SEMI(國際半導體產業協會)今(23)日發佈最新一季「全球晶圓廠預測報告(World Fab Forecast)」指出,全球半導體製造商將於今年年底前啟動建置19座新的高產能晶圓廠,2022年開工建設另有10座晶圓廠,今明兩年共計29座新建晶圓廠中,晶圓代工廠佔一半以上,其中台灣佔8座,跟中國平分
晶圓代工龍頭台積電(2330)未來3年預計投資1000億美元(約新台幣近3兆元)投資擴產,除了台灣之外,半導體供應鏈指出,因應地緣政治與分散風險的考量,台積電這波投資擴產,將走向全球布局,繼美國廠與中國廠之後,日本投資建廠已有譜,赴歐洲德國投資建廠也展開評估中。