為提升專營電子支付機構(電支機構)對資訊安全之控管,金管會督導銀行公會就兩大面向強化資安,包括:「檢討修正電支安控基準」及「設置資安專責單位」;金管會並要求前4大規模的電支機構(街口、全支付、一卡通及悠遊付)應在今年10月底前,設置專責安控單位,包含資安長與資安人員。
晶圓代工廠聯電今(2)日宣布,推出業界首項RFSOI製程技術的3D IC解決方案,此55奈米RFSOI製程平台上所使用的矽堆疊技術,在不損耗射頻(RF)效能下,可將晶片尺寸縮小45%以上,使客戶能夠有效率地整合更多射頻元件,以滿足5G更大的頻寬需求,該製程已獲得多項國際專利,準備投入量產。