兆豐銀行、北富銀及合作金庫銀行日前共完成永豐餘投控及永豐餘工紙2公司,合計143億元聯貸,2案均結合ESG永續連結指標,鼓勵永豐餘及工紙子公司積極達成替代能源、循環經濟及減少溫室氣體排放量等目標。此次合計達143億元的聯合授信案,包含永豐餘投控公司99億元聯貸案,及永豐餘工紙44億元聯貸案,由兆豐銀
半導體大廠恩智浦半導體(NXP )與輝達(NVIDIA)合作,將NVIDIA經過訓練的人工智慧模型透過eIQ®機器學習開發環境部署至恩智浦廣泛的邊緣處理產品組合中,恩智浦是首家將NVIDIA TAO API直接整合至人工智慧產品的半導體供應商。
英特爾今(27)日宣布AI PC加速計畫的兩項AI相關計畫,包括AI PC開發者計畫與獨立硬體供應商計畫,期望達成英特爾於2025年前能超過1億台以英特爾處理器所打造的AI PC,實現客戶端軟體、硬體生態系AI最佳化及最大化的重要里程碑。英特爾客戶運算事業群副總裁暨商用客戶生態系統總經理Carla
英特爾啟動AI PC加速計畫,以促進AI在整體PC產業的發展,為協助創作者運用AI PC提升工作效能,並促進創作者社群交流,英特爾攜手宏碁、Adobe、華碩、訊連科技(CyberLink)、微星科技等合作夥伴,今起於三創十二立方舉辦為期四天的《AI PC創作新世代》活動。
工業電腦大廠樺漢(6414)旗下樺康智雲輝軍2024年智慧城市展,持續輸出「AI建築碳管理平台」,搶攻全球綠色趨勢下的ESG商機,客戶除了台積電(2330)、鴻海(2317)、美國谷歌(Google),今年也將放眼日本、泰國與越南市場,樺漢董事長朱復銓看好集團今年業績較去年成長雙位數百分比,目標獲利
高佳菁/核稿編輯研調機構TrendForce最新數據顯示,受益智慧手機市場需求回暖,帶動零組件拉貨動能延續,去年第4季全球前十大晶圓代工廠營收達304.9億美元(約新台幣9595億元)、季增7.9%,其中台積電(2330)市占率衝上61.2%,大幅領先三星的11.3%。
西門子(SIEMENS)台灣總裁暨執行長艾偉今天(12日)指出,別將淨零轉型視為問題,而是要把挑戰視為商機,西門子台灣已透過數位科技、軟硬體解決方案陸續協助台電、和大(1536)、長榮(2603)等企業永續營運;因應綠能分散式能源發展,台電向西門子採購60億元的Spectrum軟體系統應用於台電北高
林浥樺/核稿編輯美商邁威爾(Marvell)宣布與台積電的長期合作關係,開發業界首見針對加速基礎設施最佳化的2奈米生產平台。綜合外媒報導,邁威爾開發長Sandeep Bharathi表示,未來AI工作量需要的性能、功耗、面積和晶體密度將大幅提高。2奈米平台讓將使邁威爾提供高度差異化的類比、混合信號和
射頻技術研發設備供應商芝程科技聚焦AI技術導入機器人領域,結合LED殺菌應用,同時串連智慧物聯網功能加以鎖定空間防疫商機,芝程技術長沙舟今天表示,旗下紫外光滅菌機器人,已受到國內一線筆電原廠委託設計製造商(ODM)使用於廠區,下一個階段性目標將朝向機器人任務多元化發展。
高速傳輸IC廠祥碩(5269)宣布USB4裝置端晶片ASM2464PD及其公板通過Thunderbolt 4認證,祥碩的ASM2464PD晶片繼先前獲得USB協會的USB4認證之後,成為首個取得Thunderbolt 4認證的非Intel(英特爾)裝置端晶片。
