集邦科技(TrendForce)原預估第2季DRAM合約價季漲幅將收斂到3%~8%,儲存型快閃記憶體(NAND Flash)漲幅也減為13%~18%,但因市場看好AI需求,昨上修DRAM合約價漲幅達13%~18%,上修幅度達10個百分點,NAND Flash合約價季漲幅同步上修至約15%~20%,兩
集邦科技(TrendForce)最新預估,第二季DRAM合約價季漲幅將上修至13~18%;NAND Flash合約價季漲幅同步上修至約15~20%,全線產品僅eMMC/UFS價格漲幅較小,約10%。403地震發生前,TrendForce原先預估,第二季DRAM合約價季漲幅約3~8%;NAND Fla
林浥樺/核稿編輯隨著美國和日本希望降低半導體供應鏈的地緣政治風險,美國半導體大廠英特爾(Intel)正在聯手14家日本企業,在日本開發半導體後段製程自動化的製造技術,希望能在2028年實現實用化。《日經》報導,半導體的後段製程多為通過人工作業組裝各種零部件和產品,工廠集中在勞動力豐富的中國和東南亞國
陳麗珠/核稿編輯美國進步中心(Institute of Progress)學者、結構工程師波特(Brian Potter),近日長文解析一座價值200億美元(約台幣6480億)的半導體廠是如何建成的。文章指出,在美國蓋晶圓廠的速度比世界其他地方還要慢,建造成本也比世界其他地區更昂貴,估計高出30%到
高佳菁/核稿編輯隨著人工智慧(AI)快速發展,記憶體已成為市場關注的焦點,而三星和SK海力士誰才是這場賽式的領導者?專家一致認為,SK海力士不僅在HBM3市場領導者,同時也是輝達該晶主要供應商,另與台積電合作開發HBM4再度領先,加上,他是純粹記憶體公司,基於這3大要點,SK海力士將大勝三星。
晶圓代工龍頭股台積電(2330)持續擴增產能,台灣半導體設備相關公司,今年接單仍熱絡,營運看增,尤其是AI與先進封裝CoWoS概念股,下半年營收可望逐季成長,一季比一季好。台積電因應AI需求強勁,正積極大幅擴增先進封裝CoWoS產能,預計較去年倍增,CoWoS相關設備股弘塑(3131)、辛耘(358
突破性科技尤其是AI的興起,強化了正處於半導體產業黃金時代風口的信念,且最令人感到振奮的發展尚未展開!隨著半導體產業迎來新贏家,並告別表現不佳的公司,它正在成為戰略性選股的主戰場。這樣的動態環境有助於具有遠見的全面產業策略性分析,因為識別出潛在的領跑羊,將使投資人能夠在該產業不斷變化的成長軌跡中持續
台積電先進封裝協力廠是什麼?顧名思義,就是指在半導體生產製造過程中的設備的廠商。在AI掀起的浪潮下,先進封裝(CoWoS)成為半導體產業熱門關鍵字,不僅台積電(2330)、英特爾(Intel)、三星(Samsung)持續在技術上競賽,封測大廠也卡位擴充產能,帶動今年先進封裝設備廠出貨動能。
林浥樺/核稿編輯美國不斷對中國進行科技封鎖,阻止中國發展,但韓媒稱,這並未削弱中國產業競爭力,中國不僅在智慧手機和顯示器領域展示出實力,在半導體領域也取得了令人矚目的成果,正緊追韓國相關產業,與最初預期不同。韓國《亞洲時報》以「韓國智慧手機和顯示器輸給中國……(韓國)只剩下半導體產業了」為標題報導,
林浥樺/核稿編輯石油巨頭殼牌(Shell)宣布退出中國市場,包括電力產業鏈中的發電、貿易及行銷業務,外媒指出,這給出1項警訊,即曾經被西方跨國企業視為最大商機的中國,現在面臨越來越多外企的出走。英國《每日電訊報》(Daily Telegraph)的專欄指出,殼牌部分業務加入了包括史丹利百得集團(St
吳孟峰/核稿編輯最新數據指出,第三代的「HBM3 DRAM」報價自2023年以來已飛漲超過5倍,勢必會造成AI晶片大廠輝達的研發成本,韓媒指出,輝達正故意煽動三星電子(Samsung Electronics)、SK海力士(SK hynix)彼此競爭,以降低公司成本支出。
陳麗珠/核稿編輯外媒《Rest of World》近日以「台積電在美國沙漠慘敗」為題,闡述台積電赴美發展遭遇的挫折,以及文化衝突及美國工程師的不安等。對此,彭博前專欄作家史密斯(Noah Smith)在其個人部落格撰文指出,台積電亞利桑那廠並沒有失敗,對外直接投資是一個漫長、曲折、艱鉅的旅程,我們不
林浥樺/核稿編輯美國祭出巨額補貼要振興國內半導體產業,邀請台積電(2330)、三星(Samsung)、英特爾(Intel)等大企業設廠,但《華盛頓郵報》指出美國現在面臨1大挑戰,就是要找到足夠的工人去實現這目標,否則就會有大量海外工作者進入。