記憶體晶片群聯(8299)在美光大漲以及美系外資調高目標價至720元的激勵下,昨日股價直奔漲停,不過今日股價開高後,獲利了結賣壓大舉出籠,隨即回檔下殺。截至9點57分左右,群聯股價下跌3.78%,暫報636元,震幅逾6%。群聯全力搶攻AI商機,加上NAND Flash報價持續上揚,為今年營運帶來動能
COMPUTEX將於今年6月4日至6月7日於台北南港展覽館1館及2館展開,萬眾矚目的COMPUTEX Keynote將從6月3日(展前一日)至6月6日登場,邀請超微(AMD)、高通(Qualcomm Incorporated)、英特爾(Intel)、聯發科技(MediaTek)、美超微(Superm
「2024台北國際電腦展(COMPUTEX 2024)」將於6月4日至7日在台北南港展覽館1館及2館隆重舉行,本屆以「AI串聯、共創未來(Connecting AI)」為主軸,聚焦全球AI最新技術與產業趨勢,吸引1500家參展商參與、使用4500個攤位。主辦單位今宣布,首場主題演講將於6月3日早上登
聯發科(2454)今日推出全新天璣6000系列行動晶片,賦能主流5G行動裝置。聯發科表示,天璣6100+能效表現出色,支援FHD顯示、高刷新率、AI拍攝等功能,提供可靠穩定的Sub-6GHz 5G連網,致力推動全球普及低功耗、長續航的5G行動體驗。採用天璣6100+行動晶片的智慧手機預計於第3季上市
IC設計廠聯發科(2454)積極搶攻旗艦手機市場,推出最新天璣9200+ 旗艦5G行動平台,進一步豐富天璣旗艦家族產品組合,聯發科表示,天璣9200+ 承襲天璣9200的技術優勢,旗艦性能再突破,賦能旗艦終端裝置卓越行動遊戲體驗,採用聯發科天璣9200+ 5G行動晶片的智慧手機預計將於第2季上市。
隨著全球總體經濟高通膨風險升高,以及2022下半年下游庫存進入修正,IC設計業者對市況反轉的反應也較晶圓代工業者更敏感與即時。TrendForce表示,除了消費性終端整體消費力道弱,中國封控、企業IT支出及雲端服務供應商需求放緩等不利因素,均衝擊2022年第4季前10大IC設計業者總營收表現,季減幅
經濟部指出,去年外資投資台灣金額寫歷史第3高,創近15年新高,主因為綠能及離岸風電等能源轉型政策,有效吸引國際大廠投資台灣;另對外投資上,我國對中投資件數與金額都較上一年減少,呈現西進衰退的趨勢。經濟部投審會統計,去年全年核准僑外投資件數為2566件,年減5.35%;核准僑外投資金額約美金133.0
聯發科執行長蔡力行接受路透訪問表示,美中之間的緊張情勢正促使一些製造商討論,將部分供應鏈從台灣轉移出去,這種情況已經發生,但規模並不大,是「漸進式的」(incremental)。蔡力行也強調,當台積電位於亞歷桑納州的晶圓廠開始運轉時,聯發科也會在那裡生產晶片,但也提醒晶片產業要完全脫離台灣是不切實際
研調機構集邦科技(TrendForce)調查指出,英特爾(Intel)計畫將Meteor Lake當中GPU晶片組外包給台積電生產製造,但該產品原規劃於今年下半年量產,但因產品設計與製程驗證問題遞延至2023上半年,近期量產時程又因故再度遞延至2023年底,使得2023年原預訂的3奈米產能近乎全面取
代工大廠英業達(2356)擴展雲端基礎架構優勢,持續開發O-RAN技術與5G智慧工廠應用,上半年已經完成實際場域流水線等級驗證,下半年將繼續布局5G開放實驗室,進行更多的5G O-RAN應用整合驗證規劃方案,完成自實驗室至場域、從單一設備至端對端的應用整合,以系統整合角度持續壯大5G垂直領域生態。