經濟部商業署今年加碼10億元,續辦「商業服務業節能設備補助」方案,今年度汰換設備項目擴大,除冷氣外再新增電冰箱、瓦斯爐等,每家業者合計最高補助50萬元,目前已有300案申請,商業署也呼籲業者在夏季用電高峰期前申請,以免向隅。商業署今舉辦專案說明記者會,商業署長蘇文玲表示,商業服務業的碳排大多來自間接
台積電繼上周公布調整高階人事,由米玉傑、秦永沛擔任執行副總經理暨共同營運長之後,並在內部預告今年7月1日起,歐亞業務與北美將進一步整合為全球業務組織,並向資深副總經理張曉強報告;業界解讀,隨著台積電全球布局,業務開發面觸角更廣,全球業務組織戰力將更強化,也凸顯張曉強不僅擔任米玉傑重要副手,在掌管三大
陳麗珠/核稿編輯輝達股價從2023年1月迄今已飆升450%,市值一度衝破2兆美元大關,登上全美第3大市值公司,僅次於微軟跟蘋果。《經濟學人》認為,輝達同時擁有最好的晶片、網路技術與軟體,想要在AI晶片市場取代輝達,任務艱鉅。《經濟學人》報導,多數分析師預計,控制著 95% 以上專業AI晶片市場的輝達
工業物聯網廠商研華(2395)轉投資的工業自動化軟體公司偲倢科技,今天宣布攜手半導體後段代工正誠電子,將合作打造台灣首個半導體封裝檢測生產線,雙方已於週二(27日)簽署策略聯盟備忘錄,預計今年正式上線,可望有助於減少產業界的人力倚賴,提升台灣半導體後半段製程產業的競爭力。
代工大廠廣達(2382)今天表示,旗下資料中心與5G解決方案領導供應商雲達科技(QCT)揮軍今年度的世界行動通訊大會(MWC),雲達總經理楊麒令表示,目前全伺服器產品線與整合式解決方案都已配備英特爾Xeon可擴充處理器,包括即將上市的「EGX77B-1U」行動邊緣運算(MEC)伺服器。
英特爾(Intel)今(22)日發布提供專為AI時代打造的系統級晶圓代工(Systems Foundry)服務。英特爾晶圓代工(Intel Foundry)宣布延伸製程藍圖,將於2027年前開發出下世代的Intel 14A、Intel 14A-E製程,確保在2025到2030年期間和未來能居重返製程
晶片大廠英特爾(Intel)今天推出全球首個專為人工智慧(AI)時代設計的系統級晶圓代工服務(Systems Foundry),並宣布微軟將採用Intel 18A製程打造新晶片;英特爾致力於2030年成為全球第2大晶圓代工廠,將挑戰台積電地位。
金寶(2312)集團旗下電源供應商康舒(6282)科技股份有限公司(6282)今(20)日宣布,已與美國電動車充電解決方案供應商ChargePoint(CHPT-US)達成重要合作協議,將結合金寶集團整體資源,共同開發創新高效的電動車充電解決方案,擴大金寶集團於電動車及其周邊產業商業版圖。
人工智慧(AI)將是今年的產業主角,工研院產業科技國際策略發展所組長趙祖佑表示,二○二四年AI應用將從企業走向個人終端,AI與半導體聯手,可望促成科技的大躍進,可預見的未來,AI將成為半導體市場的最大成長動力。「生成式AI只是開端,AI生態系將產生革命性改變。」趙祖佑說,尺寸更小、耗能更低、運算能力
製卡廠台灣銘板(6593)今日表示,除既有信用卡製卡業務外,今年將著重開拓加密貨幣冷錢包業務,今年下半年將正式發行2張Web3.0簽帳卡,轉型成「代理發卡」機構,期望區塊鏈商機成為新營運動能;此外,台灣銘板拓展多元卡片商機,切入悠遊卡、icash等造型卡商機已久,持續最佳化業務結構。