英特爾今(27)日宣布AI PC加速計畫的兩項AI相關計畫,包括AI PC開發者計畫與獨立硬體供應商計畫,期望達成英特爾於2025年前能超過1億台以英特爾處理器所打造的AI PC,實現客戶端軟體、硬體生態系AI最佳化及最大化的重要里程碑。英特爾客戶運算事業群副總裁暨商用客戶生態系統總經理Carla
資訊軟體整合服務商倍力資訊(6874)明日將舉辦上櫃前業績發表會。倍力董事長許金隆今日表示,倍力代理約10家國際大廠的軟體,並提供相關軟體服務,也開發智慧財會、ESG永續經營的碳管理平台等產品,將以軟體代理拼營收成長,服務、自有產品開發則為獲利成長引擎,持續挹注營運。
全球數位轉型今年已步入蓬勃發展的階段,前所未有的資安威脅隨之而來,網路駭客在複雜的國際態勢與轉型浪潮中進行無差別攻擊,和碩(4938)董事長童子賢今天在玉山安永科技論壇說:「全球發生的事情,台灣沒有辦法置身事外。」玉山安永科技論壇今天以「邁向數位轉型與智慧化之後台灣企業資安應變管理與佈局關鍵」為主題
玻璃中介層(Glass Interposer)技術提供2D到3D先進封裝,更穩定的良率與更具競爭力的成本。隨著半導體製程持續演進,串接各層間的導線深寬比不斷增加,工研院的「高深寬比玻璃基板電鍍填孔及檢測技術」,可有效增加電極密度、改善晶片堆疊,助臺灣半導體產業持續引領風騷,因而獲工研院傑出研究獎金牌
記憶體封測大廠力成(6239)近幾年也跨足高階封裝,但評估市況與生產急迫性不高,興建中的面板級封裝廠(PLP) ,即新竹科學園區三廠,預計擴產速度將延後,規劃以竹科二廠設備達最佳使用效能為優先。力成看好面板級封裝技術的發展,2018年9月動土興建竹科三廠,這也是力成跨足高階邏輯IC封裝的主要計畫之一
晶圓代工大廠台積電(2330)昨宣布,與矽智財大廠安謀(ARM)合作完成業界首顆64位元新一代運算技術與16奈米FinFET(16FF)製程的大小核處理器矽晶片驗證。法人解讀這代表台積電的16奈米FinFET製程量產已準備就緒,量產進度可望超前對手韓國三星。
英特爾昨日發表四核心處理器,開啟全球電腦產業邁入多核心PC(個人電腦)時代。英特爾此次推出的四核心處理器系列,主要應用在伺服器、工作站以及玩家型專業PC。英特爾表示,內含四核心Intel Xeon處理器5300系列的伺服器,為伺服器虛擬化環境帶來優於其他雙處理器、標準型、量產式伺服器平台的升級空間。