市場傳出,漢磊(3707)氮化鎵(GaN)產品打入輝達(NVIDIA)AI伺服器供應鏈,利多題材帶動漢磊股價漲停達73.8元,上漲6.7元,成交量逾4千7百張,排隊委買達2萬張以上。受大環境需求下滑與庫存調整影響,漢磊去年營運顯著下滑,稅後淨利6707萬元、年減91.8%,每股稅後盈餘僅0.2元,董
市場傳出,漢磊(3707)氮化鎵(GaN)產品打入輝達(NVIDIA)AI伺服器供應鏈,用於100伏特(V)AI伺服器,利多題材帶動漢民集團的漢磊與磊晶廠嘉晶(1841)同步漲停;半導體供應鏈指出,漢磊與嘉晶大股東漢民科技董事黃民奇,也是美商氮化鎵(GaN)公司宜普電源轉換公司(EPC)最大股東,E
感測半導體元件大廠台亞半導體(2340)董事會今決議,將8吋氮化鎵(GaN)事業群的相關營業包含資產與營業額,分割給台亞半導體持股100%的既存子公司冠亞半導體承受,並由冠亞半導體發行新股給台亞半導體作為對價,分割基準日暫定為今年8月30日,並將於5月28日提股東常會討論決議。這是亞家軍推動子公司走
電源供應器廠群光電能(6412)今天公佈3月營收27.72億元,月增11.0%、年減9.7%;第1季合併營收為80.46億元、年減3.0%,營運團隊表示,今年的AI筆電電源以及伺服器電源新產品將集中在下半年量產,因此全年戰略是「上半年積極備戰,下半年衝刺」。
經濟部今(20)日與英國科學創新及技術部(DSIT)共同舉辦「台英研發合作啟動記者會」,宣布雙方未來2年投入新台幣6.5億元,共同推動雙邊的產業科技研發,聚焦在化合物半導體、6G通訊、生成式AI等領域。台方參與企業有群創光電、円通科技、永源科技等廠商,英方參與單位有全球半導體大廠科磊子公司SPTS、
半導體景氣回溫,預期今年將重回成長軌道,漢磊投控旗下化合物半導體相關的磊晶廠嘉晶(3016)上週五股價反彈後,今再拉漲停價達61.9元,截至10:57分,漲停委買張數逾6千張;漢磊(3707)股價也開高走高,盤中一度拉到漲停67.1元。嘉晶2月營收3.41億元,月減約3.2%,年減0.98%,前2月
封測廠微矽電子(8162)今(7)日以每股35元正式掛牌上市,開盤漲達47元,盤中最高為48.5元,上漲13.5元、漲幅3.85%。微矽電子董事長張秉堂表示,隨著節能趨勢成形,各家積極投入氮化鎵(GaN)與碳化矽(SiC)等化合物半導體解決方案,公司為滿足客戶需求,也啟動擴產計畫,新建廠房預計第2季
電源大廠台達電(2308)今天表示,旗下碇基半導體攜手威剛科技 (ADATA),將自家最新雙面散熱氮化鎵(GaN)場效電晶體 (FET)成功導入雙方合作開發的1600W鈦金級電源供應器,從產品性能來看,可望更能滿足伺服器、AI人工智慧、高效能運算、醫療、網通等先進應用。
經濟部日前召開A+企業創新研發淬鍊計畫2024年度第1次決審會議,會中通過4項計畫。其中,世界先進「高功率暨高效能GaN on QST元件與製程技術開發計畫」獲得1.5億元補助金額最高。經濟部產業技術司表示,世界先進公司擬發展全球首例化合物半導體氮化鎵磊晶於八吋QST基板(GaN-on-QST),以
國內唯一軍用氮化鎵(GaN)IDM製造廠全訊(5222)今日公告1月營收0.92億元、歷年同期新高,主要國防標案推升固態功率放大器(SSPA)出貨量,以及軍用無人機與低軌道衛星通訊產品,訂單出貨量穩步成長。因應地緣政治局勢更迭,政府致力加強國防自主實力,擴大國防採購的技術門檻與產品範圍,帶動全訊國防
