台北國際電腦展正式登場,超微(AMD)與 Nvidia接連重磅發表多款新品,超微發表最新Ryzen7000 CPU,Nvidia發表ARM架構CPU Grace,採用先進封裝技術,並使用更大面積的載板,載板需求可望一路成長,美系券商重申台灣載板三雄正面看法,維持「買進」評等與先前的目標價。
台北國際電腦展Computex Taipei今(24)日起跑,智慧自動化設備系統整合廠廣運(6125) 主打散熱解決方案,由旗下熱傳事業群主導展出為針對高運算伺服器、資訊機櫃、機房,以及雲端資料數據中心等新開發液冷散熱解決方案,可為企業降低用電量達成25%以上,並符合國際ESG永續經營及持續減碳方向
美商處理器大廠超微 (AMD)昨正式發表下一代Ryzen 7000桌上型處理器,預計今年秋季推出,採Zen 4新架構中央處理器(CPU),由台積電(2330)以5奈米製程取得代工大單,AMD今年可望仍穩居台積電前3大客戶。此外,超微的Ryzen 7000桌上型處理器也搭載新的 I/O多核心 ,內建R
聯發科(2454)發佈旗下首款支持5G毫米波的行動平台「天璣1050」,採用台積電(2330)6奈米製程,聯發科表示,天璣1050為5G智慧手機提供先進的網路連接技術、出色的顯示和遊戲性能,以及更長的電池續航,天璣1050支持毫米波和Sub-6GHz全頻段5G網路,可充分發揮頻段優勢,提供高速率且廣