國際半導體產業協會(SEMI )今邀集台灣與美商半導業高層舉行「與首長有約」菁英午餐會,美國在台協會(AIT)處長酈英傑(William Brent Christensen)在會中指出,台、美半導體產業互相依賴,他再度肯定台灣半導體業是有實力的美國盟友,也是可信賴的合作夥伴,針對半導體業詢問美國是否
《電子時報》(DigiTimes)消息指出,Apple 2021 年 iPhone 傳使用高通(Qualcomm)Snapdragon X60 5G 通訊晶片,並交由三星(Samsung)負責製造.
三星於去年七月推出旗下主打中階價位的5G手機Galaxy A51與A71,均採用 Infinity-O 極限全螢幕據,並搭載三星自家Exynos 980處理器,螢幕尺寸則分別為6.5吋、6.7吋,機背則搭載四鏡頭。最新消息傳出後繼接班的Galaxy A52......
聯邦投信聯邦中國龍基金經理人 周鉦凱各位觀眾大家好,受到美國股市昨日反彈,在美國科技股大漲下,帶動今天加權指數早上開高,雖然開高後賣壓逐漸出籠,漲勢稍稍收斂,以今天的盤勢結構來看,電子權值股相對弱勢,但金融與塑化權值股則相對強勢,亦是今日的撐盤要角,中小型股在昨日下跌下呈現反彈,電子成交比重在7成以
三星已預告將與 AMD 聯手打造 Exynos 旗艦晶片,最新資訊指出,雙方的野心不止於智慧手機,準備橫跨 PC 電腦領域,直指高通、Intel 的戰場
美國德州暴風雪對三星、恩智浦半導體、英飛凌等晶圓廠損失比預期慘重,半導體設備業界指出,目前晶圓廠所在的奧斯汀雖已恢復水電供應,但管線因遭冰封且破裂,修復工程相當棘手與耗時,短時間無法立即完成,各家晶圓廠恐怕要停產1個月以上,估計第2季才能恢復生產,晶圓代工產能供不應求加劇。
調研機構集邦科技(TrendForce)旗下半導體研究處昨指出,今年第1季全球晶圓代工市場需求仍旺,尤其終端產品對晶片需求居高不下,在客戶傾向加大拉貨力道下,晶圓代工產能仍供不應求,在業者營運持續走強下,預估第1季全球前10大晶圓代工業者總營收年成長將達20%,其中市占前3大分別為台積電(2330)