封測廠台星科(3265)耕耘AI、HPC(高效能運算)封測市場有成,傳出兩家美系客戶擴大下單,晶圓凸塊封裝、晶圓測試接單暢旺,有助今年營運走高,外資法人今年以來累計買超逾9600張,帶動台星科今年以來股價漲幅近3成。受到半導體供應鏈調整庫存的影響,台星科去年營運也下滑,但相對持穩,2023年累計營收
半導體新興材料推陳出新,其中氧化鎵(Ga₂O₃)應用領域廣泛,中山大學晶體研究中心與科技公司簽訂「大尺寸氧化鎵晶體生長」專案合作契約書,企業挹注5千萬投入氧化鎵單晶塊材(Bulk Crystal)研究,目標3年內成功生產6吋氧化鎵單晶塊材,助攻台灣次世代半導體材料研發。
鴻海(2317)持續強化旗下Micro LED(微發光二極體)技術實力,決定攜手以GaN(氮化鎵)技術為基礎的英國半導體企業Porotech,建立雙方在AR(擴增實境)應用中的夥伴關係,共同發展MicroLED微顯示器。根據鴻海規劃,此次合作將整合鴻海在半導體晶片製造、封裝、IC 驅動器、CMOS
國內唯一軍用氮化鎵(GaN)IDM製造廠全訊(5222)昨公布11月營收1.24億元,月增6.75%、年增19.1%,創歷年同期新高。全訊表示,國防相關功率放大器(PA)產品進入標案出貨旺季,海外軍工客戶訂單穩健成長,加上軍用無人機與低軌道衛星通訊新產品陸續試產,營運可望持續向上。
全訊科技(5222)今日公布11月營收1.24億元、月增率6.75%,創歷年同期新高,累計1-11月營收11.18億元、年增率22.53%;全訊表示,國防相關功率放大器(PA)產品進入標案出貨旺季,海外軍工客戶訂單穩健成長,加上新開發軍用無人機與低軌道衛星通訊產品陸續進入試產階段,營運可望持續向上走
半導體設備商天虹科技(6937)將於12月12日掛牌上市,今(30)日起辦理公開申購,承銷價每股115元;以今日興櫃成交均價224元計算,抽中1張有機會賺新台幣10.9萬元。配合上市前公開承銷,天虹今起至12月4日辦理公開申購,申購張數1256張,預計12月6日抽籤。天虹承銷價每股115元,相較今興
ASML全球市佔62% 佳能31% 尼康7%日本2大廠尼康(Nikon)和佳能(Canon)曾在1990年代之前領導曝光機市場,但在最尖端的EUV(極紫外光)設備研發大戰中,荷商艾司摩爾(ASML)迅速竄起,幾乎壟斷了最先進的曝光機市場,EUV曝光機在2010年代後期開始實用化,至今全球仍只有ASM
晶圓代工廠聯電今(20)日宣佈,參與由財團法人中衛發展中心主辦的「台灣持續改善活動」競賽(TCIA)中,公司從107家企業的188組團隊中脫穎而出,參賽的6組團隊一舉拿下6金,為聯電開創全勝的新頁,再度大放異彩,連續20年創佳績。聯電今年參賽的6組團隊,歷經區會選拔、現場審查及總會決賽發表,分別於至
隨著人工智慧加快發展速度,生成式AI創新應用將帶動雲端服務供應商(CSP)升級資料中心伺服器規格,研調機構指出,高效電源供應將成為人工智慧服務擴大規模、發揮綜效的關鍵,採用碳化矽(SiC)、氮化鎵(GaN)解決方案,將有助於提升能源使用效率。
半導體設備廠天虹科技(6937)今(13)日舉辦上市前業績發表會,董事長黃見駱預期,年底是設備業入帳旺季,今年第四季營收可望比第三季為佳,展望明年,隨著客戶需求成長,估營運也可望優於今年。黃見駱表示,第四季為傳統設備出貨之後的入帳認列旺季,預期今年第四季營收可望較第三季成長;明年半導體景氣復甦情況雖