OPPO今日(30)在台推出旗下首款A系列5G手機OPPO A73 5G,OPPO表示,除是台灣市場首款搭載MediaTek Dimensity 720晶片的5G手機外,也是目前台灣首款萬元以下的5G手機。市場人士指出,台灣5G手機從年初的3-4萬元,一路走跌,8 月realme X50 則開出 1
2020年世界半導體理事高峰會(WSC)受到疫情影響,一年一度的世界半導體理事高峰會(World Semiconductor Council, WSC),今年改以視訊方式舉行,台灣半導體產業協會(TSIA)理事長劉德音也從即日起輪值為期一年的WSC全球主席,代表處理涉外事務,他出任此重量級國際組織的
在美國政府收緊對中國電信巨頭華為的禁令之後,日本媒體報導,傳出華為競爭對手,中國手機第2大廠OPPO抓緊機會,開始從主要供應商聯發科(MediaTek)挖人,希望打造自家製造晶片的能力。OPPO是中國手機製造商第2把交椅,也是全球第5大手機製造商;日本《日經亞洲評論》27日報導,傳出OPPO早在去年
台股指數昨開低走低,在蘋概3王一度翻紅支撐,指數跌幅收斂,大盤一度回到10400點之上,不過,在台積電、鴻海、大立光等權值股尾盤調節下,終場指數下跌71.73點,收10375.48點,成交量1557億元。美股儘管早盤因摩根士丹利財報不佳弱勢,但台積電ADR大漲帶領晶片股強彈,加上收盤前美國總統川普公
看好消費性產品搭載聲控應用趨勢及高階音訊處理的市場需求,國家級投資公司台杉領投DSP Concepts(美商迪思比股份有限公司),該公司專注於高階嵌入式數位音訊開發應用。此次B輪共同投資者,包括,BMW i Ventures(A輪領投後續投B輪),及Sony Innovation Fund、Medi
日前外媒報導,為加速該公司轉型,美國半導體大廠「博通」(Broadcom)計畫出售其無線晶片部門,並已委託瑞士信貸(Credit Suisse Group AG)為其尋找買家。市場人士臆測,最有可能買下這個業務的就是蘋果公司(Apple)。不過現有外資認為,不只蘋果,台灣IC設計大廠聯發科(Medi
2019年及將到來,《日經新聞》列出了明年需要關注的19個趨勢、主題和事件,包括阿里巴巴在馬雲辭職後的發展、5G市場大戰開打、中國消費降及等。展望2019年,《日經新聞》今(26)列出明年需要關注的19個趨勢:1.沒有馬雲的阿里巴巴阿里巴巴創辦人馬雲,在今年9月10日宣佈將辭去董事長職務,香港中文大
南韓公平貿易委員會(FCT)2016年控高通(Qualcomm)濫用專利,對其處以1.03兆韓元的罰款,高通不接受判決並提起行政訴訟,FTC則邀請三星電子、蘋果、英特爾(Intel)、聯發科(MediaTek)和華為參與對高通的聯合訴訟,然而三星在今年初退出。韓媒報導,LG電子將填補三星的空缺,加入
聯發科(2454)今天宣佈推出曦力A系列產品線(MediaTek Helio A series),以完備的功能與低功耗優勢惠及更廣泛的智慧型手機市場,首款搭載曦力A22的手機紅米6A已全面上市,聯發科表示,公司致力讓各個消費族群均能以合理價格享受先進科技帶來的便利,專攻主流市場的曦力P系列(曦力P2
聯發科(2454)今天宣布推出瞄準主流市場的智慧手機平台─曦力P22(MediaTek Helio P22),首次將12奈米先進工藝製程及AI應用帶到大眾價位的手機上,Helio P22將進一步壯大聯發科Helio P系列產品組合,終端產品預計於第二季上市。
美中互提關稅報復清單,由於積體電路、筆電、手機、平板未在美方301清單中,資通訊產業衝擊小。專家指出,美中選擇產品清單,會考量本身是否有替代方案以及本國生產能力兩大關鍵。美國貿易代表署(USTR)今天公告長達45頁的「301制裁」清單,預計對約1300多項中國製產品課徵25%的關稅,受影響產業涵蓋航
積極發展物聯網應用IC設計廠聯發科(2454)積極發展物聯網相關應用,昨日發表MediaTek Sensio智慧健康解決方案,推出業界首款六合一智慧健康晶片MT6381。聯發科無線通訊事業部總經理李宗霖表示,健康量測市場龐大,聯發科MT6381可應用在手機、智慧穿戴產品,目前已有中國客戶洽談中,終端
TrendForce旗下拓墣產業研究院最新統計指出,全球前十大IC設計業者2017年第二季營收及排名出爐,聯發科(MediaTek)與邁威爾(Marvell)營收皆呈現衰退,其他八家業者都成長,博通(Broadcom)、高通(Qualcomm)分居前二大,其中年成長高達56%的輝達(NVIDIA)超
聯發科(2454)今天宣布推出聯發科曦力P25系統單晶片(SoC)解決方案,進一步壯大曦力家族,P25將雙主鏡頭(Dual-Camera)帶到曦力P系列產品上,持續降低功耗,同時提升多媒體功能,帶領雙鏡頭智慧型手機進入時尚輕薄的新境界,採用聯發科曦力P25的智慧型手機預計本季上市。
IC設計聯發科(2454)為引領產業創新,決定支持國立交通大學,今日宣布「聯發科技青年講座教授」(MediaTek Junior Chair Professor) 獎勵計畫,預計於未來4年內提撥720萬元的經費,延攬學術卓越人才,希冀提升科技產業升級的創新動能。
聯發科(2454)今日宣布推出基於曦力X20智慧型手機平台的硬體開發板(MediaTek Helio X20 Development Board),滿足開發者對採用安卓作業系統的硬體開發平台日漸提高的需求,聯發科表示,曦力X20硬體開發板是業界首款採用ARM Cortex-A72的三叢集十核開發板,
聯發科(2454)今天推出支援RTOS (Real-time operating system)的MediaTek LinkIt RTOS開發平台及其首款硬體開發套件(HDK)。LinkIt RTOS是聯發科第一個為多款晶片組提供通用工具鏈(Tool Chain)與應用程序介面(APIs)的平台,
手機晶片設計大廠聯發科,正全力挑戰全球晶片龍頭高通。然而,面對中國低價晶片廠及高通的夾擊,聯發科正全力主打「品牌」,力圖與過去山寨的形象切割。《商業週刊》報導,聯發科2014年營收突破2000億,新興市場手機晶片出貨量看100%的成長率,預估今年的手機晶片出貨量將提升15%,然而主要的市場仍集中在新
聯發科(2454)宣佈成立策略投資部門-聯發科技創業投資(MediaTek Ventures),初步將儲備三億美元投入於大中華區、歐洲、日本和北美地區的新創公司。聯發科技創業投資部門將積極注資於半導體系統和裝置、網路基礎設施、服務和物聯網(IoT)等領域的新創公司,目標是建立以聯發科技為中心的產業生
聯發科(2454)在站穩中國市場之後,下一步將放眼全球,明年第二季量產的第一款CDMA2000全模4G單晶片MT6735,鎖定美國、中國、韓國、印度等全新CDMA市場。聯發科總經理謝清江表示,目前已和美國兩大CDMA系統電信商Verizon與Sprint、西班牙Telefonica、英國Vodafo