蘋果近年致力於軟硬體整合,除了有 iOS 軟體,也積極研發自己專屬的硬體產品,像是 iPhone 15 Pro 採用的 A17 Pro 晶片以及搭載於 Mac 的 M3 晶片,據彭博社爆料,蘋果希望進一步掌握更多硬體,點名 6 大關鍵零件未來蘋果都要自己來。
聯發科於今(11/26)發表旗下首款採用7奈米製程、為旗艦級智慧型手機打造的5G系統單晶片「天璣 1000」,整合自家最新的5G數據機,並支援先進的5G雙載波聚合......
智慧型手機的相機技術越來越強大,今年除了搭載「多顆鏡頭」的趨勢之外,市場上還將迎來具備有1億萬畫素相機鏡頭的智慧型手機,並聚焦在超高畫素的拍照性能...