英特爾今(27)日宣布AI PC加速計畫的兩項AI相關計畫,包括AI PC開發者計畫與獨立硬體供應商計畫,期望達成英特爾於2025年前能超過1億台以英特爾處理器所打造的AI PC,實現客戶端軟體、硬體生態系AI最佳化及最大化的重要里程碑。英特爾客戶運算事業群副總裁暨商用客戶生態系統總經理Carla
使用LINE 講電話時,遇到收不到來電通知,或是操作不順卡頓等情況,可透過官方親授的兩招小撇步讓通話無往不利......
資訊軟體整合服務商倍力資訊(6874)明日將舉辦上櫃前業績發表會。倍力董事長許金隆今日表示,倍力代理約10家國際大廠的軟體,並提供相關軟體服務,也開發智慧財會、ESG永續經營的碳管理平台等產品,將以軟體代理拼營收成長,服務、自有產品開發則為獲利成長引擎,持續挹注營運。
全球數位轉型今年已步入蓬勃發展的階段,前所未有的資安威脅隨之而來,網路駭客在複雜的國際態勢與轉型浪潮中進行無差別攻擊,和碩(4938)董事長童子賢今天在玉山安永科技論壇說:「全球發生的事情,台灣沒有辦法置身事外。」玉山安永科技論壇今天以「邁向數位轉型與智慧化之後台灣企業資安應變管理與佈局關鍵」為主題
玻璃中介層(Glass Interposer)技術提供2D到3D先進封裝,更穩定的良率與更具競爭力的成本。隨著半導體製程持續演進,串接各層間的導線深寬比不斷增加,工研院的「高深寬比玻璃基板電鍍填孔及檢測技術」,可有效增加電極密度、改善晶片堆疊,助臺灣半導體產業持續引領風騷,因而獲工研院傑出研究獎金牌
記憶體封測大廠力成(6239)近幾年也跨足高階封裝,但評估市況與生產急迫性不高,興建中的面板級封裝廠(PLP) ,即新竹科學園區三廠,預計擴產速度將延後,規劃以竹科二廠設備達最佳使用效能為優先。力成看好面板級封裝技術的發展,2018年9月動土興建竹科三廠,這也是力成跨足高階邏輯IC封裝的主要計畫之一
相比 Android 的手遊體驗因不同的手機型號或遊戲而異,整體相對破碎,藉由 iOS 和硬體效能整合,…
iPhone 手機在升級到 iOS 13系統後,想讓電池續航力發揮更持久的效能,減少不必要的耗電,只要透過幾個簡單的設定步驟,把一些不需經常使用或不重要的功能調整為「關閉」......
過去,Nvidia(輝達)與 Apple 之間曾有一段合作關係,當時無論是 MacBook 還是 iMac 都是使用 Nvidia 的 GeForce 顯示卡,並支援對創作者而言非常重要的 CUDA 渲染技術。不過,雙方最後的關係痕跡即將在近期結束,原因在 Nvidia 已經表明現有的 CUDA 10.2 將會是支援 macOS 的最後一個版本......
作為 Honda 首款純電車款,Honda e 採用全新 EV 平台打造,預計在 7 月古德伍速度嘉年華亮相。
HTC 今(11日)終於宣佈推出自家今年第一款新手機,名稱和硬體規格亦如同先前爆料,稱為「U19e」,整體定位中高階…
天氣逐漸炎熱,為夏季選購空調,可於現在就做準備!消費者在選購空調時,對節能省電、 空氣清淨、恆溫靜音等機能重視, Panasonic於昨日在台北舉辦空調新商品發表會,推出全新空調機種,強調100%日本技術台灣同步,並提升省電、健康機能。提到空調,消費者最在意的便是電費、舒適度與健康。對此,Panas
新機一定比舊機快?據 YouTuber Nick Ackerman 的測試影片…
Apple 推出 iOS 12 更新,到底 iOS 12 更新後有哪些新功能最受肯定?
隨著使用時間增加,手機變得比剛買來時卡頓,已經是不少用戶的共有心得...
假借「清理電腦硬碟效能與優化」名義的垃圾軟體,近來越來越猖狂,一開始提供免費版,接著開始宣稱電腦效能不佳,強迫要求用戶必須升級安裝軟體付費版,對電腦用戶
新竹市政府配合經濟部推動「智慧節電計畫」成績亮眼,獲經濟部「夏月.節電中」縣市競賽分組冠軍,經濟部評審結果在服務業暨農業部門夏季戶均節電率達2.78%,節電量達1320萬度,相當於24座青青草原或3座十八尖山的1年吸碳量。新竹市政府自104年配合經濟部推動「智慧節電計畫」以來,即獲得全國第3名、住宅
Apple 正式推出了 iPad Pro 系列的新成員,也就是 9.7 吋的 iPad Pro。Apple 並沒有讓這款裝置獲得其他的名稱,而是以 9.7 吋的新 iPad Pro 稱呼它。Apple 指出,這款新 iPad Pro 將是取代 PC 的最佳選擇
小型硬碟機領導廠商台灣東芝數位資訊股份有限公司於今(18 日)宣布旗下 3.5 吋標準外型的企業級硬碟(HDD)MG04 系列增添新成員!不僅全面升級、容量高達 6TB,並可搭載 SATA 與 SAS 雙介面。
晶圓代工大廠台積電(2330)昨宣布,與矽智財大廠安謀(ARM)合作完成業界首顆64位元新一代運算技術與16奈米FinFET(16FF)製程的大小核處理器矽晶片驗證。法人解讀這代表台積電的16奈米FinFET製程量產已準備就緒,量產進度可望超前對手韓國三星。