HTC雖淡出手機市場,但在台灣仍維持每年推出1~2款新機的節奏,例如去年的U23、U23 Pro,按照官方先前的說法,今年仍會繼續推出新機,並且同樣以中階定位為主。
吳孟峰/核稿編輯美科技媒體報導,傳蘋果正在開發客製化AI伺服器晶片,採台積電3奈米製造,將於2025年進入量產。一位微博用戶帳號稱為「行動晶片專家」(Mobile chip expert)聲稱,蘋果正開發一款客製化晶片,旨在為人工智慧伺服器提供動力。雖然沒有提及該晶片的其他規格,但他確實表示,將使用
高佳菁/核稿編輯生成式人工智慧功能應用擴展到智能手機的趨勢正儼然成形,許多家智慧型手機供應商已經開始在設備上導入AI人工智慧,而手機晶片製造商高通、聯發科正在AI人工智能領域激烈競爭,「文字轉視訊」則是戰役的中心點。《日經亞洲》引述高通業務總經理馬拉迪(Durga Malladi)指出,繼大型語言模
分析師︰台積在成本、效能和信賴度方面仍占上風英國《金融時報》報導,消息人士披露,台積電已向蘋果、輝達等部分大客戶展示其二奈米原型的測試成果,而三星則提供減價版二奈米原型,希望吸引輝達等大品牌客戶的青睞。分析師認為,儘管三星將二奈米視為是改變半導體賽局的關鍵轉折點,但業界對於其製程升級能否優於台積電仍
彭博報導指出,隨著智慧型手機旺盛需求,AI新型晶片前景光明,聯發科可望延續連續5個月的漲勢,自6月底以來,公司的股價已飆升近40%,跑贏費城證交所半導體指數2%的漲幅,更大幅超越美國競爭對手高通的7%漲幅。投資人關注半導體公司之間日益激烈的競爭下,聯發科引發熱議,市場將聯發科的天璣9300晶片視為人
聯發科(2454)針對AI手機市場火力全開,繼天璣9300系列之後,今日再發表天璣8300 5G生成式AI行動晶片,引進旗艦體驗,賦能高階智慧手機AI創新。聯發科指出,天璣8300擁有先進的生成式AI技術與高能效特性,且遊戲體驗出色,同時具備高速穩定的連網能力,採用聯發科天璣8300行動晶片的智慧手
IC設計龍頭聯發科(2454)與高通在AI市場展開直球對決!聯發科天璣9300對上高通Snapdragon 8 Gen 3,聯發科今天大動作發表最新天璣9300旗艦5G生成式AI行動晶片,強調為聯發科迄今為止最強大的旗艦行動晶片,首款採用聯發科天璣9300晶片的智慧手機預計於今年底上市,天璣9300已獲得中國手機廠vivo、OPPO、小米採用。
IC設計龍頭聯發科(2454)與高通在AI市場展開直球對決!聯發科昨大動作發表最新天璣9300旗艦5G生成式AI行動晶片,強調為聯發科迄今為止最強大的旗艦行動晶片,將對上高通Snapdragon 8 Gen 3晶片,而首款採用聯發科天璣9300晶片的智慧手機預計於今年底上市。
IC設計龍頭聯發科(2454)與高通在AI市場展開直球對決!聯發科天璣9300對上高通Snapdragon 8 Gen 3,聯發科今天大動作發表最新天璣9300旗艦5G生成式AI行動晶片,強調為聯發科迄今為止最強大的旗艦行動晶片,首款採用聯發科天璣9300晶片的智慧手機預計於今年底上市,天璣9300
三星失蘋果單已7年自2016年起,台積電就獨家拿到大客戶蘋果(Apple)應用處理器代工的訂單,三星在晶圓代工領域,希望能重新奪下蘋果訂單。2022年下半年,三星領先台積電,宣布量產3奈米,台積電雖稍後才宣布其3奈米製程於下半年進入量產,但3奈米製程已全被蘋果包了。
