IC設計龍頭聯發科(2454)將在2024世界行動通訊大會(MWC 2024)期間以「Connecting the AI-verse」為主題,展示一系列最新技術與產品,涵跨Pre-6G衛星寬頻、6G環境運算、全球首款物聯網5G RedCap解決方案、5G CPE實機功能、業界首見裝置端的即時生成式A
陳麗珠/核稿編輯《金融時報》披露,中國晶圓代工廠中芯國際7奈米製程良率不到台積電的3分之1,而且因為成本高昂,報價高於台積電40-50%。知情人士透露,中芯國際已在上海組建新的半導體生產線,將大規模生產華為設計的晶片。中芯國際的目標是利用美國和荷蘭製造的現有設備,生產5奈米晶片,該生產線將生產由華為
測試介面廠精測(6510)公布2024年1月營收2.33億元,月減16.9%、年增7.9%。精測指出,走過2023年半導體產業低潮期,隨著2024年景氣邁向復甦,AI手機、AI電腦等AI新應用帶動相關晶片的高速、大電流晶圓級測試需求回溫,公司將審慎樂觀掌握這一波產業新循環的成長機會。
林浥樺/核稿編輯2023年手機晶片雙雄高通(Qualcomm)與聯發科(2454)各自推出驍龍8 Gen 3和天璣9300,在市場上造成轟動。新的一年度拉開序幕,雙雄將持續對決,市場傳出,今年主戰場將鎖定於價格較低的中階手機上搭載,將大搶全球市佔率,此舉也將犧牲部分利潤。
台灣Skoda汽車2023年掛牌量傳捷報,全年總交車數首度衝破1萬輛大關,最終以1萬零1輛掛牌量,創下Skoda品牌在台銷售歷史新高。台灣Skoda表示,自2015年在台成立分公司後,銷售量逐年穩健成長,去年在供給及產能受限逐步緩解下,截至12月底掛牌量1萬零1輛,首度達成破萬輛的里程碑。