高佳菁/核稿編輯Tom’s Hardware報導,AMD晶片被發現消費類的Ryzen 7000桌上型電腦處理器,上面印製的「DIFFUSED IN TAIWAN」刪除台灣生產標註。市場人士表示,AMD此舉在很大程度上是針對中國要求,所做出的反應。
高佳菁/核稿編輯2024年CES展即將在9日揭幕,今年主題將圍繞在AI,而輝達(nVidia)、英特爾、AMD晶片3巨頭,預計輪番祭大招,而緯創、廣達、英業達、技嘉等AI股將受惠,並再度掀AI資金熱潮。2024年CES展當地時間1月9日至12日在拉斯維加斯舉行展開,晶片3巨頭將輪番發表新品。
歐祥義/核稿編輯主機板、顯示卡大廠技嘉(2376)受惠超微(AMD)推出的2款AI新品,加上外資點讚,今(8)日早盤股價延續近日漲勢,截至上午9點55分,上漲2.12%,暫報265元。超微在近日活動中宣佈,全新的AI晶片Instinct MI300系列加速器GPU(圖型處理器)MI300X已開始出貨
測試介面廠精測 (6510)11月營收2.62億元,月增14.5%、年減31.4% ,為近4個月以來新高;累計前11個月合併營收達26.0億元、年減35.6%。精測今股價以574元開盤,最高達586元,上漲13元。精測表示,產業進入傳統旺季,公司混針探針卡獲客戶青睞,此外,隨著客戶全新AI相關晶片高
聯發科(2454)針對AI手機市場火力全開,繼天璣9300系列之後,今日再發表天璣8300 5G生成式AI行動晶片,引進旗艦體驗,賦能高階智慧手機AI創新。聯發科指出,天璣8300擁有先進的生成式AI技術與高能效特性,且遊戲體驗出色,同時具備高速穩定的連網能力,採用聯發科天璣8300行動晶片的智慧手
IC設計龍頭聯發科(2454)與高通在AI市場展開直球對決!聯發科昨大動作發表最新天璣9300旗艦5G生成式AI行動晶片,強調為聯發科迄今為止最強大的旗艦行動晶片,將對上高通Snapdragon 8 Gen 3晶片,而首款採用聯發科天璣9300晶片的智慧手機預計於今年底上市。
IC設計龍頭聯發科(2454)與高通在AI市場展開直球對決!聯發科天璣9300對上高通Snapdragon 8 Gen 3,聯發科今天大動作發表最新天璣9300旗艦5G生成式AI行動晶片,強調為聯發科迄今為止最強大的旗艦行動晶片,首款採用聯發科天璣9300晶片的智慧手機預計於今年底上市,天璣9300
半導體測試介面解決方案領導廠商穎崴(6515)今(6)日公布10月份自結營收2.56億元,月減32.06%、年減54.75%;今年前10月累計營收為32.65億元,年減17.94%。穎崴表示,中國11長假提前拉貨至9月,使9月營收基期較高,同時因長假因素,工作天數減少,導致10月較上月明顯下滑。
測試介面廠精測 (6510)今 (3) 日公布10月合併營收達2.29億元,較前一個月成長5.9%,較前一年同期下滑45.5% ; 累計前10個月合併營收達23.41億元,較去年同期下滑36.1%。精測表示,今年第四季產業開始進入傳統旺季,惟地緣政治影響全球經濟消費,致使今年旺季效應不顯著,且恐將延
中國科技媒體「芯智訊」昨報導,在美國十七日升級對中國的半導體出口管制,將更多輝達與超微(AMD)的圖形處理器(GPU)產品列入管制後,傳出超微上海研發中心將裁員十%至十五%;該部門是超微在美國以外,最大的研發重鎮。超微上海研發中心 將裁員300至450人
中國科技媒體「芯智訊」20日報導,在美國升級對中國的半導體出口管制,將更多輝達與超微(AMD)GPU產品列入管制後,傳出超微上海研發中心將裁員10%至15%。該部門是超微在美國以外,最大的研發重鎮。報導也說,美國電子設計自動化巨頭新思科技(Synopsys)中國廠也將裁員,而手機晶片大廠高通繼上月下
麥格理(Macquarie Research)表示,目前品牌和通路庫存接近健康水位,智慧手機可能走出低谷,持續的規格升級週期將對IC設計龍頭聯發科(2454)有利,評聯發科「優於大盤」,目標價798元。麥格理表示,儘管智慧手機市場預計將在2024年持平。聯發科預估,入門款5G和高階市場的市佔成長將推
IC設計龍頭聯發科(2454)因中國手機需求不振,去年遭美系外資調降評等至「不如大盤」,但隨著聯發科積極搶攻AI,美系外資出具最新報告上修聯發科評等與目標價,主要基於聯發科長線受惠AI邊緣運算發展,股價可望重新評價,上修評等至「中立」,目標價從618元上修至698元。
受到美國聯準會升息「鷹」風再起,美股4大指數昨日全面重挫,費城半導體指數大跌3.35%,輝達開高走低,衝擊今日台灣AI概念股再度跳水,反觀IC設計龍頭聯發科(2454)攜手Meta,共同發展運用Llama 2模型開發的AI應用,預計最新旗艦產品年底亮相,昨日獲得外資法人進場敲進,今日早盤股價力撐在紅
IC設計龍頭聯發科(2454)今日宣布將運用Meta最新世代大型語言模型Llama 2以及聯發科最先進的人工智慧處理單元(APU)和完整的AI開發平台(NeuroPilot),建立完整的終端運算生態系統,加速智慧手機、汽車、智慧家庭、物聯網等終端裝置上的AI應用開發,為終端裝置提供更安全、可靠和差異
聯發科(2454)天璣系列5G行動平台再添新成員,推出最新天璣1080,聯發科指出,天璣1080性能和影像功能更為出色,提供多項關鍵技術升級,採用聯發科天璣1080的智慧手機預計將於2022年第4季度亮相。聯發科無線通訊事業部副總經理陳俊宏表示,天璣1080延續聯發科天璣5G行動平台的性能和能效技術
聯發科(2454)搶攻智慧電視商機,宣布旗下Pentonic智慧電視平台家族再添新軍,搭載AI引擎的Pentonic700智慧電視晶片組,整合4K 120Hz動態補償技術(MEMC)、4K 120Hz時序控制器(TCON)和遊戲優化技術,終端產品預計將於2022年第4季在市場亮相。
IC設計龍頭聯發科(2454)全力搶進5G市場,今日發佈天璣系列5G行動平台的輕旗艦兩款新品─天璣8100和天璣8000,採用台積電(2330)5奈米製程,為高階5G手機帶來先進的網路連接、顯示、遊戲、多媒體和影像體驗,搭載天璣8100、天璣8000和天璣1300的智慧手機將於今年第1季至第2季陸續
IC設計龍頭聯發科(2454)以Pentonic 2000揭開智慧電視平台Pentonic系列序幕,全力搶攻新一代8K旗艦智慧電視市場。聯發科表示,Pentonic智慧電視平台以顯示、音訊、人工智慧、廣電標準和高速連網等創新技術打造,終端產品預計將於2022年在全球亮相,聯發科在全球已累計超過20億
國泰期貨報告指出,產業自研晶片比例持續攀高,目前各家手機廠商紛紛開發自主晶片、包含Google、小米、Vivo等廠商強調差異化,雖然以營運規模而言,還無法像之前華為採用最先進的製程,初期將以ISP(影像處理)晶片為主,但手機自研晶片已經成為產業趨勢。國泰期認為,聯發科天璣系列為開發性平台將受惠於這波