研調機構Counterpoint統計,台積電(2330)去年第四季在全球晶圓代工市占率達61%,遙遙領先市占率14%的三星,穩居全球晶圓代工龍頭地位,三星居第二。Counterpoint指出,智慧手機市場回補庫存及AI應用需求強勁,是台積電維持高市占率的主要動能。三星占比14%,也受惠智慧型手機回補
高佳菁/核稿編輯去年第4季台積電(2330)保持了代工領域的主導地位,全球晶圓代工市占率達61%,三星(Samsung)市占率約14%排名在後。研調機構Counterpoint表示,在智慧型手機補貨和人工智慧(AI)強勁需求的推動下,台積電去年第4季在全球晶圓代工市占率61%。
吳孟峰/核稿編輯國際大廠競逐AI晶片組中所需的下一代高頻寬記憶體(HBM),韓媒指出,三星與輝達合作關係良好,今年可能成為供應輝達最先進晶片HBM3E模組唯一廠商。輝達晶片需要大量高頻寬的先進記憶體晶片,因為對AI半導體的天文數位運算需求只會越來越高。三星已推出了一些功能強大的產品來滿足這一需求,市
高佳菁/核稿編輯日本官民合作設立的先進半導體業者Rapidus,目標在2027年量產2奈米(nm)晶片,外傳,日廠大日本印刷(DNP)將在2027年度量產2奈米晶片用光罩、將供應給Rapidus使用,受利多激勵,DNP股價飆逾4%。DNP今股價開盤直接跳空大漲,以4775日圓開出,漲4.8%,股價一