昨日加權指數,開高走低,終場下跌5.22點,跌幅0.05%,指數收在11561.58點;成交量1135.33億,台指期近月日盤成交量87376口;台指期夜盤上漲48點收在11614點,台指期夜盤成交量17501口,預期市場短期波動率增加。外資淨部位增加330口,留倉淨多單41217 (TX+MTX/
首批產品2021年初推出國內IC設計龍頭聯發科(2454)昨日宣佈與英特爾攜手,將其最新5G數據機導入個人電腦市場中。基於雙方的合作,聯發科與英特爾將於關鍵的消費及商用筆記型電腦市場部署5G解決方案。國際筆電大廠戴爾及惠普可望成為首先使用聯發科技與英特爾解決方案的公司,首批產品預計於2021年年初推
國內IC設計龍頭聯發科(2454)今(25)日宣佈與英特爾攜手,將其最新5G數據機導入個人電腦市場中。基於雙方的合作,聯發科與英特爾將於關鍵的消費及商用筆記型電腦市場部署5G解決方案。國際筆電大廠戴爾及惠普可望成為首先使用聯發科技與英特爾解決方案的公司,首批產品預計於2021年年初推出。
聯發科(2454)和美國知名電信運營商T-Mobile宣佈,在多家廠商共同測試的環境之下,日前成功完成全球首次5G獨立組網(SA)的連網通話對接,引領5G生態建設邁出關鍵里程碑。本次合作的國際級產業夥伴包括核心網路供應商諾基亞和思科、基站供應商愛立信,加上終端晶片供應商聯發科及電信運營商T-Mobi
聯發科(2454)在世界移動通信大會(MWC 2019),展示該公司第1款5G數據機晶片的傳輸速度,目前正與客戶緊密合作,預期2020年市場上將推出搭載聯發科晶片的5G終端設備,搶得在5G世代首發的關鍵先機。聯發科於MWC會展示5G數據機晶片M70在智慧家居應用上的資料傳輸的高速率,以及用於5G天線
IC設計聯發科(2454)強攻5G,在MWC(世界行動通訊大會)秀出最新5G技術,美系外資看好智慧型手機產業可望在2020年因5G迎來復甦,預估明年聯發科手機營收可成長13%、出貨量成長6%,營益率也可回升至10%,將聯發科評等從「中立」升至「買進」,目標價350元。
IC設計族群紅包行情大放送!上週IC設計新兵M31(6643)掛牌,帶動IC設計矽智財與高價股一波比價效應。緊接著美國半導體企業報佳音,費城半導體單日飆漲5.73%,推升IC設計族群行情持續發燒,本週起盛群(6202)、聯發科(2454)將召開法說會,對於未來展望將是市場關注焦點。
高通大動作發表最新5G晶片驍龍(Snapdragon)855,國內IC設計大廠聯發科(2454)隨即宣布推出首款5G晶片Helio M70,聯發科強調,Helio M70位居第一波推出的5G多模整合晶片之列,代表聯發科在5G時代躋身市場第一梯隊,Helio M70將為明年的5G智慧手機市場增添新動力
高通本週發表新一代處理器驍龍855,可支援即將商轉的5G通訊,並預告明年有多款5G手機問世。不過智慧手機市場已趨成熟,5G手機售價若過高,銷量恐有不確定性。對此高通表示,「5G手機肯定不會便宜,但可刺激趨緩的行動市場」;因每逢新科技推出,將帶動換機潮。高通預言,明年手機市場可期待三大換機動能:5G、
高通大動作發表最新5G晶片驍龍(Snapdragon)855,聯發科(2454)也在今日宣佈推出首款5G多模數據機晶片曦力Helio M70,聯發科強調,該晶片位居第1波推出5G多模整合晶片之列,代表聯發科在5G時代成功躋身市場第1梯隊,Helio M70將為明年的5G智慧手機市場增添新動力,搭載M
聯發科(2454)昨日召開法說會,第3季合併毛利率持續改善,單季合併毛利率為38.5%,為11季以來新高,展望第4季,聯發科執行長蔡力行預估,因傳統季節性因素,單季營收估590~643億元,季減4~12%,合併毛利率估38.5%、上下1.5個百分點,智慧型手機晶片因新品效應提振,出貨量可望與上季持平
IC設計聯發科(2454)下修全年營收、出貨成長目標!聯發科執行長蔡力行表示,因智慧型手機市場近期需求趨緩、部分客戶展望保守,加上第2季基期較高,預估聯發科第3季合併營收僅季增3-11%。另因全球智慧型手機市場今年恐難成長,聯發科全年營收與行動平台晶片出貨可能較去年微幅下滑,低於今年原估可較去年成長
IC設計族群即將迎接下半年傳統旺季,市場關注焦點集中在人工智慧(AI)、高速運算(HPC)、5G等新應用,其中創意(3443)、世芯-KY(3661)、聯發科(2454)等廠商均積極投入相關領域,隨著客戶新應用產品進入量產,下半年表現將顯著增溫。
IC設計龍頭聯發科(2454)執行長蔡力行昨日親率團隊發表5G與AI人工智慧兩大領域發展藍圖,蔡力行表示,對於公司的前景樂觀,下半年看來還不錯,聯發科將把5G與AI最好的使用者體驗帶到消費者日常生活之中,聯發科5G數據晶片Helio M70將在明年到位。