5G、電動車帶動化合物半導體氮化鎵(GaN)、碳化矽(SiC)需求增加,漢磊(3707)預期今年下半年公司營運將比上半年好,也看好化合物半導體市場,今年也將持續擴增產能。漢磊週一(10日)早盤獲買盤湧入,股價一度大漲6.6%, 盤中高點92.5元,隨後漲幅收斂,早盤股價在91.8元附近震盪,成交量超
5G、電動車帶動化合物半導體氮化鎵(GaN)、碳化矽(SiC)需求增加,市場前景看好,台亞(2340)宣布準備量產,並計畫投資蓋新廠;雖然台亞租地還未獲主管機關通過,試產良率與市場競爭力還是未知數,但上月釋出利多消息拉抬股價仍持續,今股價開高走高,早盤亮燈漲停,成交量逾2.3萬張。
5G、電動車帶動化合物半導體氮化鎵(GaN)、碳化矽(SiC)需求增加,市場前景看好,台亞(2340)、茂矽(2342)等半導體廠也陸續加入市場。台亞尤其積極準備量產中,並計畫投資蓋新廠,與漢磊(3707)爭食市場,拉抬化合物半導體再度成為市場矚目焦點。
經濟部今(6)日宣布,再添一家晶圓代工廠擴大投資台灣,投入28億元增設氮化鎵(GaN)元件及砷化鎵(GaAs)元件智慧化產線。投資事務所指出,竹科某家不具名的晶圓代工廠,具備純熟矽基代工經驗,致力於開闢化合物半導體晶圓產業的新布局。因應技術進步及突破現有應用限制,該公司開發第2、3類半導體材料,為此
群光電能(6412)看好下半年業績將較上半年溫和回升,客戶急單將成為新常態,近期也陸續推出導入氮化鎵(GaN)材料及支援PD3.1新標準的大瓦特數筆電電源新產品,加碼布局迎向未來全新升級的人工智慧(AI)筆電產業趨勢。群電表示,目前筆電市場庫存已經大致恢復到健康的水準,只是品牌客戶對於總體經濟的疑慮
美中兩國為了取得全世界最先進技術的供應鏈頻頻出招,中國宣布將在8月1日起限制半導體鎵、鍺材料出口,被稱是用來報復美國先前祭出的限制措施,不過中國將全球關鍵金屬實施出口管制,恐將遭到反噬。彭博報導,中國商務部與海關總署以維護國家安全與利益為由為反擊美國,限制全球關鍵金屬鎵、鍺相關材料的出口,而這2項金
台亞(2340)感測元件、第三代半導體2大業務齊步喊衝,公司總經理衣冠君在週二(20日)舉行的股東常會上預告,今年業績將回到2021年締造的高檔水準。以台亞今年前5月實績推算,下半年單月營收將較現階段單月業績呈現大增3至5成的爆發性成長。受到上述消息激勵,台亞週三(21日)早盤獲買盤湧入亮燈漲停,成
漢磊(3707)今召開股東會,董事長徐建華會後受訪指出,漢磊在晶圓代工領域,今年將逐季成長,全年營收預計會比去年略為成長,成長幅度看後續產能開出情況而定,維持獲利「應沒有問題」;他並表示,漢磊今年也將持續擴增化合物半導體產能,去年化合物半導體約佔營收的2成,今年預估化合物半導體整體營收約可年增80%
擴充基座廠東碩(3272)今天召開股東常會,出席股數50.71%,會中拍板配發現金股利1.7元,股票股利1.2元,同時通過盈餘轉增資發行新股案,營運團隊會後表示,美系筆電客戶5月底大量拉貨之後,目前東碩位於美國發貨倉的成品庫存已經見底,待感恩節、聖誕節帶動下半年業績,全年營收力拚續創新高。
英國政府日前宣布未來10年將投資10億英鎊支持半導體產業,英國具有領先的矽智財設計、化合物半導體技術能量,工研院將提供先進封裝試量產線(Pilot Line)的專業諮詢顧問服務技術,協助進行量產前的評估,藉此串聯台灣半導體產業鏈,提高供應鏈韌性。
