林浥樺/核稿編輯市場調查機構Counterpoint Research發布2022年第3季,到去年第4季全球智慧手機應用處理器(AP)出貨量市占率報告,其中聯發科(2454)從2022年Q3到去年第4季,皆排名第1。《IT之家》報導,隨著智慧手機OEM廠商補貨,聯發科在去年第4季表現強勁,主要是因市
陳麗珠/核稿編輯台積電熊本1廠24小時日夜趕工,僅花20個月就完工,超車美國亞利桑那廠。美媒點出台積電美國廠延宕,而日本廠如期投產的關鍵差異,就是美日2國政府對待高科技投資的態度不同。日以繼夜 熊本廠20個月完工《華爾街日報》報導,日本政府迫切成為半導體製造中心,不僅向台積電提供了30多億美元補貼,
環境部明年將對五五○家排碳大戶開徵碳費。綠領產業人士表示,排碳大戶多已推進或完成減碳措施,碳費開徵帶來的減碳壓力已向中小企業擴散,因花費從數十萬上看數百萬元,民間電廠、鋼鐵與金屬加工、水泥等傳統產業壓力最大。碳費審議會昨首度開會,根據環境部估算,若碳費每噸收三百元,溫室氣體管理資金將達四百億元規模;
廣達(2382)受惠於旗下AI伺服器出貨動能持續增溫,帶動今年前2個月業績成長,法人看好第2季業績能夠呈現強勁年增,廣達今盤中股價原先在平盤震盪,在買盤點火之下急漲逾6%、最高來到258.5元,截至上午11時40分暫報255元、漲幅4.72%,成交量4.1萬張。
高佳菁/核稿編輯知情人士透露,美國正計劃向南韓三星電子(Samsung Electronics)撥款超過60億美元(約新台幣1899.6億元),幫助這家晶片製造商進一步拓展德州擴廠計劃。《彭博》報導,知情人士表示,美國商務部預計將在未來幾週內宣佈這筆來自2022年《晶片法案》的資金,向三星提供的補助
歐祥義/核稿編輯美國為了讓半導體製造業重返榮耀,在2022年正式簽署《晶片法案》,計畫挹注數百億美元補貼半導體產業,包括台積電(2330)、三星(Samsung)等皆為此赴美設廠,但是迄今,台積電於2022年動工的日本熊本廠都開幕了,三星、台積電等在美國設的廠卻一再延期。
鴻海(2317)董事長劉揚偉昨於法說會中,將今年展望自中性上修為顯著成長,主要是AI伺服器訂單動能強勁,在整體伺服器營收占比將達4成以上、年增10個百分點,預計圖形處理器(GPU)模組業績年增3位數百分比,AI伺服器營收年增逾40%。現金股利5.4元創新高
代工大廠技嘉(2376)今天公布2023全年每股盈餘(EPS)7.46元、年減27.5%,連續2年獲利衰退,由於AI伺服器市場維持強勁需求,加上上游CoWoS產能逐步開出紓解料況,法人看好供應鏈當中的原廠委託設計製造商(ODM)第2季業績普遍能夠呈現強勁年增。
鴻海(2317)董事長劉揚偉今天在法說會中宣布2023年盈餘分配,擬配發現金股利5.4元,創下上市以來新高,配發率連續5年超過5成,以今收盤價121元計算,殖利率約4.46%。劉揚偉也宣布集團今年度5大營運主軸,包括持續推動3大智慧平台發展,Model C全年業績目標達到100億元,晶圓設計聚焦車用
和碩(4938)今天受邀參加外資線上法說會,營運團隊表示,旗下資訊、通訊與消費性電子產品,在今年首季的表現皆較為平淡,不過整體營收可望從5月開始出現年增趨勢,下半年受惠於3大產品新品齊發,消費性電子領域業績可望大幅成長,通訊產品也將較上半年倍數成長,資訊產品的全年營業額則趨於持平發展。