聯發科印度執董Anku Jain接受彭博電視專訪稱,智慧型手機和智慧電視晶片銷售激增,將持續推動該公司在關鍵市場印度的銷售成長,並強調「我們認為這股趨勢未來幾年仍將持續」。《彭博》報導,全球智慧型手機市場因中國和歐洲的需求降溫,成長放緩,但APP及服務的迅速普及,使得印度銷售看俏。而聯發科在全球
研調機構TrendForce最新報告指出,2021年因各類終端應用需求強勁,導致晶圓缺貨,全球IC產業嚴重供不應求,帶動晶片價格上漲,拉抬2021年全球前10大IC設計廠營收高達1274億美元,年增48%,台灣廠商包括聯發科、聯詠、瑞昱與奇景共4家名列其中。
IC設計龍頭聯發科(2454)全力搶進5G市場,今日發佈天璣系列5G行動平台的輕旗艦兩款新品─天璣8100和天璣8000,採用台積電(2330)5奈米製程,為高階5G手機帶來先進的網路連接、顯示、遊戲、多媒體和影像體驗,搭載天璣8100、天璣8000和天璣1300的智慧手機將於今年第1季至第2季陸續
行政院經貿談判辦公室今表示,2021年台灣對新南向18國出口額達825.8億美元,創下歷史新高,對新南向國家出口成長幅度35.2%,亦成長顯著。經貿辦說,此顯示分散市場策略奏效,且去年年中以來,各國經濟嶄露復甦契機,我國與新南向國家的經貿關係也開創新局,將協助台商持續開拓新商機。
調研機構Strategy Analytics 今(24)發布報告稱,2021年Q3全球智慧型手機應用處理器(AP)銷售額增長17%,達到83億美元。高通以34%居冠,其次是蘋果的28%,聯發科以27%,居第三。至於華為旗下IC設計海思半導體因美國制裁,業績斷崖式崩跌,Q3出貨量暴跌96%。
根據研調機構IC Insights昨(20日)公布最新報告指出,預估2021年全球有17家半導體廠營收將超過100億美元(約新台幣2778億元)。以營收排名來看,韓國三星(Samsung)位居第1,而晶圓代工龍頭廠台積電(TSMC)排名第3。
晶圓代工龍頭廠台積電(2330與晶片大廠聯發科(2454)於今(22)日共同宣布推出採用7奈米技術生產的全球首顆8K數位電視旗艦系統單晶片(SoC)MediaTek Pentonic2000,預計內含該晶片的下一世代旗艦8K電視將於2022年在全球市場推出。
小米今日在台推出攝影旗艦Xiaomi 11T Pro 5G、Xiaomi 11T 5G,小米台灣總監蔣坤揮指出,新機在強調攝影、快速充電等下,希望銷售表現越來越好,預估二到三年內,小米高階手機可在台高階手機市場拿下20%市佔。蔣坤揮說,今年台灣市場在5G手機陸續推出,市場表現平穩,而在5G高階手機漸
手機晶片大廠聯發科(2454)今天值24周年慶,董事長蔡明介寫一封信給員工,指出2021年的疫情持續延燒,面對疫情,他與公司所有主管都將員工的健康與安全視為首要之務,在疫情之下,他也期勉員工最重要的是發揮群體的力量,互聯互助,砥礪前行。蔡明介信中首先提到,今天公司迎來了24周年的生日,2020年是個
全球半導體聯盟(GSA)受疫情的關係,今年採線上頒獎典禮,宣佈2020年度「亞太傑出半導體企業獎」由仍聯發科技獲獎,張忠模範領袖獎因疫情的關係,評選委員會認為張忠謀模範領袖獎是著名的終身成就獎,應該能被親自頒發,因此今年選擇不提名這個獎項的最終獲獎人,明年希望恢復。