工研院成立「電力電子系統研發聯盟(PESC)」,推動化合物半導體供應鏈在地化,今(25)日邀請群創光電、士林電機、越創科技、尼克森微電子、博盛半導體、安傑特科技等產業,共同見證成果發表會,持續建立MIT從元件、模組到次系統一條龍產業鏈,搶攻2026年超過千億新臺幣化合物半導體商機。
IET-KY(4971)公告首季財報,首季營收1.48億元、EPS(每股稅後盈餘)0.01元。董事長高永中今日更進一步指出,半導體產業景氣預計已到達谷底,接下來IET-KY將透過參與美國CHIPS Act計劃申請及擴大新廠,來滿足各式訂單的需求。
LED龍頭廠富采(3714)今天舉辦首季線上法說會,首季每股淨損達到1.65元,虧損程度較前一季擴大。富采財務長張博儀預估,第2季產品毛利率將緩步向上成長,整體來看下半年營運可望優於上半年。富采今年首季營收47.28億元,季減19.4%、年減44.7%,每股淨損1.65元,虧損幅度較去年第4季加大5
砷化鎵廠穩懋(3105)昨(27)日公告首季財報並舉行法說會,在面臨傳統淡季以及智慧型手機產業持續庫存調整的影響下,穩懋首季因受到產能利用率滑落至20%,每股虧損達0.95元,寫下歷史新低紀錄;穩懋總管理處總經理陳舜平表示,看好第2季營收將較首季成長約31-33%、毛利率落在14%-16%左右。
鴻海(2317)今天宣布,旗下無線通訊基礎設施射頻元件的IC設計公司 iCana,將攜手5G開放架構基頻晶片、創新軟體解決方案供應商Picocom,簽署戰略合作協議,共推5G 開放架構小型基地台的參考設計平台。鴻海去年4月宣布收購arQana無線通訊事業,並將其所收購的業務單位與原有的Acherna
AI伺服器與高速運算對散熱功效要求更高,目前國內雙鴻(3324)、奇鋐(3017)、尼得科超眾(6230)等散熱大廠,均已投入研發散熱功效更好的液冷產品,不過目前仍是氣冷散熱產品佔大宗。業者表示,客戶採用液冷散熱產品意願提升,AI伺服器未來也可望轉向使用液冷散熱,屆時產品價格有望提升。
2018年間,中國聚力成半導體有限公司未經許可在我國設立聚力成科技股份有限公司,招募我國工程師替母公司從事研發、封裝、測試等工作;台北地檢署昨依違反兩岸人民條例起訴中國聚力成公司首席財務長郭彥辰、業務主管陳俊達、研發副總卜起經。檢方調查,2018年4月間,台籍男子郭彥辰在中國重慶市設立中國聚力成公司
中國聚力成半導體有限公司2018年間未經許可在我國設立聚力成科技股份有限公司,透過人力網站等,招募產品企劃管理、製程工程師等,替母公司從事研發、封裝、測試等工作,台北地檢署今日依違反兩岸人民條例起訴中國聚力成半導體有限公司首席財務長郭彥辰、陳姓業務主管、卜姓研發副總。
日媒《Newswitch》25日報導,英國研究公司IDTechEx預估,未來10年間,車用半導體晶片需求將倍增,並且更加依賴晶圓代工廠進行生產。IDTechEx編制了1份2023年至2033年汽車半導體的預測報告指出,隨著CASE(Connected網聯化、Autonomous自動駕駛、Shared
經濟部今日舉辦「軍用商規無人機研發補助聯合簽約儀式」,宣示軍用商規無人機正式投入設計開發階段。經濟部長王美花指出,這也正是總統蔡英文提到的國防產業自主發展中很重要的一環。為建造符合我國軍事戰略需求的無人機技術與產品,經濟部今日與7家無人機業者完成研發補助簽約,透過提供資源,集合法人與業界研發能量,開