高佳菁/核稿編輯台積電(2330)、英特爾(Intel)、三星(Samsung)是全球半導體業的3強,在先進製程上,都說自家製程最領先,中媒《芯智訊》報導,研究公司TechInsights分享了3家先進製程的比較圖,顯示出台積電的3奈米無論電晶體密度、運算效能、能耗效率等都為第1。
晶圓代工廠茂矽(2342)昨召開法說,釋出今年營運已出現轉機,目標將拼損益平衡,同時,聚焦穩定性較高的車用產品,預期跟隨母公司朋程 (8255) 的發展步調,今年車用出貨比將由去年46%進一步提高,也規劃明年下半年量產碳化矽(SiC)產品;茂矽轉機利多,帶動今股價開低走高,盤中最高為35.35元,較
今日加權指數走低、AI族群勢弱,切入AI伺服器商機的散熱指標廠奇鋐(3017)、雙鴻(3324)股價開低走低,截止9時30分,兩檔個股股價雙雙跌停,跌停委賣張數約在1千張上下。奇鋐昨日召開法說會並公告2023年每股稅後盈餘(EPS)14.11元、創下新高,並擬盈餘配發現金股利5元、資本公積發放現金2
國泰台大產學團隊將今年台灣GDP(國內生產毛額)預測值自二.八%上修至三%,同時考量四月電價可能調漲,上修今年CPI(消費者物價指數)年增率預估值至一.九%;至於今年利率水準,則預測央行將會按兵不動。今年CPI也上修至1.9%國泰台大產學合作計畫協同主持人徐之強指出,雖全球景氣尚未明顯好轉,不過台灣
吳孟峰/核稿編輯三星決定進軍下一代封裝技術,啟動了2026年採用「玻璃基板」的研發量產工作,積極與英特爾競爭。三星將玻璃基板視為晶片封裝的未來,預計將在兩年內開始量產。玻璃基板技術對於產業來說並不是全新的,因為幾年前這一趨勢最初是由英特爾引領。
微波、毫米波元件設計製造公司昇達科(3491)、旗下子公司射頻天線模組芮特-KY(6514)今日分別召開董事會,通過昇達科百分百持股子公司UMT HOLDING(SAMOA)及其百分百持股子公司UMT Holdings(Cayman)與芮特進行反三角合併,芮特為存續公司,合併子公司為消滅公司,芮特將
近日台股大漲,指數一度飆破2萬點,學者提醒,股市飆漲是通膨的預測因子,意謂股市熱,未來通膨也可能持續走高。國泰台大產學團隊上修今年CPI(消費物價指數)預估值至1.9%,高於主計總處和中央銀行的預估。國泰金控今舉辦2024年第1季台灣經濟氣候際金融情勢發表會,國泰台大產學合作計畫協同主持人徐之強指出
研調機構TrendForce指出,2024年高頻寬記憶體市場主流為HBM3,輝達(NVIDIA)新世代的B100或H200規格產品皆採最新HBM3e產品,因AI晶片需求吃緊,除了CoWoS是供應瓶頸,HBM也因生產週期較長而供不應求,目前NVIDIA現有主攻H100的記憶體解決方案為HBM3,SK海
高佳菁/核稿編輯記憶體龍頭美光(Micron)2月底對外宣布,最新高頻寬記憶體HBM3E已正式量產,新產品將用於輝達今年第2季出貨的頂級H200 Tensor Core GPU。對於三星電子和SK海力士這兩家南韓晶片廠來說,是震驚的消息。為了加速追趕在HBM晶片裡落後的地位,市場傳出,三星電子計劃使
位於楠梓產業園區的台積電高雄廠,區內第1家台積電供應鏈「三福氣體高科廠」,工程即將完工,將為台積電晶圓廠提供超高純度氮氣、氧氣、氬氣及氫氣。配合台積電進駐楠梓產業園區,「三福氣體」拔得頭籌設廠,率先於2022年9月動土,預計投資台幣270億,興建5座大型的空氣分離廠。