台灣科研再下一城!國科會推動半導體二維材料領域,由台師大、陽明交大、成大、台大與國研院半導體中心共同合作,成功開發出二硫化鉬的創新鐵電電晶體,可突破現在半導體矽晶圓的極限,實驗生成最薄僅1.3奈米厚度,更同時具有儲存及運算雙特性,有望成為先進半導體技術的核心,研究成果已登上國際期刊《自然電子》,未來
測試介面廠精測 (6510)去年第4季受惠探針卡業績逐步回溫,單季營收7.72億元,為全年營收高點,毛利率回升至49.8%,季增1個百分點,本業營業利率由虧轉盈,稅後淨利0.17億元,季成長60.2%,每股稅後盈餘0.53元,去年全年每股稅後盈餘0.99元,為掛牌以來最低。
年增15.4% 高於全球半導體業的13.1%台灣半導體產業協會(TSIA)預估,二○二四年台灣IC產業產值將達五兆一一六億元、創歷史新高,年增十五.四%,超越全球半導體業的年增十三.一%;其中,產業鏈以台積電為首的晶圓代工業,預估產值將達二.九兆元,年增十六.六%最高。
各大電腦廠紛推出AI NB/PC新產品,AI新機種卻也面臨電源相關熱處理的問題,竹科眾智光電科技今展示最佳創新解決方案,以非接觸型紅外線(IR)溫度感測晶片突破電源相關熱處理的問題,獲美系客戶採用,並貢獻營收。眾智2023年營收2.12億元,非接觸型紅外線(IR)溫度感測晶片估占營收比重達50%,今
中華電信旗下IDC(網路資料中心)公司是方電訊(6561)2023年獲利創新高,帶動股價今日開高震盪走高,截至9:45分,股價上漲16.5元,來到343元,漲幅5.05%。是方2023年稅後淨利9.2億元,創新高,EPS為11.84元,毛利率48.9%、淨利率28.4%、營業利益率35.5%,三率三
連接線材廠貿聯-KY(3665)股價今開盤走高,旗下機器人相關產品搶攻癌症醫療市場,管理團隊於首季正式宣佈已向比利時質子治療系統開發商IBA(Ion Beam Applications S.A.)輸出旗下第100台ORION機器人;此外,在持續耕耘高階智慧家電次系統領域下,貿聯預計將從今年下半年量產
台灣半導體產業協會(TSIA)預估,2024年台灣IC產業產值約將達5兆116億元,年增15.4%,將可望創歷史新高,超越全球半導體業年增13.1%,其中,產業鏈以台積電為首的晶圓代工業,預估產值將達2兆9060億元,年增16.6%居最高。
新冠病毒尚未絕跡,可是關注的眼光多數已經轉移;不同產業因疫情而生的暴起暴落,在慢慢修正中,生活則已逐漸恢復常態。經歷過歐美高通膨、急升息及區域衝突的打擊,全球經濟一度陷於停滯的考驗;然而2024年初由美日股市帶動的一波急漲,再為龍年經濟點燃樂觀情緒。高成長的火種仍在,且目前看來,將與美國、印度與人工
連接線材廠貿聯-KY(3665)總經理鄧劍華昨天表示,集團今年主要成長動能包括高效能運算(HPC)、高階智慧家電次系統、半導體資本設備、機器人相關產品,受惠於AI相關應用發展,預期高效能運算領域的成長力道將最為強勁;此外,旗下台南高頻高速研發中心、印尼巴淡島新廠皆將於第3季完工,下半年營運更勝上半年
中華電信旗下IDC(網路資料中心)公司是方電訊(6561)昨公告去年財報,稅後淨利9.2億元,創新高,EPS為11.84元,毛利率48.9%、淨利率28.4%、營業利益率35.5%,三率三升,續創歷史新高。是方董事會同時決議,每股將配發現金股利10.6元,配息率近90%,以昨日收盤價326.5元計算
是方(6561)2023年營收32.4億元、稅後淨利9.2億元,創新高,EPS為11.84元,毛利率、淨利率、營業利益率三率三升,續創歷史新高。董事會同時決議,每股將配發現金股利10.6元,配息率高達90%,以今日收盤326.5元計算,現金殖利率3.2%。
貿聯-KY(3665)總經理鄧劍華今天表示,集團今年主要成長動能包括高效能運算(HPC)、高階智慧家電次系統、半導體資本設備、機器人相關產品,受惠於AI相關應用發展,預期高效能運算領域的成長力道將最為強勁,此外,旗下台南高頻高速研發中心、印尼巴淡島新廠皆將於第3季完工,下半年營運更勝上半年,全年營收
經濟部日前召開A+企業創新研發淬鍊計畫2024年度第1次決審會議,會中通過4項計畫。其中,世界先進「高功率暨高效能GaN on QST元件與製程技術開發計畫」獲得1.5億元補助金額最高。經濟部產業技術司表示,世界先進公司擬發展全球首例化合物半導體氮化鎵磊晶於八吋QST基板(GaN-on-QST),以
晶圓代工龍頭廠台積電 (2330) 農曆年前敲定將在日本熊本合資建第二座晶圓廠,預計今(2024)年底開始興建;廠務系統相關漢唐(2404)、帆宣(6196)、信紘科(6667)、矽科宏晟(6725)、和淞(6826)等營運將受惠,股價今紛上漲。
吳孟峰/核稿編輯三星與SK海力士再廝殺,戰場將瞄準主導人工智慧(AI)設備端市場的低功耗動DRAM競爭。三星電子和SK海力士正準備量產低功耗壓縮附加記憶體模組(LPCAMM),這是一種針對人工智慧優化的新概念低功耗記憶體半導體產品,以因應智慧型手機,筆記型電腦和平板電腦等配備人工智慧的設備,將從今年
為加速國內IC設計業在前瞻製程上攻頂,晶創台灣計畫支持經濟部技術司12億元規劃「IC設計攻頂補助計畫」,目標是放眼未來10年內,IC設計先進製程全球市占率達到80%;IC設計攻頂補助計畫受理截止日是今年3月29日,預計最快今年7月中旬會公布核定結果。
為鞏固我國半導體製造優勢,除俗稱「台版晶片法」的產業創新條例第十條之二(產創十之二)已正式上路外,另在今年啟動為期十年、三千億元的「晶創台灣計畫」,目標十年後先進製程市占成長到八十%;其中的「IC設計攻頂補助計畫」今年將投入十二億元,計畫受理至三月二十九日截止,預計最快七月中公布核定的結果。
財政部今公布1月出口371.9億美元、為歷年同月次佳,年增18.1%,為近21個月最大增幅,主因去年同月適逢農曆春節,比較基期偏低;1月進口347億美元,月增20.3%、年增19%。出、進口相抵,1月出超24.9億美元,月減86.1億美元、年增1.5億美元。
計畫2027年底營運 製程延伸至6/7奈米晶圓代工龍頭廠台積電擴大投資日本熊本,昨與索尼、電裝株式會社(DENSO)、豐田汽車(Toyota)三大日商共同宣布在熊本投資興建第二座晶圓廠,其中豐田汽車為新增股東。熊本二廠將於今年底開始興建,計畫二○二七年底開始營運,製程將延伸到六/七奈米先進製程,兩座
晶圓代工龍頭廠台積電 (2330) 、索尼半導體解決方案公司(SSS)、電裝株式會社(DENSO Corporation)、豐田汽車公司(Toyota Motor Corporation)今(6)日宣佈進一步投資台積電於日本熊本縣擁有多數股權的晶圓製造子公司JASM,以興建第二座晶圓廠,並計畫於20