台積電先進封裝協力廠是什麼?顧名思義,就是指在半導體生產製造過程中的設備的廠商。在AI掀起的浪潮下,先進封裝(CoWoS)成為半導體產業熱門關鍵字,不僅台積電(2330)、英特爾(Intel)、三星(Samsung)持續在技術上競賽,封測大廠也卡位擴充產能,帶動今年先進封裝設備廠出貨動能。
劉佩真/台經院產經資料庫總監、APIAA理事有鑑於庫存去化逐步將於第二季中旬過後告一段落,加上終端應用市場如PC、消費性電子、智慧型手機等出貨量將由負轉正,甚至隨著人工智慧應用端滲透率持續上升,市場對於高性能運算晶片的需求也不斷增長,尤其是對於需要大量資料訓練和即時分析的應用領域,如自動駕駛、醫療診
新北市優奇公司日前自主送驗自家黑胡椒粉產品,檢出蘇丹色素,一七○公斤成品流入全台十縣市,新北市衛生局要求業者通知下游預防性下架,並請食品藥物管理署協助複驗,檢驗結果昨天出爐,證實「黑胡椒細粉」檢出蘇丹三號九ppb,不過抽驗其上游二件「黑胡椒原料」均未檢出,將由衛生局釐清是否製程污染或其他原因。
華新麗華(1605)總經理潘文虎今(3)表示,不鏽鋼事業群訂單能見度回溫,電線電纜也因國內建廠、民間電力線纜需求增加等,不鏽鋼、資源、電線電纜三大事業群,第二季表現都可望優於第一季。華新麗華召開今年第一季法說會並公布第一季財務報告。累計一至三月營收約為405.49億元,營業毛利為26.58億元,合計
為協助初次踏入社會的新鮮人順利求職,勞動部自2月起與各大專校院合作辦理近百場校園徵才,預計5月還有38場次、共4.5萬筆職缺釋出。勞動部提醒,去年推出的「初次尋職青年穩定就業計畫」,將提供每月5000元最多3次的「尋職津貼」,且為鼓勵穩定就業,順利求職並符合連續受雇規定,還可領取2萬元及1萬元的「就
軸承大廠信錦(1582)今日召開董事會通過第一季財務報告,由於客戶需求穩定成長,即使受季節性產業淡季及工作天數等影響,信錦第一季合併營業收入21.47億元,較去年同期成長17.3%。受惠於較佳的產品組合、生產製程改善、材料成本控制得宜及模具收入認列等因素下,第一季營業毛利為6.28億元,毛利率約為2
蘇丹紅色素食安風波未歇,新北市優奇公司日前自主送驗自家黑胡椒粉產品,檢出蘇丹3號、4號,170公斤成品流入全台10縣市,新北市衛生局立即要求業者通知下游配合預防性下架,並請食品藥物管理署協助複驗,今(3日)結果出爐,食藥署副署長林金富證實,優奇公司的「黑胡椒細粉」確實檢出蘇丹3號9ppb,不過抽驗其
台灣加權指數今年以來引領亞洲主要股上漲,截止4月底上漲達13.75%;不過4月財報季以來震盪幅度擴大,加上地緣政治、美債殖利率上升,讓近期市場風險情緒下修,4月大盤僅小漲0.5%。富達投信預估下半年AI相關的3大主題有望持續帶動台股強勢表現。
晶圓代工廠力積電(6770)昨盛大舉辦銅鑼新廠啟用典禮,宣示要建構非紅色供應鏈,銅鑼新廠已完成首批設備安裝並投入試產,將成為力積電推進製程技術、爭取大型國際客戶訂單的主力平台,同時,也著手準備先進封裝的矽中介層(Silicon Interposer)技術;利多消息帶動力積電今股價勁揚,以24.2元開
美股大漲,台積電ADR也漲,大客戶蘋果業績超過市場預期,帶動台積電(2330)今股價以788元開出、上漲16元,漲幅2%,市值為20.43兆元,聯電(2303)、日月光投控(3711)等指標股也紛上漲,帶動半導體類股漲幅最高逾2%。美國聯準會(Fed)釋出鴿調,美股道瓊工業指數上漲322.37點,標
