台北國際電腦展正式登場,超微(AMD)與 Nvidia接連重磅發表多款新品,超微發表最新Ryzen7000 CPU,Nvidia發表ARM架構CPU Grace,採用先進封裝技術,並使用更大面積的載板,載板需求可望一路成長,美系券商重申台灣載板三雄正面看法,維持「買進」評等與先前的目標價。
台北國際電腦展Computex Taipei今(24)日起跑,智慧自動化設備系統整合廠廣運(6125) 主打散熱解決方案,由旗下熱傳事業群主導展出為針對高運算伺服器、資訊機櫃、機房,以及雲端資料數據中心等新開發液冷散熱解決方案,可為企業降低用電量達成25%以上,並符合國際ESG永續經營及持續減碳方向
美商處理器大廠超微 (AMD)昨正式發表下一代Ryzen 7000桌上型處理器,預計今年秋季推出,採Zen 4新架構中央處理器(CPU),由台積電(2330)以5奈米製程取得代工大單,AMD今年可望仍穩居台積電前3大客戶。此外,超微的Ryzen 7000桌上型處理器也搭載新的 I/O多核心 ,內建R
聯發科(2454)發佈旗下首款支持5G毫米波的行動平台「天璣1050」,採用台積電(2330)6奈米製程,聯發科表示,天璣1050為5G智慧手機提供先進的網路連接技術、出色的顯示和遊戲性能,以及更長的電池續航,天璣1050支持毫米波和Sub-6GHz全頻段5G網路,可充分發揮頻段優勢,提供高速率且廣覆蓋的5G連接,為用戶帶來更完整的高品質5G體驗,預計搭載該晶片的終端裝置將於今年第3季於市場亮相。
高通上週推出自家的新一版頂規晶片「Snapdragon 8+ Gen 1」,作為既有旗艦晶片「Snapdragon 8 Gen 1」的升級版…
聯發科(2454)發佈旗下首款支持5G毫米波的行動平台「天璣1050」,採用台積電(2330)6奈米製程,聯發科表示,天璣1050為5G智慧手機提供先進的網路連接技術、出色的顯示和遊戲性能,以及更長的電池續航,天璣1050支持毫米波和Sub-6GHz全頻段5G網路,可充分發揮頻段優勢,提供高速率且廣
中國自媒體《極客灣》釋出分析,揭露為何 Android 手機近期的處理器效能表現,整體與蘋果 iPhone 有一定差距…
高通正式發表全新旗艦手機晶片 Snapdragon 8 Plus Gen 1 ,改由台積電操刀,不僅效能再度升級,續航表現都獲得改善,預計是 Android 手機下半年的最頂規晶片。
顯示卡買哪一家 CP 值最高呢?面對 NVIDIA 強力競爭,AMD 遊戲總監 Frank Azor 近期親自製作比較圖表,想要證明自家產品 CP 值優於對手。
任天堂 Switch 上市邁入第五年,全球銷量依舊十分嚇人,甚至力壓當前的 PS5、新 Xbox,成為現在最搶手的遊戲主機,原因除了吸引人的遊戲陣容,任天堂社長古川俊太郎近期更分享一項有趣的熱銷數據。