步加快,封測業搶搭5G列車,日月光投控(3711)、京元電(2449)、訊芯-KY(6451)、矽格(6257)、精測(6510)等封測廠商,紛瞄準市場商機,積極布局技術與增加投資,以迎接明年5G市場需求爆發,進而帶動營運成長。日月光投控為搶攻5G晶片、SiP(系統級封裝)訂單,今年加碼資
聯發科(2454)今日發表5G旗艦級系統單晶片—天璣1000,鎖定高端旗艦智慧手機,採用7奈米製程,標榜全球最快最省電的手機晶片,聯發科總經理陳冠州表示,天璣1000是聯發科在5G投入的結晶,天璣是北斗七星之一,指引著5G時代的方向,以此命名5G解決方案,象徵聯發科是5G時代的領跑者、技
台股股后、晶圓檢測解決方案大廠精測 (6510)今公布財測,第三季稅後淨利2.47億元,季增達1.1倍、年增38.4% ,每股稅後盈餘7.55元,創單季獲利新高,股價挑戰千金在望。精測第三季合併營收以11.02億元創新高,季增64.4%、年增18.8%,創新高紀錄;毛利率54.79%,為近5季以來新