智慧型手機風行 讓Nokia、英特爾殞落在網路與行動電話尚未普及、在iPhone還沒問世的年代,掀蓋、折疊或滑蓋式手機就是當年最夯的手機款式,轉眼已被稱為「時代的眼淚」,而提到功能性手機霸主絕不能不提到Nokia(諾基亞),當時Nokia手機在全球市佔率超過40%,如今卻因未能與時俱進逐漸淡出市場,
聯發科(2454)今日推出全新天璣6000系列行動晶片,賦能主流5G行動裝置。聯發科表示,天璣6100+能效表現出色,支援FHD顯示、高刷新率、AI拍攝等功能,提供可靠穩定的Sub-6GHz 5G連網,致力推動全球普及低功耗、長續航的5G行動體驗。採用天璣6100+行動晶片的智慧手機預計於第3季上市
為追趕競爭對手台積電,三星電子(Samsung)將攜手當地無廠半導體公司打造人工智慧(AI)和半導體技術的晶片生態系統,並計畫於下半年起向客戶提供2~3奈米製程技術,協助其減少晶片設計時間、改善精確度。綜合《韓國經濟日報》、《Pulse News》報導,三星週二(4日)於南韓首爾舉行的三星代工論壇(
晶圓代工廠格羅方德與意法半導體(ST)宣布,正式簽訂雙方於2022年7月11日公布在法國克洛爾新建量產半導體聯營廠的合作協議。該計畫的資本支出、維護成本和輔助成本總額預計75億歐元。雙方指出,法國國家投資銀行(Bpifrance)將為新廠提供鉅資財政支援。這項援助行動符合歐洲晶片法的目標以及近期歐盟
IC設計廠聯發科(2454)積極搶攻旗艦手機市場,推出最新天璣9200+ 旗艦5G行動平台,進一步豐富天璣旗艦家族產品組合,聯發科表示,天璣9200+ 承襲天璣9200的技術優勢,旗艦性能再突破,賦能旗艦終端裝置卓越行動遊戲體驗,採用聯發科天璣9200+ 5G行動晶片的智慧手機預計將於第2季上市。
IC設計龍頭聯發科(2454)積極搶佔主流市場、穩固市場龍頭地位,昨日發表最新5G旗艦晶片天璣9200。聯發科技總經理陳冠州表示,天璣旗艦5G行動晶片是聯發科創新之路上的里程碑之作,將高性能、高能效、低功耗的特點深入天璣旗艦產品的基因中,搭載天璣9200旗艦5G行動晶片的智慧手機,預計將於2022年
台積電董事長魏哲家30日暗諷競爭對三星電子的3奈米技術「好看但不實用」,但南韓BusinessKorea 31日報導,三星電子將以3奈米製程,為Google的下一代智慧手機Pixel 8,代工生產行動應用處理器Tensor。Tensor是Google去年所推出自行設計晶片,是首個為Pixel打造的行
天風國際證券分析師郭明錤週三(十三日)在推特發文指出,根據他的最新調查,台積電將成為美國行動晶片大廠高通(Qualcomm)二○二三及二○二四年5G旗艦晶片的獨家供應商,這對兩家公司而言將是超級雙贏。受此消息影響,週三美國費城半導體指數逆勢上漲。
俄羅斯遭歐美核彈級制裁後,中國汲汲營營找出降低犯台被制裁的應對策略,尤其對半導體領域憂心忡忡。中國科學院學者建議,採用開放的 RISC-V 架構開發不同的生態系統,並將其擴展到 「一帶一路」 國家。此策略遭到業內人士吐槽,直言中國在晶圓、光阻劑、特殊氣體以及EDA這些必要產品全仰賴外國,想藉此脫離美
根據福斯財經網報導,行動晶片大廠高通(Qualcomm)執行長阿蒙(Cristiano Amon)表示,全球晶片短缺問題可能在今年底或明年初獲得解決,但各產業對晶片的需求成長,凸顯供應鏈應多樣化,增加美國的晶片產能有其必要性。 全美爆發晶片短缺問題,已對汽車製造、健康照護等產業造成混亂;白宮先前警告