林浥樺/核稿編輯2017年高通(Qualcomm)因違反競爭、壟斷,遭台灣公平會裁罰234億元,隔年雙方達成和解,並要求高通在未來5年投資台灣7億美元(約新台幣226億元)。韓媒《The Elec》指出,此舉雖引發部分官員不滿,但長期看反而有助於台灣產業發展。
吳孟峰/核稿編輯美國財星雜誌( Fortune )報導,當全球各界關注人工智慧晶片製造商輝達之際,未來還有一家公司將成為AI手機晶片製造的巨頭,那就是高通。財星雜誌指出,高通十多年來一直致力於建立人工智慧專業知識和技術,相信在人工智慧硬體和軟體方面相對於行動競爭對手的領先優勢是相當顯著。
吳孟峰/核稿編輯三星電子和台積電正競相為其2奈米晶片製造流程爭取客戶。南韓媒體sammobile報導,雖然三星的3奈米製程除自己的系統LSI業務外沒有獲得其他客戶,但仍希望透過2奈米製程與台積電競爭,並且可能已經獲得了高通這一潛在客戶。報導引述ETNews指出,高通已委託三星為下一代Snapdrag
高佳菁/核稿編輯三星電子(Samsung)17日推出年度旗艦機Galaxy S24系列,該款手機具有多個人工智慧(AI)功能,三星期盼藉由AI手機的助攻下,重新奪回蘋果手上的智慧手機銷售龍頭地位。日經亞洲引述市場研究公司數據,三星今年憑藉AI手機推出,預估將可佔整體AI手機市佔的5成以上,其次為小米
陳麗珠/核稿編輯外媒報導,中國華為最近發布了麒麟9006C SoC處理器,用於擎雲L540 和L420 系列筆電。遺憾的是,其單核心和多核心效能仍無法與競爭對手相提並論,華為新款筆電的 SoC(系統單晶片)速度慢到令人失望。因此華為希望擺脫美國制裁,自主設計出可以與蘋果M系列和高通Snapdrago
什麼是邊緣運算?邊緣運算(Edge Computing)是一種網路運算架構,運算過程盡可能靠近資料來源以減少延遲和頻寬使用。目的是減少集中遠端位置(例如「雲」)中執行的運算量,從而最大限度地減少異地用戶端和伺服器之間必須發生的通信量。近年來,技術的快速發展使硬體趨向小型化、高密度以及軟體的虛擬化,讓
高佳菁/核稿編輯澳系券商今給予仁寶double upgrade評級到Outperform, 上修2024至2025年EPS至每股2.4元及2.8元。報告指出,仁寶是高通Snapdragon X Elite的主要ODM, 主要客戶是Dell, Lenovo, 此外若是AI PC, ASP與毛利率都較高
南韓三星積極搶進晶圓代工,但業界傳出三星明年3奈米產能擴張計畫保守,加上良率不穩定,高通下一款旗艦處理器Snapdragon 8 Gen 4將取消雙代工策略,改由台積電(2330)獨家代工;業界認為,客戶對台積電3奈米的需求強勁,預計到明年底月產能將達10萬片規模,營收占比也將從今年的5%倍增到10
彭博報導指出,隨著智慧型手機旺盛需求,AI新型晶片前景光明,聯發科可望延續連續5個月的漲勢,自6月底以來,公司的股價已飆升近40%,跑贏費城證交所半導體指數2%的漲幅,更大幅超越美國競爭對手高通的7%漲幅。投資人關注半導體公司之間日益激烈的競爭下,聯發科引發熱議,市場將聯發科的天璣9300晶片視為人
IC設計龍頭聯發科(2454)與高通在AI市場展開直球對決!聯發科昨大動作發表最新天璣9300旗艦5G生成式AI行動晶片,強調為聯發科迄今為止最強大的旗艦行動晶片,將對上高通Snapdragon 8 Gen 3晶片,而首款採用聯發科天璣9300晶片的智慧手機預計於今年底上市。
