矽智財(IP)廠M31(6643) 宣布M31 MIPI C/D-PHY Combo IP,獲台積電(2330)5奈米製程矽驗證,並且已投入於3奈米製程的開發。M31指出,該款經驗證的C-PHY和D-PHY IP能夠支援高達每通道6.5G的高速傳輸模式,以及極低功耗操作,使其適用於高解析度成像、顯示
國喬石化(1312)今(25)日董事會通過設置永續長,由總經理曾嘉雄兼任。他也進一步宣布國喬永續轉型兩大重點,一是以2015年為基準年,設定2030年減少碳排放量45%,努力朝向2050年淨零碳排的願景邁進;二是以高值化研發結合ESG,以技術創新透過低碳產品、再生材料開發及氫能發展,提升產業綠色競爭
1.Touch Taiwan 2024智慧顯示展登場,對於今年景氣,面板雙虎友達(2409)與群創(3481)看法一致,認為首季將是谷底,今年將逐季成長。友達董事長彭双浪指出,電視市場已經看到復甦,IT市場因為AI PC激勵,也期待下半年有強勁需求;群創董事長楊柱祥則稱,產業的春燕來了。
日本欲爭奪全球半導體地位 Rapidus是新籌碼歐祥義/核稿編輯Rapidus是一家總部位於日本東京千代田區的半導體製造商,在2022年由8家日企共同投資73億日圓成立,其中包括電裝、鎧俠、三菱日聯銀行、日本電氣、日本電信電話、軟銀、索尼和豐田汽車,而該公司主要提供國內生產先進的半導體晶片,並希望在
吳孟峰/核稿編輯面對當今人工智慧帶動半導體業榮景,國際晶片製造大廠都想在台積電代工霸主地位下爭搶市場,日本Rapidus新任命在美國的設計解決方案公司(Rapidus Design Solutions)總裁兼總經理亨利·理查(Henri Richard)認為,鑑於當前的環境,沒有必要直接挑戰台積電也
台積電於今日(美國當地時間24日)舉辦2024年北美技術論壇,迎接人工智慧(AI)時代來臨,揭示A16、NanoFlexTM支援奈米片電晶體、N4C、系統級晶圓、矽光子整合、車用先進封裝共達六大創新技術。其中,首度發表A16技術,預計於2026年量產。
台積電2024年度技術論壇今日於北美揭開序幕,首度揭示很夯的矽光子技術研發進展,台積電表示,正在研發緊湊型通用光子引擎(COUPETM)技術,以支援AI熱潮帶來的數據傳輸爆炸性成長。台積電表示,COUPE使用SoIC-X晶片堆疊技術,將電子裸晶堆疊在光子裸晶之上,相較於傳統的堆疊方式,能為裸晶對裸晶
晶圓代工廠聯電(2303)昨(24)召開法說會並公佈今年第一季財報,毛利率30.9%,每股稅後盈餘0.84元,毛利率與獲利皆創近三年來單季新低。展望第二季,聯電預估晶圓出貨將季增低個位數百分比(1-3%),美元平均銷售價格維持穩定,毛利率守住30%,產能利用率為64-66%。法人估聯電第二季整體營運
台積電今天在美國加州聖克拉拉舉行的北美技術論壇上,發表一種名為TSMC A16的新型晶片製造技術,預計於2026年量產。路透社報導,台積電執行副總經理暨共同營運長米玉傑在聖克拉拉(Santa Clara)的會議上表示,該技術將得以從晶圓背面向運算晶片輸送電力,有助於加快人工智慧(AI)晶片的速度。
鑽石碟暨再生晶圓廠中砂 (1560) 今召開法說會並公佈第一季財報,稅後淨利2.56億元,季增60.5%、年增43.6%,每股稅後盈餘1.77元。中砂第1季營收15.95億元,季增0.04%、年增2.1%;毛利率32.36%,較上季32%略增,稅後淨利2.56億元,季增60.5%、年增43.6%,每
