台灣大今日宣布,將與諾基亞簽署「5G開放應用服務合作備忘錄」,規劃導入諾基亞Programmable Network平台,建立共通的彈性場域,協助開發人員創造有利於網路和終端協作的多元應用。台灣大指出,引進諾基亞新世代設備,運用AI技術進一步降低11%~39%用電量,提高設備使用效率,加上 2024
吳孟峰/核稿編輯美國記憶體晶片生產商美光科技(Micron Technology) 已開始量產用於生成式人工智慧和高效能運算的高頻寬記憶體HBM3E,韓國媒體報導,美光擊敗主導廠商三星電子和SK 海力士,達到新的里程碑。美光出人意料地宣布,其HBM3E晶片將整合到輝達的頂級 H200 GPU 中,該
機械公會、工研院昨召開「台灣機械產業發展論壇暨白皮書發表會」,目標是二○三五年機械產值倍增、突破三兆元。機械公會也彙整產業技術、產學合作、人才培育、設備補助等六大政策建言;副總統賴清德親自出席,期許產業透過創新驅動成長,並強調台灣要邁向高階製造國家、產業日不落國,政府會持續洽簽投保協定、加入區域經濟
歷年同月第三高 遠優於預期經濟部統計處昨公布一月外銷訂單四八四.二億美元,月增十.五%、年增一.九%,為歷年同月第三高,遠遠優於預期。經濟部統計處長黃于玲說明,主因AI(人工智慧)商機需求強勁,又適逢農曆春節前急單備貨潮,引發接單動能所致。
電源大廠台達電(2308)今天表示,旗下碇基半導體攜手威剛科技 (ADATA),將自家最新雙面散熱氮化鎵(GaN)場效電晶體 (FET)成功導入雙方合作開發的1600W鈦金級電源供應器,從產品性能來看,可望更能滿足伺服器、AI人工智慧、高效能運算、醫療、網通等先進應用。
機械公會與工研院今(27日)召開「臺灣機械產業發展論壇暨白皮書發表會」,目標是2035年機械產值倍增、突破3兆元,因機械業是國內第三大兆元產業,副總統賴清德也親自出席;機械公會也依據產業發展瓶頸及挑戰,彙整產業技術、產學合作、人才培育、設備補助、市場行銷與金融財政等6大政策建言,盼新政府能重視並協助
經濟部統計處今(27日)公布1月外銷訂單,訂單金額484.2億美元,月增10.5%,年增1.9%,寫歷年同月第3高,遠高於原先預估的年減20%至年減15.8%。針對1月接單金額遠優於原先預期,統計處處長黃于玲說明,主因是AI商機需求非常強勁帶動所致,引發接單成長動能,主要是兩大產品明顯呈現月增,一是
半導體矽晶圓大廠環球晶(6488)今日召開董事會,會中通過2023年度財報,稅後淨利為197.7億元,年增28.6%,賺超過4.5個股本,稅後淨利率為28%,年增6.1%,稅後每股盈餘達45.41元,較前一年度成長10元以上,創獲利新高。展望今年,預估市場可望逐步復甦,環球晶下半年表現將比上半年健康
吳孟峰/核稿編輯三星電子週二(27日)表示,已經開發出一種新型高頻寬記憶體晶片(HBM),具有業界「迄今為止最高容量」。三星聲稱HBM3E 12H「將性能和容量提高了50% 以上」。三星電子記憶體產品規劃執行副總裁Yongcheol Bae表示,業界的AI服務供應商越來越需要更高容量的HBM,而我們
晶圓代工龍頭廠台積電位於日本熊本一廠上周六開幕典禮,引發關注,業界也傳出,日本半導體業薪資比台灣半導體業低,台積電熊本廠開出薪資比當地高三到五成,吸引日本業界青睞跳槽到熊本廠工作,現在才二月的年初,台積電熊本廠今年徵才數竟已爆滿,目前徵才的是明年需求職缺,顯見台積電在日本也極具吸引力。
