Sony 旗下主打中階防水的 Xperia 10 系列,今年將迎來 Xperia 10 VI 第六代的接班繼任機款。日媒 Sumaho Digest 報導指出,日前在美國聯邦委員會FCC認證文件上,出現一款手機為.......
台灣大今日公告,與台灣之星的合併基準日訂在今年12月1日。台灣之星也指出,配合合併換股作業進行,台灣之星股票最後過戶日為今年11月24日,自今年11月27日至12月1日止停止辦理股票過戶。之前市場就盛傳台台併的合併基準日為12月1日,但台灣大則指出,台灣大哥大與台灣之星合併案力拚2023年底前完成合
「新遠傳」即將正式上路!遠傳電信(4904)與亞太電信(3682)正式宣布合併基準日將訂今年12月15日,而亞太電信何時下市,仍需等證交所審核。對於市場傳出,台灣大(3045)與台灣之星合併基準日落在12月1日,台灣大表示,台灣大與台灣之星力拚2023年底前完成合併。而國內電信市場歷經2G、3G、4
5G 行動寬頻連網的無線通訊技術,取得重大的突破性發展!愛立信攜手合作伙伴聯發科MediaTek,在持續投入創新技術開發,以及強化結合雙方軟硬體平台資源下,日前已成功實現5G無線連網、上行傳輸速度飆至高達......
聯發科(2454)今日推出全新天璣6000系列行動晶片,賦能主流5G行動裝置。聯發科表示,天璣6100+能效表現出色,支援FHD顯示、高刷新率、AI拍攝等功能,提供可靠穩定的Sub-6GHz 5G連網,致力推動全球普及低功耗、長續航的5G行動體驗。採用天璣6100+行動晶片的智慧手機預計於第3季上市
安卓旗艦手機再添強大火力後盾!聯發科於今(5/10)正式發表今年最新一代的5G Android 旗艦級晶片「天璣9200+」,跟自家「天璣9200」同樣皆採用台積電第二代的四奈米製程工藝,以基於......
IC設計廠聯發科(2454)積極搶攻旗艦手機市場,推出最新天璣9200+ 旗艦5G行動平台,進一步豐富天璣旗艦家族產品組合,聯發科表示,天璣9200+ 承襲天璣9200的技術優勢,旗艦性能再突破,賦能旗艦終端裝置卓越行動遊戲體驗,採用聯發科天璣9200+ 5G行動晶片的智慧手機預計將於第2季上市。
台灣大哥大與台灣之星合併案,日前台灣大董事會決議續行,台灣大今年於世界行動通訊大會(MWC)也與諾基亞簽署「ESG&5G合作備忘錄」,預估合併後的「新台灣大」每年可節省1-2億度用電量。台灣大指出,合併台灣之星後,將利用諾基亞5G基地台解決方案,整合「新台灣大」在3500MHz頻段不連續的60MHz
遭美國制裁而發展受阻的華為,近年在專利戰場上的動作明顯比過去更頻繁,根據中國知識產權報刊發的《重大專利侵權糾紛行政裁決受理公告》顯示,華為已經起訴小米4項專利侵權。綜合媒體報導,華為起訴小米4項專利侵權,分別為「發送控制信令的方法和裝置」,「載波聚合時反饋ACK/NACK訊息的方法、基站和用戶設備」
手機5G上網效能,將迎來更上一層樓的全新進化!行動處理器大廠高通於今(2/16)發表Snapdragon X75 5G數據機射頻系統,是目前全球首款支援 5G Advanced-ready 的數據機天線解決方案,強化上網連線體驗,實現更精準的導航定位......
聯發科(2454)發佈天璣7200行動平台,這是聯發科技天璣7000系列的首款新平台。天璣7200擁有先進的AI影像功能、遊戲優化技術與5G連網速度,優異的能效表現賦能終端裝置擁有更佳續航力。採用聯發科技天璣7200行動平台的終端裝置預計將於今年第1季度上市。
聯發科(2454)天璣家族再添新成員,今日發佈天璣8200 5G行動平台,讓高階手機在遊戲、顯示、影像、連網體驗再升級。聯發科表示,天璣8200採用4奈米製程,八核CPU架構含4個Arm Cortex-A78大核,主頻高達3.1GHz,Arm Mali-G610六核GPU,協助手機廠商充分釋放高性能
日月光在經濟部工業局的輔導下,攜手高通(Qualcomm)、資策會、亞太電信、戴夫寇爾(DEVCORE)、國立成功大學智慧製造研究中心,於日前舉辦5G mmWave NR-DC SA智慧工廠專案啟動會議,結合跨域研發量能,透過次世代5G 獨立組網(SA)毫米波(mmWave)雙連線(NR-DC)技術
Sony 今舉辦下半年度的旗艦新機發表會,正式推出主打6.1吋的第四代 Xperia 5 IV,面向重視高效能影音與輕巧手感的族群,此次聚焦升級亮點,就是電池容量提......
聯發科(2454)發佈旗下首款支持5G毫米波的行動平台「天璣1050」,採用台積電(2330)6奈米製程,聯發科表示,天璣1050為5G智慧手機提供先進的網路連接技術、出色的顯示和遊戲性能,以及更長的電池續航,天璣1050支持毫米波和Sub-6GHz全頻段5G網路,可充分發揮頻段優勢,提供高速率且廣覆蓋的5G連接,為用戶帶來更完整的高品質5G體驗,預計搭載該晶片的終端裝置將於今年第3季於市場亮相。
聯發科(2454)發佈旗下首款支持5G毫米波的行動平台「天璣1050」,採用台積電(2330)6奈米製程,聯發科表示,天璣1050為5G智慧手機提供先進的網路連接技術、出色的顯示和遊戲性能,以及更長的電池續航,天璣1050支持毫米波和Sub-6GHz全頻段5G網路,可充分發揮頻段優勢,提供高速率且廣
NCC 與財團法人電信技術中心(TTC)合作,公布台灣 5 家電信業者的 4G 網速評比…
高通於昨(2/28)在巴塞隆納MWC 2022世界通訊大展活動盛會的首日,展示自家最新晶片技術的眾多新品,其中,尤以兩大重量級新品最受高度關注......
全球晶圓代工龍頭廠台積電(2330)傳出又接獲蘋果大單了!半導體供應鏈指出,蘋果自行開發應用在5G的射頻接收器(RF transceiver ),敲定由台積電採用6奈米製程代工生產,也是目前業界採最先進製程的射頻接收器,年產能超過15萬片。
IC設計龍頭聯發科(2454)今日由執行長蔡力行重磅發表5G 旗艦級晶片天璣9000,天璣 9000為全球首顆採用台積電(2330)4奈米製程,也是首顆採用Armv9架構的手機晶片,創下兩個全球第1,聯發科表示,終端產品明年第1季底就會問世。