晶圓代工廠聯電(2303)今(24)日公佈2024年第一季財報,合併營收為新台幣546.3億元,季減0.6%、年減0.8%,毛利率30.9%,稅後淨利104.6億元,每股稅後盈餘0.84元,創近三年以來的單季新低。展望第二季,聯電預估晶圓出貨將較第一季增加低個位數(1-3%)百分比,美元平均銷售價格
吳孟峰/核稿編輯美科技媒體報導,傳蘋果正在開發客製化AI伺服器晶片,採台積電3奈米製造,將於2025年進入量產。一位微博用戶帳號稱為「行動晶片專家」(Mobile chip expert)聲稱,蘋果正開發一款客製化晶片,旨在為人工智慧伺服器提供動力。雖然沒有提及該晶片的其他規格,但他確實表示,將使用
高佳菁/核稿編輯AI關鍵的高頻寬記憶體(HBM)產業持續火熱,南韓兩大巨頭三星電子和SK海力士正在激烈競爭引領人工智慧(AI)的主導地位,以及英特爾(Intel)推出AI晶片「Gaudi 3」突襲輝達(NVIDIA),還有晶圓代工產能過剩的問題壟罩,全球半導體各戰線正在擴大。
傳統產業續減產 但「慢慢爬升」經濟部統計處昨公布三月工業生產指數九十二.七六.年增三.九九%,製造業生產指數九十二.四九、年增四.○一%,雙雙由負轉正;第一季製造業生產指數八十七.二一、年增六.一六%,結束連續六季負成長,預期未來呈逐季成長。
經濟部統計處今公布3月工業生產指數92.76,年增3.99%,製造業生產指數為92.49,年增4.01%,兩指數雙雙由負轉正;綜計第1季製造業生產指數87.21,較上年同期增加6.16%,結束連續6個季度負成長。統計處副處長黃偉傑說明,3月份製造業生產指數92.49,年增4.01%,主因受惠AI(人
晶圓代工龍頭台積電2024年度技術論壇將於24日開跑,第一大市場的北美場率先登場,總裁魏哲家將率多位高階主管親自出席,為當地眾多客戶揭示領先業界的 HPC、智慧型手機、物聯網與汽車平台各項解決方案,還有3奈米、2奈米及更先進製程的技術進展藍圖。
半導體廠務工程及製程系統大廠帆宣 (6196) 董事長高新明今指出,隨著護國神山台積電往海外投資擴廠,加上地緣政治催化生產製造地化,帆宣布局美國、日本、德國之外,也預計在鄰近德國的捷克設組裝廠,今年台灣與海外佔營收比重將會約各佔五成,明年海外營收比重將超過五成,居較高比重。
ASIC設計服務暨矽智財(IP)廠智原(3035)今日召開法說會,展望第二季,智原表示,第二季合併營收可望較上季成長,NRE(委託設計服務)收入在先進製程挹注下將持續往上,可望再創單季新高。智原第一季合併營收為25.8億元,較上季下降9%,較去年同期下降21%。第一季毛利率為46.5%,歸屬於母公司
高佳菁/核稿編輯中國華為深陷美國制裁核心,在幾輪制裁下,華為越來越難以取得西方先進晶片和設備,導致2023年營收較3年前下滑逾2成,但在基礎設施領域,該業務仍是逆勢成長,在各項指標上擊敗了歐洲競爭對手愛立信和諾基亞,華為依然穩坐全球領先的5G設備製造商。
智邦(2345)今日開高震盪走高,盤中一度攻上409元,截至9:53,股價來到405元,上漲20.5元,漲幅5.33%。投信昨日買超智邦42張,終結連6賣,不過,外資法人轉買為賣,賣超329張,總計三大法人賣超244張。市場人士指出,智邦產品的上游半導體製程正逐漸得到舒緩,第2季AI相關產品線動能將