IC設計龍頭聯發科(2454)與高通在AI市場展開直球對決!聯發科天璣9300對上高通Snapdragon 8 Gen 3,聯發科今天大動作發表最新天璣9300旗艦5G生成式AI行動晶片,強調為聯發科迄今為止最強大的旗艦行動晶片,首款採用聯發科天璣9300晶片的智慧手機預計於今年底上市,天璣9300
美國高通(Qualcomm)與華碩(2357)今日共同宣布,啟動高通「無線關愛」(Qualcomm Wireless Reach)遠距醫療照護計畫,助力偏鄉離島智慧醫療,運用高通Snapdragon行動平台、效智慧型手機與行動醫療設備與智慧穿戴置連結,聯手推進快速、穩健、無縫的遠距醫療體驗,共同協助
據Gizmochina報導,台積電將生產高通下一代Snapdragon 8 Gen 3大部分的晶片組,因為台積電3奈米的製程良率高達80%。據半導體專家研究,台積電3奈米良率約60-70%,個別情況下可達80%左右。據報導,在與美國新創公司Silicon Frontline Technology合作
由於南韓半導體廠三星電子(Samsung)4奈米晶片良率低落,使處理器(AP)Exynos研發受阻、在市場中逐漸失利,三星有意將其轉運用在車用電子與穿戴裝置領域。在半導體需求疲軟的前提下,三星有意將發展主力轉向車用半導體,據韓媒《BusinessKorea》報導,分析師指出,三星可能會逐漸降低Exy
南韓半導體大廠三星電子(Samsung)4奈米晶片良率低落,影響「Exynos處理器」的研發進度,其Galaxy S23系列新款智慧手機將採用美國高通(Qualcomm)的Snapdragon 8 Gen 2應用處理器(AP)。韓媒《The Elec》報導,為了效仿蘋果(Apple)在自家產品中搭載
美國高通公司(Qualcomm Incorporated)今(21日)在高雄展覽館舉辦「前進南台灣,引領5G創新生態系記者會」,宣布成立南台灣創新中心、與高雄展覽館簽署合作備忘錄,以及推動無線關愛教育計畫三大目標,高雄市長陳其邁出席表示,感謝高通看好高雄、投資高雄,共同將產業生態系做得更完整、更強大
Meta Platforms Inc和高通簽署一項協議,讓高通公司為Meta 的Quest虛擬實境設備生產定制化的晶片組,兩家公司週五(2日)在柏林舉行的消費電子會議上宣布此一消息。在一份聲明中指出,兩家公司的工程和產品團隊將共同生產晶片,這些晶片將由高通Snapdragon平台提供支持。該協議標誌
南韓媒體報導指出,三星電子4奈米良率提升,將在今年第4季擴增產能,月產能由目前的1.5萬片增加到2萬片;半導體業界人士指出,台積電5奈米、加強版的4奈米目前月產能約10-12萬片,還持續擴產中,遙遙領先三星,三星即使擴到2萬片,看來仍「小兒科」,高通、輝達(NVIDIA) 等大咖都回歸台積電,三星擴
三星下半年旗艦手機-Galaxy Z Fold4、Galaxy Z Flip4摺疊旗艦機正式登場,台灣三星行動與資訊副總經理陳啟蒙指出,根據研調機構調查,今年全球摺疊手機出貨量約1800萬台,預期在競品陸續加入摺疊手機領域下,推估今年全球折疊手機出貨就可達2000萬台,而三星也提前做足準備,積極備貨
realme台灣市場商務長鍾湘偉指出,realme進入台灣市場滿3年,去年有些成長,銷售量約年增15-20%,但距離年度目標有些差距,今年希望往中高端產品走,預估萬元以上產品要占總產品線的20%。鍾湘偉說,台灣手機市場之前每年有700到800萬台,目前每年約在500萬台,除非有特別的產品,今年應該不