美國媒體《商業內幕》(Business Insider)24日披露,美、中二國正競相開發盒式飛彈(missiles-in-a-box)或預製飛彈(prepackaged missiles)。這類貨櫃化飛彈發射器,幾乎可以安裝在任何商用或軍用船舶上,有可能徹底改變海戰面貌。
繼 i4 M50、iX M60 之後,BMW 推出第三款 M Power 純電車型 i7 M70,以 660 匹最大馬力輸出、3.7 秒完成零百加速的實力表現,成為有史以來最強大的 BMW 純電性能旗艦,將在上海車展正式亮相。
BMW 旗下 M 性能部門在 2022 年慶祝成立 50 週年,並於日前宣布在全球市場繳出 177,257 輛的高性能車銷售成績,較前年提升 8.4%,其中又以 i4 M50 的表現最為亮眼,成為 2022 年最暢銷的 M Power 車款。
聯發科(MediaTek)正式宣布新款 Dimensity 1000+ 處理器,是去年(2019)Dimensity 1000 5G 處理器的增強版本,主要針對處理器時脈與遊戲性能強化,並支援雙 SIM 卡,提供用戶在 5G 網路與 4G LTE 之間做切換
根據中國媒體《IT之家》的消息,聯發科(MediaTek)昨日(12/25)在北京宣布推出新款 5G 處理器「天璣 800」,該處理器目標鎖定 2020 年中低階智慧型手機市場,為價格較為便宜的機型提供 5G 網路支援的功能......
昨日加權指數,開高走低,終場下跌5.22點,跌幅0.05%,指數收在11561.58點;成交量1135.33億,台指期近月日盤成交量87376口;台指期夜盤上漲48點收在11614點,台指期夜盤成交量17501口,預期市場短期波動率增加。外資淨部位增加330口,留倉淨多單41217 (TX+MTX/
首批產品2021年初推出國內IC設計龍頭聯發科(2454)昨日宣佈與英特爾攜手,將其最新5G數據機導入個人電腦市場中。基於雙方的合作,聯發科與英特爾將於關鍵的消費及商用筆記型電腦市場部署5G解決方案。國際筆電大廠戴爾及惠普可望成為首先使用聯發科技與英特爾解決方案的公司,首批產品預計於2021年年初推
國內IC設計龍頭聯發科(2454)今(25)日宣佈與英特爾攜手,將其最新5G數據機導入個人電腦市場中。基於雙方的合作,聯發科與英特爾將於關鍵的消費及商用筆記型電腦市場部署5G解決方案。國際筆電大廠戴爾及惠普可望成為首先使用聯發科技與英特爾解決方案的公司,首批產品預計於2021年年初推出。
面對 5G 市場的激烈競爭,聯發科(MediaTek)近期一直在加大行動處理器的開發力道,根據外媒《GSM Arena》的最新消息指出,聯發科首款 5G 高階行動處理器已經確定將在今年(2019)11 月 26 日發布......
根據外媒《GSM Arena》的報導,謠傳聯發科(MediaTek)計劃在 2020 年為中階手機市場推出實惠的 5G 處理器即將成真.....
據國外科技部落格消息,今年 5 月底發表的聯發科 5G SoC 處理晶片「MT6885」,稍早效能初步曝光...
聯發科(2454)和美國知名電信運營商T-Mobile宣佈,在多家廠商共同測試的環境之下,日前成功完成全球首次5G獨立組網(SA)的連網通話對接,引領5G生態建設邁出關鍵里程碑。本次合作的國際級產業夥伴包括核心網路供應商諾基亞和思科、基站供應商愛立信,加上終端晶片供應商聯發科及電信運營商T-Mobi
作為 5G 世代的競爭者,台灣聯發科(MediaTek)在昨(5/29)台北 Computex 電腦展上,正式發佈了旗下首款採用七奈米製程生產,整合 5G 數據機連網晶片於自家 Helio M70 處理器平台的5G系統單晶片......
針對全球各國對 5G 網路建置的部署,國際研究暨顧問機構 Gartner,於MWC 2019 大展期間釋出了最新的報告...
聯發科技(MediaTek)在 MWC 2019世界移動通信大會上展示該公司第一款 5G 數據機晶片的傳輸速度。預期2020年市場上將推出搭載聯發科技晶片的 5G 終端設備,搶得在 5G 世代首發的關鍵先機......
聯發科(2454)在世界移動通信大會(MWC 2019),展示該公司第1款5G數據機晶片的傳輸速度,目前正與客戶緊密合作,預期2020年市場上將推出搭載聯發科晶片的5G終端設備,搶得在5G世代首發的關鍵先機。聯發科於MWC會展示5G數據機晶片M70在智慧家居應用上的資料傳輸的高速率,以及用於5G天線
IC設計聯發科(2454)強攻5G,在MWC(世界行動通訊大會)秀出最新5G技術,美系外資看好智慧型手機產業可望在2020年因5G迎來復甦,預估明年聯發科手機營收可成長13%、出貨量成長6%,營益率也可回升至10%,將聯發科評等從「中立」升至「買進」,目標價350元。
IC設計族群紅包行情大放送!上週IC設計新兵M31(6643)掛牌,帶動IC設計矽智財與高價股一波比價效應。緊接著美國半導體企業報佳音,費城半導體單日飆漲5.73%,推升IC設計族群行情持續發燒,本週起盛群(6202)、聯發科(2454)將召開法說會,對於未來展望將是市場關注焦點。
高通大動作發表最新5G晶片驍龍(Snapdragon)855,國內IC設計大廠聯發科(2454)隨即宣布推出首款5G晶片Helio M70,聯發科強調,Helio M70位居第一波推出的5G多模整合晶片之列,代表聯發科在5G時代躋身市場第一梯隊,Helio M70將為明年的5G智慧手機市場增添新動力
高通本週發表新一代處理器驍龍855,可支援即將商轉的5G通訊,並預告明年有多款5G手機問世。不過智慧手機市場已趨成熟,5G手機售價若過高,銷量恐有不確定性。對此高通表示,「5G手機肯定不會便宜,但可刺激趨緩的行動市場」;因每逢新科技推出,將帶動換機潮。高通預言,明年手機市場可期待三大換機動能:5G、