台積電 (2330) 最新年報出爐,董事長劉德音、總裁魏哲家在致股東報告書指出,預估半導體系統公司與積體電路公司整體超額庫存,將大部分在上半年被消化且回至健康水位,許多電子產品終端需求將逐漸恢復為溫和成長,另AI相關的加速導入也將引燃半導體需求,此大趨勢將帶動電子產品採用半導體的含量提升,台積電預計
台積法說釋警訊 半導體成長預估下修至10%、晶圓代工15~18%台積電昨法說會釋出警訊,總裁魏哲家雖重申台積電的成長與資本支出不變,但下修全球半導體(記憶體除外)與晶圓代工產值;法人形容,在晶圓代工領域,台積電如同「一個人的武林」,且因應海外投資建廠成本高,將策略性反映區域售價,讓客戶分擔成本,等同
晶圓代工龍頭廠台積電(2330)今(18)日下午將舉行法說會,並公佈2024年第1季財報,營收5926.4億元,毛利率53.1%、營業利益率42%,符合預期,稅後純益約2254.9億元,平均每天賺25.05億元,每股稅後盈餘為8.7元,創歷年同期新高。
遭國外晶片巨擘封鎖技術 內部管理未上軌道中國又傳出晶片廠商破產。根據中國「全國企業破產重整案件資訊網」,北京市第一中級人民法院民事裁定書裁定,受理西安九步坊企管公司對北京半導體企業華夏芯聲請破產清算一案。華夏芯成立於二○一四年十二月,是異構處理器設計IP(矽智財)和晶片解決方案供應商,聲稱完全擁有自