晶圓代工龍頭廠台積電(2330)將於明年在美國投資興建5奈米廠,加上台灣擴產5奈米製程、3奈米製程將裝機、先進封測擴產,半導體供應鏈最新傳出,台積電明年資本支出將達200多億美元,與今年約170億美元相較,增加幅度上看2成,將再創歷史新高。
韓國商報(BusinessKorea)報導,蘋果本週發表新的Mac系列電腦搭載自家設計M1處理器,一開始將所有M1晶片都交由全球晶圓代工龍頭台積電(2330)生產,但分析師認為,台積電現在產能吃緊、可能難以滿足蘋果訂單所要求的全部數量, 三星電子(Samsung Electronics)有機會可以搶
晶圓代工龍頭廠台積電(2330)將於明年投資興建美國5奈米廠,加上台灣擴產5奈米製程、3奈米製程將裝機、先進封測擴產,半導體供應鏈新傳出,台積電明年資本支出將破2百億美元大關,較今年資本支出約170億美元增長幅度上看2成,將再創歷史新高,這對供應鏈將是一大利多。台積電表示,明年的資本支出將等下一季法
集邦科技(TrendForce)旗下顯示器研究處表示,受惠於疫情所衍生的宅經濟效應,2020年Apple MacBook出貨量可望達1550萬台,年成長23.1%。同時,受到Apple(蘋果)11日發表的Mac系列筆電新品與Apple Silicon M1處理器加持,預估2021年MacBook出貨
美國科技股在連日下跌後,受惠蘋果發表搭載自家設計處理器M1的Mac系列電腦利多,帶動科技股股價反彈,終場美股四大指數呈現漲跌互見,漲跌幅介於-0.08%至+3.67%,其中費半指數最為強勢,台積電ADR上漲3.67%,聯電ADR上漲2.78%。
武漢肺炎(新型冠狀病毒病,COVID-19)疫苗臨床試驗傳出好消息,但投資人拋售因封鎖令受益的科技股與宅經濟相關類股,資金轉而投入受疫情重創的產業,工業股受到提振,10日美國股市漲跌互見,標普500指數、那斯達克指數、費城半導體指數收黑,道瓊工業指數收漲262點。
蘋果公司(Apple)今天舉辦線上特別活動,發表搭載自家設計處理器M1的Mac系列電腦,包括MacBook Air、MacBook Pro和Mac Mini,標示蘋果開始擺脫近15年對英特爾晶片的依賴。這是蘋果9月發表新一代Apple Watch、10月推出5G版iPhone後,連續第3個月推出新產
半導體測試介面廠精測(6510)今日參與櫃買市場業績發表會,總經理黃水可指出,淡季雖影響公司第4季營運轉淡,但展望後市,迎接5G時代來到,精測對明年沒有悲觀的理由,對營運有一定的信心,將持續追求成長。黃水可表示,根據調查研究機構數據,明年全球半導體市場規模約可較今年成長10.1%,如果全球疫情緩解、
蘋果(Apple)iPhone 12大賣、新MacBook上市前拉貨潮湧現,帶動蘋果最大組裝廠鴻海(2317)10月營收達6125億元、年增2.8%,寫下單月同期新高、及歷史第三高表現。iPhone 12、新MacBook出貨熱度才開始,法人預期身為蘋果主要代工廠的鴻海,營運可望旺到明年上半年。
蘋果(Apple)剛傳出台北時間11日凌晨將推出三款新一代筆電(Macbook),台灣微軟今日就宣布新一代Surface Laptop Go正式在台上市,強調提供兼具效能、電池續航力、驚艷外觀和經濟實惠的筆電新選擇,可在混合辦公逐漸成為新常態下,幫助企業透過最新科技的現代化裝置,推動工作型態轉型,全
:蘋果為了加速擺脫Macbook使用英特爾處理器晶片,傳出已經要求供應商在明年2月以前,生產250萬台搭載自家設計處理器晶片的MacBook。《日經新聞》報導,消息人士指出,Apple預計在明年第2季推出其他款搭載自家處理器的MacBook機型,藉此進一步取代英特爾晶片,Apple已表態準備在2年內
工研院新科院士杜書伍,1988年創辦聯強國際,首創專業通路商營運模式,30年來成為亞太第一、全球第二大資通訊與半導體產品通路集團。近年更進一步結合AI大數據、物聯網(IoT)和雲端服務等新技術,從「通路服務」延展到「技術服務」與「智能運籌服務」,為臺灣資通訊產業開拓新的藍海版圖。
南韓財經新聞網站「BusinessKorea」報導,三星電子系統LSI部門正計畫明(2021)年向中國智慧手機製造商小米、Oppo和Vivo供應三星自家設計Exynos系列處理器晶片;三星據稱明年上半年將可對一些中國平價智慧手機商供應其應用處理器(AP),但在高階機款方面,中廠目前多使用高通的行動處
半導體測試介面領導廠商中華精測(6510)受惠5G智慧型手機晶片測試需求,第3季單季稅後淨利2.87億元,季成長22.9%、年成長15.8%,每股稅後盈餘8.75元,創單季獲利歷史新高;累計前3季稅後淨利6.99億元、每股盈餘達21.32元,也創同期歷史新高,並超越去年全年。
蘋果公司(Apple)以「One More Thing」為主題的線上發表會將於台北時間凌晨11日登場,會中發表新款Mac筆電。Mac新機型為13吋和16吋的MacBook Pro、13吋的MacBook Air。其中兩款13吋的MacBook由鴻海代工,廣達則代工16吋的MacBook Pro。
英特爾推出專為輕薄型筆記型電腦所設計的Intel Iris Xe MAX獨立顯示晶片,Intel Iris Xe MAX採用第11代Intel Core筆記型電腦處理器中用於Intel Iris Xe顯示核心的相同Xe-LP微架構,是英特爾第1個基於Xe的獨立繪圖處理單元(GPU),做為英特爾進入獨
欣興電子(3037)山鶯工廠大火,調研機構以賽亞調研(Isaiah Research)今日指出,主要受到影響的是S1廠,S1廠做BT載板,BT載板是提供給手機等網通相關產品。S1廠產能大概佔整體欣興產能的15%~20%,預計每月會有7百萬~1千萬美元的營收影響,恢復期可能需要1個月。
三星電子(Samsung)上季財報亮眼,主要是受到華為急單效應影響,但三星29日警告,在需求轉弱與競爭激烈與之際,手機與記憶體事業的成長將減弱,第4季獲利將下滑。據《CNBC》報導,三星電子週四表示,預料伺服器客戶對記憶體晶片需求疲軟,及智慧型手機和消費電子產品競爭激烈,料第4季利潤將下降。三星第3
AMD(超微)宣佈將以350億美元(約新台幣1.02兆元)的代價收購賽靈思(Xilinx);TrendForce今天發佈新聞稿指出,如果此宗收購案能夠順利完成,將取代聯發科,成為全球第4大IC(積體電路)設計商,除此以外,由於AMD與賽靈思都是台積電的客戶,因此2間企業合併後,將提高對台積電的議價能
繼輝達收購安謀後,半導體產業再發生強震!半導體設計商超微(AMD)二十七日宣布以三五○億美元(約一兆一五○億台幣)全股交易,收購競爭對手賽靈思(Xilinx);這將使超微和英特爾間的資料中心晶片市場爭奪戰加劇,台積電等台廠可望受惠於兩公司合併後搶食到更多訂單。