鄭秀玲/ 台大經濟系兼任教授台灣沒有天然資源且以中小企業居多,因為當年得當的產業政策加上業者數十多年來的不斷努力,成功造就了世人羨慕的世界級半導體產業和IC設計產業。資安產業攸關國安又有龐大商機,值得吾人探討如何打造成另一個世界級產業。由於我長期研究創新及產業經濟學,曾接受政府委託研究美國和以色列資
浸沒式水冷是什麼?AI熱潮延燒,晶片功耗提升下,使得散熱解決複雜程度跟著上升,也因此讓散熱族群備受關注。目前常見的散熱解決方案包括氣冷(Air To Air)、水冷(Liquid To Air)及浸沒式(Immersion Cooling)3種。浸沒式水冷的原理是將產品泡在不導電的液體介質中,以汽化
電子產品驗證廠宜特科技(3289)今(26)日公佈2024年第1季財報,第一季度歸屬於母公司淨利為新台幣1.33億元,季增197.07%、年增36.1%,創同期新高,稅後每股盈餘約新台幣1.8元,董事會今並通過第一季盈餘分配案,每股配發現金股利1元。
受惠蘋果光閃耀,光學鏡頭大廠玉晶光(3406)近2年營運攀峰。展望後市,公司指出,持續配合客戶開發下一世代產品,今年是否再創高峰要看良率提升狀況;但法人看好,玉晶光今年將拿下一定份額的潛望式訂單、VR(虛擬實境)產品持續拉貨,營運有望再戰前高。
電子紙廠元太(8069)今年攜手62家生態圈合作夥伴參加Touch Taiwan2024智慧顯示展,陣容盛大,展場規模也創紀錄。元太董事長李政昊表示,電子紙正在全面轉換為彩色化的過程中,其中,電子紙標籤客戶庫存去化大概在第二季完成,從整體業績來看,今年將是逐季向上。
元太(8069)今年攜手62家生態圈合作夥伴參加Touch Taiwan2024智慧顯示展,陣容盛大,元太董事長李政昊表示,電子紙正在全面轉換為彩色化的過程中,其中,電子紙標籤客戶庫存去化大概在第二季完成,從整體業績來看,今年將是逐季向上。
台積電於今日(美國當地時間24日)舉辦2024年北美技術論壇,迎接人工智慧(AI)時代來臨,揭示A16、NanoFlexTM支援奈米片電晶體、N4C、系統級晶圓、矽光子整合、車用先進封裝共達六大創新技術。其中,首度發表A16技術,預計於2026年量產。
素有顯示器奧斯卡獎的「顯示器元件產品技術獎(Gold Panel Awards,以下簡稱GPA)」得獎名單揭曉,群創董事長暨執行長洪進揚奪下今年的傑出人士貢獻獎,同時群創還抱走了兩項卓越技術獎以及一項傑出產品獎,堪稱今年最大贏家。其他獲獎廠商還包含友達、元太、達擎、明基材、達運精密、瑞鼎科技、均豪精
台中大里、霧峰交界的北溝溪,22日下午民眾發現溪中出現異常黑水,民進黨台中市議員林德宇接獲通報,立刻派人到場查看,並通報環保局,環保局追查後發現黑水竟從大里區掩埋場流出,今天緊急派人到掩埋場確認處理,林德宇要求環保局不能護短掩飾,應主動揭露污染情形和處理方式,不容許下次再發生如此「州官放火」的事情。
台積電 (2330) 最新年報出爐,董事長劉德音、總裁魏哲家在致股東報告書指出,台積電受惠領先業界的3奈米技術持續強勁成長、旺盛的AI相關需求,預計2024年將是台積電健康成長的一年。AI應用目前仍處於起步階段,無論採取何種設計,AI晶片所需的先進技術都是台積電的優勢,「因此條條大路皆通往與我們的合
連接線廠宣德(5457)今天指出,旗下轉投資LED廠鑫惟科技本月揮軍智慧顯示展(Touch Taiwan 2024),雙方宣布共同合作切入車用和工控領域的Mini LED應用,將藉由「廠中廠」的模式運作。鑫惟科技指出,旗下致力於LED晶片直接封裝(COB)技術,並切入車用Mini LED與顯示螢幕等
美國空軍去年開始陸續為現役的 F-35「閃電II」(Lightning II)戰機進行「科技更新 3」(Tech Refresh 3, TR-3)的軟、硬體升級,為該型戰機邁向第四個升級版本(Block 4) 作戰等級打基礎。不過美國軍方透露,整個升級計畫可能需要進行「重新構想」,甚至可能要進行全面
面板大廠友達(2409)將於Touch Taiwan 2024,以「Beyond Display.See the Possibilities 引領視界.跨域未來」為主軸,展示Micro LED顯示技術落實於生活的各種可能,包含大尺寸、高透明度Micro LED顯示器於智慧移動、零售到醫療之應用,並結
為逐步建置我國化合物半導體設備的自製能力,經濟部近期公告「化合物半導體設備發展推動計畫」,鎖定協助國內業者加速開發八吋碳化矽設備技術,計畫申請期限至今年五月三十一日;另,零組件採國產比率達八十%,核定補助款可額外加碼最高二十%。經濟部指出,碳化矽(SiC)化合物半導體具有高硬度及高熔點特性,目前生產
經濟部產業發展署近期公告「化合物半導體設備發展推動計畫」,將鎖定協助業者加速開發8吋碳化矽設備技術,逐步建置我國化合物半導體設備的自製能量;另零組件採用國產的比例達80%,核定補助款可額外加碼最高20%。產發署指出,碳化矽(SiC)化合物半導體具高硬度及高熔點特性,目前生產碳化矽晶圓所需的超高溫長晶
光學鏡頭龍頭廠大立光(3008)董事長林恩平昨表示,4、5月拉貨動能與3月持平,6月還不明朗;綜觀市場狀況,上半年手機產品規格升級不明顯,但部分客戶把高規格產品下放到較低階機種,第4季產能將滿載。首季EPS45.79元 6季來新高大立光第1季稅後淨利61.11億元,月增23%、年增86%,是2020
光學鏡頭龍頭廠大立光(3008)董事長林恩平今預估,4月、5月拉貨動能與3月約持平,6月還看不到,此外,今年手機產品規格沿用去年設計、沒有太多品牌推進規格升級,不過高規格產品會開始下放到更低階機種,隨著鏡片放大、製程趨複雜,到第4季現有產能將滿載。
儲存晶片 海力士已悄悄超越三星歐祥義/核稿編輯世界各國爭相推動半導體產業發展,積極建立完整半導體供應鏈,近幾年受惠人工智慧(AI)熱潮引動高頻寬記憶體(HBM)需求,全球3大記憶體廠三星(Samsung)、SK海力士、美光全力擴充HBM產能以滿足客戶需求,並帶來龐大的設備拉貨商機。
花蓮3日發生芮氏規模7.2強震,晶圓代工龍頭台積電在當晚即迅速發布聲明「報平安」,甚至在地震發生後10小時內,宣布設備復原率已達70%以上。專家說,台灣用能力與結果證明,能夠快速解決、排除各項問題,只有在台灣才能做出這番成績。台積電神復原背後,有傾巢而出、日夜加班的工程師;也有全天候配合的園區供應鏈
太普高精密影像股份有限公司申請對自「中國大陸產製進口平面印刷用版材課徵反傾銷稅及臨時課徵反傾銷稅案」,財政部於113年3月18日公告傾銷調查最後認定結果,相關廠商確有傾銷情事。本會認為,本案針對所有平面印刷用版材一體適用,對各報社並不公平。