聯發科(2454)今日推出迅鯤系列行動運算平台新品—迅鯤1300T,以台積電(2330)6奈米製程打造,擁有強勁計算力、高速網路連接、先進影音多媒體和遊戲技術,協助終端廠商打造功能強大且輕薄便攜的高端平板電腦,為線上教育、商務辦公、串流媒體娛樂和網路內容創作、遊戲以及AI應用提供卓越的用
半導體測試介面大廠穎崴(6515)預計明年1月20日由興櫃轉上市,穎威董事長王嘉煌表示,受到美中貿易戰、華為禁令等衝擊,致使今年營收雖創新高,但動能稍減,獲利可能下滑;展望明年,預期在5G、AI、車用等需求帶動下,穎威樂觀看待,顯著成長可期,營收與獲利皆可望創新高。
手機晶片大廠聯發科(2454)昨宣布,5G旗艦晶片天璣1000C(Dimensity 1000C)獲LG Velvet 5G全頻段智慧型手機採用,將在美國開賣,與美國5G電信系統業者T-Mobile合作提供服務。根據研調機構Canalys報告,蘋果與三星是美國市場前兩大智慧型手機品牌廠商,蘋果第二季
IC設計聯發科(2454)殺進美國5G市場,聯發科首款於美國登場的5G旗艦型系統單晶片天璣1000C (Dimensity 1000C) 今日亮相,搭載該晶片組的LG Velvet 5G全頻段智慧手機將於美國開賣,將與5G電信系統業者T-Mobile合作提供服務。
手機晶片廠聯發科 (2454) 今天宣布推出專攻智慧手機遊戲的Helio G95晶片組,聯發科指出,這是Helio G系列產品家族的最頂級款,該晶片透過遊戲優化引擎技術HyperEngine的加持,不僅可支援多鏡頭,更提供連網功能及AI超畫質顯示器,讓手機用戶全面升級遊戲體驗。
手機晶片大廠聯發科(2454)昨宣布推出5G系統單晶片新系列產品天璣720,將搶攻中階智慧型手機市場,這是聯發科今年推出5G的第五款系列產品,通吃5G中高階市場,加上4G、AI、電源管理IC等產品,業界估聯發科今年產能需求較去年倍增,台灣晶圓代工與封測等供應鏈大受惠。
IC設計龍頭聯發科(2454)致力發展AI人工智慧,日前榮獲國際頂尖電腦視覺與模式辨識 (IEEE Computer Vision and Pattern Recognition,CVPR) 會議論文的收錄,並於大會上發表創新技術。該會收錄的論文代表電腦視覺領域中最新發展的趨勢和突破領先的技術水準,
聯發科(2454)和美國知名電信運營商T-Mobile宣佈,在多家廠商共同測試的環境之下,日前成功完成全球首次5G獨立組網(SA)的連網通話對接,引領5G生態建設邁出關鍵里程碑。本次合作的國際級產業夥伴包括核心網路供應商諾基亞和思科、基站供應商愛立信,加上終端晶片供應商聯發科及電信運營商T-Mobi
PCB族群今年股價表現活潑,其中5G、AI、GPU(繪圖晶片)、APU(加速處理器)、網通、 FPGA(可程式化邏輯閘陣列晶片)等新應用興起,對於ABF載板層數、面積需求更多、更大,使得PCB族群中的欣興(3037)、南電(8046)成為當紅炸子雞。
聯發科(2454)今日宣佈推出具高速AI邊緣運算能力,可快速實現影像識別的AIoT平台─i700,聯發科表示,i700能夠廣泛應用在智慧城市、智慧建築和智慧製造等領域,其單晶片設計整合CPU、GPU、ISP和專屬AI處理器APU (AI Processor Unit)等在內的處理單元,能夠協助客戶快
因5G、人工智慧、GPU(繪圖處理器)新應用帶動,ABF載板出現供不應求的盛況,近來內外資法人積極搶進欣興(3037)、南電(8046),推升股價出現一波急漲,法人預估,欣興、南電受惠ABF載板出貨比重增加,今年獲利可望成長,預計ABF載板供不應求將持續到下半年。
聯發科(2454)在世界移動通信大會(MWC 2019),展示該公司第1款5G數據機晶片的傳輸速度,目前正與客戶緊密合作,預期2020年市場上將推出搭載聯發科晶片的5G終端設備,搶得在5G世代首發的關鍵先機。聯發科於MWC會展示5G數據機晶片M70在智慧家居應用上的資料傳輸的高速率,以及用於5G天線
聯發科(2454)在美國CES國際消費電子產品推出多款AI人工智慧終端產品解決方案,包括最新1代的智慧電視AI成像畫質技術(AI PQ)、智慧顯示和智慧相機的AI視覺(AI vision)平台MT8175,以及應用於可攜式智慧音箱的AI語音交互(AI voice)平台MT8518,為消費者打造全新的
因5G、GPU(繪圖處理器)等高階應用興起,ABF載板去年出現供不應求的熱況,價格多次調漲,今年大廠並無擴產動作,ABF載板價格有機會持續調漲,欣興(3037)、南電(8046)、景碩(3189)可望受惠,首季表現有機會優於去年同期。外資預估,因5G、GPU、網通、APU(加速處理器)、 FPGA(
因5G、網通等應用帶動ABF載板需求,歐系外資看好2019年ABF載板平均單價(ASP)至少年增10%,有助欣興(3037)、南電(8046)、景碩(3189)獲利表現,調升欣興、南電、景碩目標價分別到28.2元、45元、52元。歐系外資指出,根據調查,明年ABF載板價格至少增加10%,主要因5G、
傳處理器大廠超微半導體(AMD)及全球顯卡、晶片龍頭輝達(Nvidia)難與蘋果競爭台積電產能,其7奈米產品恐將延後至明(2019)年推出。全球晶圓代工排行第2的格羅方德(Globalfoundries)日前宣布退出7奈米先進製程開發後,目前市場上具有計劃與實力發展的廠商,只有英特爾(intel)、
外資花旗環球證券報告指出,台積電拿下輝達(Nvidia) GPU架構圖靈(Turing)新晶片及超微(AMD)的行動加速處理器(APU)架構晶片兩大訂單。外資法人認為,在輝達新顯卡搶攻消費商機,及超微行動加速處理器加速量產下,有望帶動台積電旺季效應到明年。
IC設計聯發科(2454)搶搭人工智慧(AI)潮流,今日正式推出首款內建聯發科AI技術的系統單晶片(SoC)─曦力(Helio)P60,具備深度學習臉部偵測、物體與場景辨識等功能,內建P60的智慧型手機將於第2季初上市。聯發科曦力P60採用arm Cortex A73和A53大小核架構,相較於上一代
聯發科(2454)今日宣布推出NeuroPilot平台,推動終端裝置的AI運算與應用,聯發科整合AI處理器(APU;Artificial intelligence Processing Unit)與軟體技術,包括NeuroPilot SDK,將AI帶入廣泛的消費性科技產品之內,從智慧型手機、智慧家
處理器大廠超微(AMD)近日與格羅方德(GF)達成晶圓供應新協議,超微今年對格羅方德的下單金額可望達12億美元,年增近25%,對於這項新協議,外資法人認為,格羅方德在28奈米較高階HKMG製程技術量產能力不如台積電(2330),20奈米製程量產能見度也有限,預估台積電仍將是超微主要的晶圓代工供應商,