隨著訂閱平台、雲端服務崛起,近年遊戲掌機迎來一波熱潮!為了搶攻這一塊大餅,高通在德國科隆遊戲展發布全新的 Snapdragon G 系列手持遊戲裝置裝用晶片,一共分為 3 大等級,將替 Android 掌機提供更好的遊戲體驗。
高通預計在11月發布下一代的S8 Gen 2旗艦處理器,稍早則搶先公開了兩款全新的中階處理器,包括中階S6 Gen 1,以及更入門定位的S4 Gen 1,除了在製程上獲得升級,功能上也與更高一級的處理器拉近不少距離
稍早高通(Qualcomm)發表了兩款面向 ARM 筆電的行動處理器,分為旗艦級的 Snapdragon 8cx Gen 3 與入門級的 Snapdragon 7c+ Gen 3
繼去年吃下高通為5G智慧手機所設計的驍龍888行動處理器代工訂單後,根據南韓BusinessKorea報導,三星電子又拿下高通剛發表的驍龍X65和X62基頻晶片代工訂單,且訂單金額高達1兆韓元(新台幣256億元),顯示三星電子仍持續在晶圓代工市場與台積電(2330)展開競爭。
高通稍早公佈新一代的高階 5G modem「Snapdragon X65」,以及最大速率低一些的「X62」…