簽署合作意向書 陳其邁:南台灣半導體產業鏈將更加完備國內半導體上游IC設計大廠、台股「股后」信驊科技,及AI軟體服務商Skymizer,昨天與高雄市長陳其邁簽署南進高雄合作意向書,將在高雄亞灣區設立辦公室據點,挹注高雄先進半導體產業發展量能。
晶圓代工廠力積電昨舉辦投資逾三千億元的銅鑼十二吋新廠啟用典禮,總統蔡英文致詞指出,隨著AI帶來的各項應用,台灣半導體產業將更居關鍵地位,期望政府和民間共同努力,持續提高半導體供應鏈在地的完整性,維持台灣半導體的優勢地位,以創造下一個科技榮景。
量子電腦比傳統電腦強大,但尚未商轉,科學界透過半導體來模擬量子計算,研究出「數位退火」演算法,已可大幅增進效能,國科會支持下,中原大學、台灣大學、台塑、資策會與日本富士通公司等多方合作,將數位退火導入化學材料篩選上,比古典運算還要快上10倍,成果也登上國際期刊工業與工程化學研究(I&EC)封面。
南部科學園區管理局今(2)日公布1至2月的營業額,達到2746.54億元,不僅締造歷年同期最佳成績,更較去年同期成長14.7%。南科管理局表示,在積體電路產業的蓬勃發展與穩健支撐下,通路庫存逐步去化,六大產業全面復甦,南科1至2月的營業額續創新高。其中,積體電路產業受惠HPC與AI應用之強勁需求,加
晶圓代工廠聯電今(2)日宣布,推出業界首項RFSOI製程技術的3D IC解決方案,此55奈米RFSOI製程平台上所使用的矽堆疊技術,在不損耗射頻(RF)效能下,可將晶片尺寸縮小45%以上,使客戶能夠有效率地整合更多射頻元件,以滿足5G更大的頻寬需求,該製程已獲得多項國際專利,準備投入量產。
國內半導體上游IC設計大廠、台股「股后」信驊科技,及AI軟體服務商Skymizer,今天(2日)下午與高雄市長陳其邁簽署南進高雄合作意向書,將在高雄亞灣區設立辦公室據點,可望挹注高雄先進半導體產業發展量能。信驊科技是全球最大的BMC(基板管理控制器)供應商,位居伺服器管理晶片設計龍頭地位,今天收盤價
總統蔡英文今(2)日上午前往苗栗出席力積電銅鑼廠落成啟用典禮,她指出,半導體產業是臺灣的過去、現在和未來,未來隨著AI帶來的各項應用,全球產業將面臨快速變革,臺灣半導體產業的地位也會更加關鍵,政府會持續努力優化產業環境、培育人才,並且鼓勵國內、外企業在臺投資合作,以提升臺灣半導體技術的能量。
晶圓代工廠力積電今舉辦銅鑼新廠啟用典禮,力積電董事長黃崇仁表示,銅鑼廠動土時,總統蔡英文來參加,他要求同仁「一定要在總統任期內完工」,語畢引起在場鼓掌,黃崇仁感謝蔡英文今再來參加新廠啟用剪綵,並肯定8年來,台灣半導體在蔡的努力下,變成世界很強、不折不扣的重要產業,很具成本競爭力,預期AI應用將對半導
台灣產業所需的耐磨鋼板以往仰賴國外進口,中鋼將其列為精緻鋼品進行研發,近期陸續成功開發兼具高強度與高低溫韌性的PA500H、PA400H及AR400F等系列產品,協助國內業者擺脫進口材料依賴,且拓展至加拿大及日本等海外市場。 因應全球減碳浪潮,各國產業將延長設備使用壽命視為重要的減碳策略,其中耐磨鋼
吳孟峰/核稿編輯台積電宣布推出最新的A16晶片製造,改變技術領先地位,市場人士稱該技術可能領先英特爾18A製程。但有分析師告訴媒體EE Times,目前還不清楚哪家公司將會贏得技術冠軍。搶領先技術 各有優勢TIRIAS Research首席分析師Jim McGregor 表示,每家公司都有自己的優勢