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繼去年吃下高通為5G智慧手機所設計的驍龍888行動處理器代工訂單後,根據南韓BusinessKorea報導,三星電子又拿下高通剛發表的驍龍X65和X62基頻晶片代工訂單,且訂單金額高達1兆韓元(新台幣256億元),顯示三星電子仍持續在晶圓代工市場與台積電(2330)展開競爭。