什麼是輝達概念股?全球第2大IC設計商輝達(NVIDIA),創立於1993年,是一家專攻晶片設計的無廠半導體公司,涵蓋業務涵蓋範圍廣泛,以獨立顯卡起家,活躍於遊戲產業;還擁有強大的資料中心業務-資料處理器(DPU)、中央處理器(CPU) 、圖形處理器(GPU)等;也持續布局車用市場,隨著人工智慧(A
吳孟峰/核稿編輯在台積電日本熊本廠舉行盛大開幕之前,位於亞利桑那州鳳凰城的第2座晶圓廠也已舉行上樑典禮,美媒稱這是在美設廠建設的里程碑,同時,台積電位於亞利桑那州的第1家工廠仍可望在2025年上半年投產。台積電在鳳凰城的第2家半導體工廠已於15日慶祝上樑里程碑,台積電在其LinkedIn社群媒體上記
經濟部3月將召開電價審議會,4月電價調幅恐超過1成,用電大戶包括工業及大型綜合零售業預計調幅最高。北市工商服務業面臨高電價,台北市政府今年編列4700萬元補助服務業,希望藉由汰換老舊設備,改善經營體質、降低碳消耗,每案最高可補助300萬元。
面對人工智慧(AI)時代,晶圓代工龍頭廠台積電業務開發資深副總經理張曉強近日公開指出,隨著AI出現,半導體將驅動許多新應用,他看到明亮、黃金的全新時刻來到;他還展示台積電已在實驗室成功做出CFET(互補式場效電晶體),這是二奈米的奈米片(Nano Sheet)架構創新後,下一個電晶體架構創新。
在休閒船舶顯示器市佔率超過5成的眾福科(3168),預計在3月下旬掛牌上市。眾福科為佳世達大艦隊的一員,在休閒船舶與航海應用領域已有10年以上銷售經驗,近年以航海應用建立的耐候設計為基礎,投入工控、特殊車輛和醫療需求,積極進攻四大專業應用的市場與數位化儀表及高階快速充電站的商機。
矽智財廠円星科技M31(6643)為英特爾代工服務(IFS) 加速器IP聯盟的創始成員,今日在英特爾首屆IFS Direct Connect上展示M31的先進製程矽智財研發實力,M31表示,應用對於較高複雜度的先進製程技術需求日益增加,客戶能透過借助M31 完整的IP解決方案,進一步推進人工智慧、高
「2024台北國際電腦展(COMPUTEX 2024)」將於6月4日至7日在台北南港展覽館1館及2館隆重舉行,本屆以「AI串聯、共創未來(Connecting AI)」為主軸,聚焦全球AI最新技術與產業趨勢,吸引1500家參展商參與、使用4500個攤位。主辦單位今宣布,首場主題演講將於6月3日早上登
高佳菁/核稿編輯日本的半導體業務正在蓬勃發展,在台積電(2330)在日本熊本縣設廠,吸引部分大型日本供應商進駐,逐漸在日本九州西南方形成半導體產業聚落,台灣企業看到產業聚落效應,也紛紛撤離中國、前往日本。《路透》報導,過去2年至少有9家台灣公司在日本設立業務或擴大業務規模,這不僅為熊本縣帶來新契機,
高佳菁/核稿編輯隨著人工智慧需求的成長,先進晶片競賽更加劇。「日經亞洲」報導, 英特爾已拿下了微軟的代工訂單,選擇了1.8奈米的晶片設計;英特爾週三表示,今年將推出1.8奈米晶片製造技術,預計2027年左右推出1.4奈米晶片製造技術。英特爾於美西時間21日,首次針對晶圓代工舉辦Intel Found
面對人工智慧(AI)時代,半導體技術面臨發展瓶頸與挑戰,晶圓代工龍頭廠台積電業務開發資深副總經理張曉強近日公開指出,隨著AI出現,半導體將驅動許多新應用,他看到明亮、黃金的全新時刻來到;他並展示台積電已在實驗室成功做出CFET(互補式場效電晶體),這是2奈米的奈米片(Nano Sheet)架構創新之