地緣政治帶動美國也要發展晶圓製造,台積電創辦人張忠謀直言,美國工程師敬業態度不如台灣,美國晶圓製造單位成本顯著較台灣高;中國晶圓製造仍落後台積電五年以上,IC設計則落後美台約一到二年;唯有南韓三星在人才、專業經理人拚勁與台灣相近,是台積電「強勁競爭對手」。
宏碁集團創辦人、智榮基金會董事長施振榮今(21)日獲邀赴三三企業交流會專題演講。他在會上提到,1987年台積電以晶圓代工模式進入半導體產業,對的模式加上大趨勢成就一流地位,直到現在領先英特爾(Intel)很多。施振榮赴三三會以「台灣轉型升級策略」為題進行專題演講。他在演講中提到,當下最重要的高科技產
半導體設備製造商艾司摩爾(ASML)週三(21日)報告指出,由於全球晶片需求旺盛,因此2021年Q1淨利好於預期,同時上調了2021年營收預期。綜合媒體報導,艾司摩爾Q1的淨利潤為13.3億歐元,年增241%,高出分析師預測的10.8億歐元;Q1營收為43.6億歐元,年增78.8%、季增2.6%,高
全球車用晶片短缺的問題,在過去1年困擾著汽車產業,而美國汽車零售商AutoNation執行長傑克森(Mike Jackson)警告,這個問題可能會延續到2022年。《福斯財經網》報導,傑克森週二(20日)在公司首季財報電話會議上表示,目前的情況是「不可抗」的,因為晶片確實存在短缺的問題。
台積電創辦人張忠謀今以「珍惜台灣半導體晶圓製造的優勢」進行專題演講,他透露,1985年他籌備要創立台積電前,曾找英特爾投資,但英特爾看不起晶圓代工,加上時機不對、景氣不好 英特爾拒絕投資,沒想到事隔30多年,台積電去年成為全球最高市值半導體公司,日前身為世界半導體數十年的霸主的英特爾 也宣布要做晶圓
美國已三度制裁中國超級電腦領域美國商務部3月8日指控中企利用美國技術製造超級電腦,用於中國解放軍開發超音速飛彈的模擬設施,將天津飛騰信息公司等7個機構列入實體黑名單,其中飛騰晶片由世芯-KY負責設計,下單台積電生產。由於飛騰2020年貢獻世芯營收比重約39%,恐影響今年營收目標25%,利空消息衝擊下
華碩(ASUS)於今(4/16)正式推出玩家共和國(Republic of Gamers)系列的全新筆電 ROG Zephyrus M16 西風之神,搭載 Intel(英特爾)最新的 11 代 Tiger Lake-H 處理器與 NVIDIA(輝達)GeForce RTX 30 系顯示卡......
中國的飛騰訊息技術公司日前被美國商務部列入實體清單,外媒稱飛騰的晶片由世芯-KY設計、下單台積電(2330)生產,台積電隨即澄清出貨晶片皆有符合美國規定。韓媒則指出,這讓三星電子的包袱越來越沉重。《BusinessKorea》報導,台積電、英特爾與美國政府的合作越來越緊密,加重了三星電子的負擔。
資本支出達300億美元 創歷史新高晶圓代工龍頭台積電(2330)昨召開法說會,因市場需求強勁,上修今年半導體產業與公司展望的4項指標,總裁魏哲家表示,今年半導體產業(不含記憶體)產值將年成長12%,晶圓代工產值估成長16%,台積電美元營收將成長達20%,資本支出也調高達300億美元歷史新高,整體產能