陳麗珠/核稿編輯韓媒報導,三星執行副總裁兼DRAM產品與科技部長Hwang Sang-joong 近日在加州聖荷西舉行的「Memcon 2024」會議宣布,三星HBM(高頻寬記憶體)產能可望年增2.9倍。《韓國經濟日報》報導,Hwang Sang-joong 說,在三星第三代HBM2E及第四代HBM
陳麗珠/核稿編輯荷蘭半導體設備巨擘艾司摩爾(ASML)近日交付第三代EUV曝光機「Twinscan NXE:3800E」,此設備用於生產尖端晶片,包括未來幾年的3奈米、2奈米晶片。科技媒體《Tom's Hardware》報導,ASML上週交付了第三代EUV曝光機「Twinscan NXE:3800E