在台發表2款5G新機採用聯發科天璣晶片手機品牌廠realme攜手聯發科(2454)搶5G手機市場!realme昨在台發表2款5G新機:realme X7 Pro、realme 7 5G,realme商務長鍾湘偉指出,realme自許是5G普及推動者,預計明年推出的手機都將是5G手機。
realme攜手聯發科搶5G手機市場!realme今日在台發表5G新機-realme X7 Pro、realme 7 5G。realme商務長鐘湘偉指出,realme自許是5G普及者,因此除了會推出5G全產品線外,今日推出的realme7 5G售價9990元,是realme首款萬元以下的5G手機。
在蘋果、亞馬遜相繼在自家產品中,使用自行研發晶片後,微軟也傳出將加入自研晶片行列,《華爾街日報》對此指出,原為晶片廠客戶的科技公司規模,已遠大於晶片廠,並有實力投入自研晶片,此趨勢為英特爾(Intel)、輝達(Nvidia)等帶來了挑戰,並改變了業界的實力平衡,進而推動傳統晶片廠一改先前由客戶適應其
晶片大廠英特爾(Intel)近來連傳利空,繼上個月蘋果(Apple)新款MAC棄用英特爾、改為自行設計的M1晶片後,微軟(Microsoft)也計畫設計自己的晶片,可能用於Surface和伺服器,英特爾股價週五因此大跌6.3%。《CNBC》報導,微軟將採用安謀(Arm)架構設計,且比起Surface
美國聯準會持續購債,熱錢陸續出籠,現金資產貶值,加上全球不少主流金融機構陸續認同加密貨幣的價值,比特幣市值登3800億美元,專家預期比特幣的市值上看一兆美元,相當於有兩倍以上的成長空間。此利多激勵撼訊( 6150)、青雲(5386)等台灣顯卡供應商昨日股價大漲。
前台積電營運長蔣尚義,在離開號稱「中國晶片最大騙局」的武漢弘芯公司後,轉戰加入中芯國際,並引發前台積電研發長、中芯國際聯席執行長梁孟松提出辭職,消息震撼業界,日媒則透露,中芯將以67萬美元(約新台幣1902萬元)的高年薪加上其他獎金,聘用蔣尚義。
《日經亞洲評論》報導,蘋果計畫2021上半年提高iPhone產量至9600萬支,年增近30%,主因今秋推出5G版本手機iPhone 12系列在疫情大流行期間熱銷;多位知情人士透露,蘋果已告知供應商生產9500~9600萬支iPhone手機,包括最新iPhone 12系列、舊款iPhone 11、平價
隨著美中貿易戰延伸至晶片領域,且可能不會在美國新任總統拜登任期內結束,美國科技大廠英特爾(Intel)執行長史旺(Bob Swan)曾建議拜登,美國當局應該要有保護半導體行業的國家戰略,而美媒《富比世》(Forbes)則指出,美國半導體業要防衛的對象,是中國正大力推動的粵港澳大灣區,在中國幾乎無限的
長榮海運今(15)日有兩艘12,000 TEU級F型貨櫃輪同時交船,分別為韓國三星重工建造的「長永輪」(Ever Forever),以及日本今治造船廠竣工的「長至輪」(Ever Far)。長榮海運指出,「長永輪」投入亞洲-美國東岸(AUE)航線,「長至輪」配置於華南-台灣-美國西岸(HTW)航線。
雖然有外資釋出晶圓代工龍頭台積電(2330)遭蘋果砍單,恐衝擊明年上半年的5奈米製程產能利用率下滑到8成;但半導體供應鏈昨也傳出,晶圓代工產能其實仍非常吃緊,台積電將對明年12吋接單價取消往年的折讓,形同「變相漲價」,代表明年晶圓代工不只8吋產能供不應求,連12吋也會相當吃緊。
雖然有外資釋出晶圓代工龍頭台積電(2330)遭蘋果砍單,恐衝擊明年上半年的5奈米製程產能利用率下滑到8成;但客戶端今也傳出,晶圓代工產能其實仍非常吃緊,台積電將對明年12吋接單價取消往年的折讓,形同「變相漲價」,代表明年晶圓代工不只8吋供不應求,連12吋也相當吃緊。
亞系外資出具報告直指蘋果砍單台積電(2330)A14處理器訂單,使得台積電明年首季5奈米產能利用率將從100%降至80%,恐使台積電短線股價漲不動,對此,天風國際證券分析師郭明錤認為,台積電5奈米產能利用率下滑最大關鍵在於季節性因素,市場預估明年首季產能利用率100%屬於過度樂觀的錯誤預估,若台積電
蘋果(Apple)今年的新MAC揮別英特爾(Intel)處理器、改為自行設計的M1晶片,昨日又有消息傳出蘋果著手開發蜂巢式數據機 (cellular modem),試圖取代目前的高通(Qualcomm)產品,高通週五股價因此暴跌。不過分析師指出,市場或許高估蘋果能迅速推出數據機晶片的能力。
蘋果是台積電(2330)目前5奈米製程的主要客戶,第4季產能利用率滿載,外資法人新釋出消息,指出蘋果對iPhone 12開始進行庫存調整,首見砍單動作,比預期來得早,這將影響台積電為蘋果代工生產A14處理器的產能利用率,預估台積電明年第1季5奈米產能利用率將降到80%,第2季會更低於8成。
蘋果今年推出 M1晶片,以取代英特爾處理器,有知情人士透露,蘋果已經開始著手開發蜂巢式數據機 (cellular modem),該組件將用以取代美國晶片製造商高通(Qualcomm)供應的產品,意味著高通就成為下1位被蘋果淘汰的供應鏈廠商之一。
受惠5G新手機與高效能運算強勁需求,全球晶圓代工龍頭台積電(2330)昨公佈11月合併營收為新台幣1248.65億元,月增4.7%、年增15.7%,創單月營收歷史次高;市場預期,台積電第四季營運將達標甚至有機會超標,明年第一季晶圓代工產能持續吃緊,營運也將淡季不淡。
研調機構指出,隨著需求逐漸回溫,各大車廠與一線業者開始進行庫存回補,帶動車用半導體需求上揚,預估全球車用晶片市況正從谷底爬升,2021年全球汽車出貨量可望達8350萬輛,車用半導體晶片產值將上看210億美元,年成長12.5%。根據TrendForce旗下拓墣產業研究院並表示,車載資通訊、ADAS、自
受惠iPhone 12等主要客戶拉貨強勁,全球晶圓代工龍頭台積電(2330)無畏匯率因素,今(10)日公佈11月合併營收約為新台幣1248.65億元,較上月增加4.7%、較去年同期增加15.7%,創單月營收歷史次高,今年累計1至11月營收約為1兆2218億9千萬元,較去年同期增加26.4%。
奇景光電(納斯達克代號:HIMX)今日宣布與專注端到端機器學習(end-to-end machine learning)開發平台的Edge Impulse展開合作,在奇景高性能、超低功耗HX6537-A WE-I Plus AI 處理器和全時(Always-On)影像感測器解決方案上,為開發者提供端
《日經亞洲評論》9日報導,全球晶片元件的代工需求爆發,從英特爾的Wi-Fi 和電源晶片、聯發科手機晶片、瑞昱無線網通晶片,全都向搶著向聯華電子(聯電)尋求代工產能支援,這使聯電大部分產能已滿載到明年第2季,晶圓代工龍頭台積電產能也滿載到明年第3季。